[發明專利]電子元件裝配裝置

有效

• 申請號: 201380080400.1
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN105659719B
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 田中克典;濱根剛;巖城范明
• 申請（專利權）人: 株式會社富士
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

使流槽的維護變得容易。與主模塊(10)相鄰地設有副模塊(12)。將基板搬入到副模塊(12)，通過位于加熱位置的加熱器(352)對基板進行加熱，并使基板向主模塊(10)移動，與通過元件插入裝置(22)插入元件并行地通過流槽(206)附著焊料，從而裝配元件。當維護條件成立時，中止基板的搬入，使加熱器(352)向待機位置移動，使流槽(206)移動至副模塊(12)的維護位置。關于對流槽(206)進行維護，由于流槽(206)的上方不存在元件插入裝置(22)，因此能夠容易地進行流槽(206)的檢查、拆除等。

技術領域

本發明涉及使用粘性流體將電子元件向基板裝配的電子元件裝配裝置。

背景技術

在專利文獻1中記載了一種安裝裝置，具備：(a)元件插入頭；及(b)焊料槽，收容處于熔融狀態的焊料并使該焊料從管嘴噴出。在該安裝裝置中，從保持于xy工作臺的印制基板的上方，通過元件插入頭將具備引腳的元件插入，從下方通過焊料槽供給焊料，由此向印制基板裝配元件。而且，元件插入頭能夠沿x、y、z方向移動，焊料槽能夠沿z方向移動。

在專利文獻2、3記載有具備塑化機、預熱器、焊料槽的焊接裝置。在該焊接裝置中，從可升降的一對軌道上保持的印制基板的下方進行了基于塑化機的熔劑的涂敷、基于預熱器的加熱之后，通過焊料槽使焊料局部性地附著。在其中的專利文獻3記載的焊料槽設有直徑不同的2個管嘴，從2個管嘴同時噴出焊料。而且，在專利文獻2、3記載的焊接裝置中，在進行熔劑的涂敷、加熱、焊料附著的范圍內通過推桿在一對軌道上搬運印制基板。

在專利文獻4記載的安裝裝置中，通過點膠機從上方將焊料供給到基板的裝配電子元件的位置之后，使基板反轉。并且，從基板的上方插入電子元件，從下方通過熱源使焊料熔融，來裝配電子元件。上述熱源能夠沿x、y方向移動。

專利文獻1：日本特開平10-209622號公報

專利文獻2：日本特開平08-162750號公報

專利文獻3：日本特開平2003-188517號公報

專利文獻4：日本特開平06-13746號公報

發明內容

本發明的課題是電子元件裝配裝置的改進，具體地說使收容粘性流體的溜槽的維護變得容易或者實現裝置的小型化。

在本發明的電子元件裝配裝置中，將收容有粘性流體的溜槽設為能夠在從可裝配元件區域離開的區域內移動。能夠將從元件裝配區域離開的區域設為例如未設有元件插入裝置的區域或者不對基板進行元件裝配的區域。其結果是，能夠使溜槽的拆除、檢查變得容易等，從而使維護變得容易。

另外，能夠在本發明的電子元件裝配裝置設置使溜槽在相互正交的三個方向上移動的溜槽三維移動裝置。其結果是，與設置使電路基板在相互正交的三個方向上移動的基板三維移動裝置的情況相比，能夠實現裝置的小型化。

附圖說明

圖1是本發明的實施例1的電子元件裝配裝置的主視圖。

圖2是上述電子元件裝配裝置的俯視圖。

圖3是上述電子元件裝配裝置的主要部分的立體圖。

圖4是概念性地表示上述電子元件裝配裝置的基板搬運裝置的一部分的圖(主視圖)。

圖5是表示上述基板搬運裝置的梭動裝置的梭動臂的工作狀態的圖。圖5(a)示出待機狀態，圖5(b)示出變化狀態，圖5(c)示出待機狀態。

圖6是上述梭動裝置的立體圖。

圖7(a)是上述基板搬運裝置的基板移動抑制部的立體圖。圖7(b)是上述基板移動抑制部的剖視圖。

圖8是上述電子元件裝配裝置的元件插入裝置的立體圖(一部分)。