[發明專利]半導體裝置、半導體模塊有效
| 申請號： | 201380079499.3 | 申請日： | 2013-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN105684144B | 公開（公告）日： | 2019-11-12 |
| 發明（設計）人： | 牛島光一;哈利德·哈桑·候賽因;齊藤省二 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 冷卻鰭片 半導體模塊 螺釘 冷卻套 螺孔中 開口 半導體裝置 冷媒流路 前端部 螺孔 收容 穿過 | ||
1.一種半導體裝置，其特征在于，具有：
半導體模塊，其具有固定用冷卻鰭片和多個冷卻鰭片，該固定用冷卻鰭片比所述多個冷卻鰭片長，在該固定用冷卻鰭片的前端部設置有螺孔；
冷卻套，其具有收容所述多個冷卻鰭片和所述固定用冷卻鰭片的冷媒流路、和以能夠將螺釘插入所述螺孔中的方式形成的開口；以及
螺釘，其穿過所述開口而插入至所述螺孔中，將所述冷卻套固定于所述半導體模塊。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述多個冷卻鰭片由多個柱鰭形成，所述固定用冷卻鰭片由凸臺形成。
3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，
所述前端部收容于在所述冷卻套的內壁形成的锪孔部，
該半導體裝置具有在所述前端部和所述锪孔部的底面之間設置的O型環。
4.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，
在所述冷卻套的與所述半導體模塊相對的面，形成將所述多個冷卻鰭片和所述固定用冷卻鰭片包圍的環狀的槽，
該半導體裝置具有O型環，該O型環設置于所述槽內，將所述冷卻套和所述半導體模塊之間的間隙填補。
5.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，
所述半導體模塊具有追加固定用冷卻鰭片，該追加固定用冷卻鰭片比所述多個冷卻鰭片長，在前端部設置有螺孔，
在所述冷卻套以能夠將螺釘插入至所述追加固定用冷卻鰭片的螺孔中的方式形成追加開口，
所述追加固定用冷卻鰭片收容于所述冷媒流路，
該半導體裝置具有追加螺釘，該追加螺釘穿過所述追加開口而插入至所述追加固定用冷卻鰭片的螺孔中。
6.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，
具有多個所述半導體模塊和多個所述冷卻套，
多個所述冷卻套以形成一個連續的冷媒流路的方式連接。
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