[發明專利]半導體裝置、半導體模塊

有效

• 申請號: 201380079499.3
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN105684144B
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 牛島光一;哈利德·哈桑·候賽因;齊藤省二
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H05K7/20
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

特征在于具有：半導體模塊，其具有固定用冷卻鰭片和多個冷卻鰭片，該固定用冷卻鰭片比該多個冷卻鰭片長，在前端部設置有螺孔；冷卻套，其具有收容該多個冷卻鰭片和該固定用冷卻鰭片的冷媒流路、和以能夠將螺釘插入至該螺孔中的方式形成的開口；以及螺釘，其穿過該開口而插入至該螺孔中，將該冷卻套固定于該半導體模塊。

技術領域

本發明涉及例如用作電力控制設備的半導體裝置、以及半導體模塊。

背景技術

在專利文獻1中，公開了將冷卻套固定于半導體模塊的半導體裝置。該半導體裝置是下述半導體裝置，即，使螺釘穿過形成于冷卻套的開口，將該螺釘插入至在半導體模塊的散熱基板形成的螺孔中，從而將冷卻套固定于半導體模塊。

專利文獻1：日本特開2007－110025號公報

發明內容

關于半導體裝置，優選其盡可能小型化。但是，關于在專利文獻1中公開的半導體裝置，需要確保在散熱基板設置螺孔的空間，與此相對應地，是不利于小型化的構造。

本發明就是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種能夠小型化的半導體裝置和半導體模塊。

本發明所涉及的半導體裝置的特征在于，具有：半導體模塊，其具有固定用冷卻鰭片和多個冷卻鰭片，該固定用冷卻鰭片比該多個冷卻鰭片長，在前端部設置有螺孔；冷卻套，其具有收容該多個冷卻鰭片和該固定用冷卻鰭片的冷媒流路、和以能夠將螺釘插入該螺孔中的方式形成的開口；以及螺釘，其穿過該開口而插入至該螺孔中，將該冷卻套固定于該半導體模塊。

本發明所涉及的其他半導體裝置的特征在于，具有：半導體模塊，其具有多個冷卻鰭片；以及冷卻套，其具有收容該多個冷卻鰭片的冷媒流路，在該半導體模塊和該冷卻套形成有卡扣機構，該卡扣機構將該半導體模塊固定于該冷卻套。

本發明所涉及的半導體模塊的特征在于，具有：多個冷卻鰭片；以及固定用冷卻鰭片，其比該多個冷卻鰭片長，在前端部設置有螺孔。

本發明所涉及的其他半導體模塊的特征在于，具有：多個冷卻鰭片；以及鉤部，其向與該多個冷卻鰭片相同的方向延伸。

本發明的其他特征在以下得以明確。

發明的效果

根據本發明，能夠將半導體裝置和半導體模塊小型化。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式1所涉及的半導體裝置的分解圖。

圖2是從底面側觀察半導體模塊的斜視圖。

圖3是半導體裝置的斜視圖。

圖4是開口及其周邊的剖視圖。

圖5是螺釘緊固后的開口及其周邊的剖視圖。

圖6是本發明的實施方式2所涉及的半導體裝置的斜視圖。

圖7是本發明的實施方式3所涉及的半導體裝置的斜視圖。

圖8是本發明的實施方式4所涉及的半導體裝置的分解圖。

圖9是鉤部的斜視圖。

圖10是已完成的半導體裝置的斜視圖。

圖11是半導體裝置的包含O型環的部分的剖視圖。

圖12是本發明的實施方式5所涉及的半導體裝置的分解圖。

圖13是已完成的半導體裝置的斜視圖。

圖14是半導體裝置的包含O型環的部分的剖視圖。

圖15是本發明的實施方式6所涉及的半導體裝置的分解圖。