[發明專利]耐火印刷電路板組件

有效

• 申請號: 201380079535.6
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN105531038B
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: W·B·卡爾森;G·D·費倫
• 申請（專利權）人: 英派爾科技開發有限公司
• 主分類號: B05D3/00
• 分類號: B05D3/00
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務所 11313
• 代理人: 孟銳

1.印刷電路板組件，其包括：

至少一個包括阻燃材料的襯底板，所述阻燃材料包括官能化的低聚糖，所述官能化的低聚糖包括以阻燃劑和可交聯部分官能化的低聚糖，其中所述阻燃劑包括至少一種有機硼基取代基，并且其中所述至少一種有機硼基取代基包括至少一種硼酸衍生物，其通過至少一個-B-O-低聚糖鍵與低聚糖共價結合，其中B是硼，以及O是氧；

在所述襯底板上布置的導電跡線；和

與所述導電跡線接觸的在所述襯底板上布置的電子元件。

2.如權利要求1所述的印刷電路板組件，其中所述電子元件包括下述中的至少一種：二極管、電容器、電阻器、電子濾波器、集成電路和邏輯裝置。

3.如權利要求2所述的印刷電路板組件，其中所述集成電路是微處理器或微型控制器。

4.如權利要求1所述的印刷電路板組件，其中所述襯底板包括以阻燃材料浸漬的纖維紙。

5.如權利要求1所述的印刷電路板組件，其中所述官能化的低聚糖包括2個到10個糖單元。

6.如權利要求1所述的印刷電路板組件，其中所述阻燃劑包括含氯的碳氫化合物、含溴的碳氫化合物、硼化合物、金屬氧化物、氫氧化鋁、鉬化合物、有機磷酸酯、膦酸酯、磷雜環戊二烯、鹵代的磷化合物、含無機磷的鹽、含氮化合物或其任何組合。

7.如權利要求6所述的印刷電路板組件，其中所述含無機磷的鹽是次磷酸鹽或亞磷酸鹽。

8.如權利要求6所述的印刷電路板組件，其中所述金屬氧化物選自銻氧化物、鋅氧化物、鎂氧化物或其任何組合。

9.如權利要求1所述的印刷電路板組件，其中所述硼酸衍生物是烷基硼酸、烯基硼酸、芳基硼酸、雜芳基硼酸或其任何組合。

10.如權利要求1所述的印刷電路板組件，其中所述官能化的低聚糖包括下述中的至少一種：單糖、二糖、多元醇和多糖的低聚物衍生物，所述多糖選自果膠、纖維素、半纖維素、淀粉、糖原和其任何組合。

11.如權利要求10所述的印刷電路板組件，其中所述淀粉是直鏈淀粉。

12.如權利要求1所述的印刷電路板組件，其中每個官能化的低聚糖包括下述中的至少一種：

通過交聯劑與另一官能化的低聚糖的至少一個可交聯部分交聯的至少一個可交聯部分；和

與另一官能化的低聚糖的至少一個可交聯部分直接結合的至少一個可交聯部分。

13.如權利要求12所述的印刷電路板組件，其中所述至少一個可交聯部分和所述交聯劑是由如下組成的組的可交聯成分：乙酰乙酸基、酸、酐、胺、酰胺、環氧基、羥基、封端異氰酸酯、異硫氰酸酯、乙烯基和其任何組合。

14.如權利要求1所述的印刷電路板組件，其中：

所述官能化的低聚糖是纖維素的低聚物衍生物，其包括2個到6個糖單元；

所述糖單元包括至少一種有機硼基取代基；且

每個官能化的低聚糖包括至少一個可交聯部分，其通過交聯劑與另一官能化的低聚糖的至少一個可交聯部分交聯。

15.如權利要求14所述的印刷電路板組件，其中：

所述至少一個可交聯部分是環氧基；和

所述交聯劑是選自下述的多官能成分：胺、酰胺、苯酚、乙醛、甲醛、乙醇、硫醇、磷化氫、三聚氰胺、三聚氰胺-甲醛、羧酸、蛋白質、多肽、DNA、硒醇和胂系統。

16.如權利要求15所述的印刷電路板組件，其中所述羧酸是硫代羧酸。

17.如權利要求16所述的印刷電路板組件，其中所述硫代羧酸是二硫代羧酸。