[發(fā)明專利]耐火印刷電路板組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380079535.6
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN105531038B
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設計）人: W·B·卡爾森;G·D·費倫
• 申請（專利權）人: 英派爾科技開發(fā)有限公司
• 主分類號: B05D3/00
• 分類號: B05D3/00
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務所 11313
• 代理人: 孟銳

印刷電路板(Printed circuit boards)或PCB可包括已被改性的交聯低聚物，以防止腐蝕并且具有降低的易燃性。低聚物可被官能化以包括可交聯部分和阻燃劑。改性的材料與目前用于制造PCB的玻璃纖維技術相比，更加環(huán)境溫和的且毒性較低。

背景

印刷電路板(printed circuit boards)或PCB典型地是一種由玻璃纖維或其他類似的不導電材料制作的薄平板，導電線或跡線(trace)被印刷或蝕刻在它上面。電子元件，比如集成電路、電阻器、電容器、二極管、電子濾波器(electronic filter)、微型控制器、繼電器等等，可被安裝在板上，并且跡線將元件連接在一起，以形成工作電路或組件。PCB可在一面或雙面上具有導體，并且可以是多層的，含有很多層導體，每個被絕緣層隔開。雖然大多數PCB是平的且剛性的，但是也可使用柔性襯底。一些PCB的例子包括電腦主機板、記憶芯片和網絡接口卡。

過去，耐用電子產品比如電視機、收音機、立體聲裝置(stereo)將花費五到二十年進入廢物流。今天，具有邏輯系統(logic)、存儲器和復雜的PCB的物品可更迅速地進入廢物流。在很多國家，3年的手機、便攜式音樂播放器或者游戲操作臺被認為是過時的，且可被處理掉。因此，信息技術革命的一個未預期的結果是新的和非尋常的有毒廢物。預估顯示全世界每年1億電腦被丟棄。在美國，這相當于每年大約2百萬噸電腦相關的廢物且仍在攀升。歐盟已認定廢電氣電子設備(WEEE)為增長最快的廢物流，達到城市固體廢棄物(MSW)的大約5％，且以總MSW流的速度的三倍增長。

進入MSW流的普通廢物通常由經過有限數量處理步驟的簡單材料組成。電子廢物管理復雜更多。WEEE主要包括有用的材料，比如可循環(huán)金屬、玻璃和塑料，也包括有價值的金屬，比如Au、Cu、Ni、稀土、Ru、Pd、Ag和Zn。因為這些特征，對于回收再利用和循環(huán)加工來說WEEE尤其具有吸引力。但是，WEEE通常包括有毒金屬比如Pb、Hg、Cr、Cd和有毒有機和無機化合物，這使得這些加工是潛在有危險的。安全和有效的分離WEEE元件是正在進行的技術挑戰(zhàn)。

電子元件也可引起火險。PCB中的電遷移使短路成為可能。因為這個著火潛在可能，防燃(fire-suppressant)材料，比如溴代雙酚A(溴代-BPA)環(huán)氧樹脂已經被用于電路板以減少著火事件發(fā)生。但是，這些樹脂可能并不能夠在著火事件期間維持對燃燒的抑制。溴代BPA也可以起內分泌毒素的作用，并且在被熱解或分解時釋放有毒化學品。另外，由于PCB上的元件比如芯片和二極管的敏感本性，PCB中的材料選擇同樣必須考慮所使用的材料是否可引起電子元件的腐蝕。

因此，這里仍有降低PCB存在的潛在危險的需求。

概述

印刷電路板或PCB可被生產為包括已被改性的交聯低聚物，以防止腐蝕和具有降低的易燃性。改性的材料料與目前用于制造PCB的玻璃纖維技術相比，更加環(huán)境溫和以及毒性較低。雖然最初疏水，但是在廢物流中這些材料能夠被包括電子廢物水處理的技術加工，以分解PCB和回收材料，從而制造下一代電子元件。

在一個實施方式中，印刷電路板組件包括至少一個襯底板(substrate sheet)，其包括阻燃材料、在襯底板上布置的導電跡線和與導電跡線接觸的在襯底板上布置的電子元件。所述阻燃材料包括官能化的低聚糖，其包括以阻燃劑官能化的交聯低聚糖。

在一個實施方式中，阻燃材料包括官能化的低聚糖，其包括以阻燃劑官能化的交聯低聚糖。

在一個實施方式中，生產阻燃材料的工具箱包括官能化的低聚糖，其包括以阻燃劑官能化的低聚糖；和具有可交聯部分的官能化的低聚糖，所述可交聯部分被配置為與至少一個其他官能化的低聚糖的可交聯部分是可交聯的。工具箱也可包括至少一種交聯劑以交聯可交聯部分。

在一個實施方式中，生產阻燃劑的方法包括用可交聯部分和阻燃劑官能化的低聚糖和交聯官能化的低聚糖。

附圖簡述