[發明專利]電子元件裝配裝置

有效

• 申請號: 201380080400.1
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN105659719B
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 田中克典;濱根剛;巖城范明
• 申請（專利權）人: 株式會社富士
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

1.一種電子元件裝配裝置，其特征在于，包括：

電子元件插入裝置，在預定的可裝配元件區域內，能夠從基板的板面的一側向該基板插入電子元件；及

粘性流體附著裝置，能夠與該電子元件插入裝置將所述電子元件向所述基板插入的動作相并行地從所述基板的板面的另一側向該基板附著粘性流體，

所述粘性流體附著裝置包括：(a)至少一個溜槽，收容所述粘性流體并且噴出所述粘性流體；及(b)溜槽移動裝置，不僅使所述至少一個溜槽分別在所述可裝配元件區域內移動，還使所述至少一個溜槽移動至從所述可裝配元件區域離開的區域，

從所述可裝配元件區域離開的區域包括所述基板的搬運方向上的所述可裝配元件區域的上游側的區域，

該電子元件裝配裝置包括加熱裝置，

所述加熱裝置具備：(a)加熱器；及(b)加熱器移動裝置，該加熱器移動裝置使該加熱器在對所述上游側的區域的所述基板進行加熱的加熱位置和從所述上游側的區域向與所述基板的搬運方向相交的方向離開的待機位置之間移動。

2.根據權利要求1所述的電子元件裝配裝置，其中，

所述可裝配元件區域的上游側的區域包括對所述至少一個溜槽中的至少一者進行維護的維護區域，

所述溜槽移動裝置包括維護時的溜槽移動控制部，所述維護時的溜槽移動控制部在維護執行條件成立并且所述加熱器位于所述待機位置的情況下使所述至少一個溜槽中的作為維護對象的溜槽向所述維護區域移動。

3.一種電子元件裝配裝置，其特征在于，包括：

電子元件插入裝置，在預定的可裝配元件區域內，能夠從基板的板面的一側向該基板插入電子元件；及

粘性流體附著裝置，能夠與該電子元件插入裝置將所述電子元件向所述基板插入的動作相并行地從所述基板的板面的另一側向該基板附著粘性流體，

所述粘性流體附著裝置包括：(a)至少一個溜槽，收容所述粘性流體并且噴出所述粘性流體；及(b)溜槽移動裝置，不僅使所述至少一個溜槽分別在所述可裝配元件區域內移動，還使所述至少一個溜槽移動至從所述可裝配元件區域離開的區域，

從所述可裝配元件區域離開的區域包括對所述至少一個溜槽中的至少一者進行維護的維護區域，

該電子元件裝配裝置包括對所述至少一個溜槽中的作為維護對象的溜槽進行維護的維護裝置，

該維護裝置包括：(a)檢查單元，對所述維護對象的溜槽進行檢查；及(b)檢查單元移動裝置，使該檢查單元能夠在待機位置與能夠對位于所述維護區域的作為所述維護對象的溜槽執行檢查的檢查位置之間移動。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電子元件裝配裝置，其中，

所述至少一個溜槽中的至少一者包括多個噴嘴，能夠選擇性地從所述多個噴嘴中的一個噴嘴噴出所述粘性流體。

5.根據權利要求4所述的電子元件裝配裝置，其中，

所述電子元件插入裝置包括：(a)電子元件插入頭，保持所述電子元件并將該電子元件向所述基板插入；及(b)電子元件插入頭移動裝置，使該電子元件插入頭移動，

所述可裝配元件區域包括能夠通過所述電子元件插入頭移動裝置使所述電子元件插入頭移動的區域。