[發明專利]電子電路連接結構

有效

• 申請號: 201380078803.2
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN105453708B
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 竹田健一;豬瀬幸司
• 申請（專利權）人: 本田技研工業株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01R13/52;H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 趙燕青

技術領域

本發明涉及一種用于連接電子電路裝置與電子電路連接裝置的電子電路連接結構。

背景技術

例如，在日本專利No.4478007中，通過延伸由電子部件安裝在其上的電路板的一部分而形成凸型端子部，并且通過用樹脂密封部覆蓋所述電子部件和電路板上除凸型端子部之外的位置，電子電路裝置的構造被公開。

在這種情況下，電子電路裝置與電子電路連接裝置連接。更具體地，電子電路連接裝置包括殼體，容納凹部形成在所述殼體中以容納所述電子電路裝置。凹型端子部布置在殼體的容納凹部的底部上，使得凸型端子部與凹型端子部通過電子電路裝置容納在容納凹部中而被連接。

此外，槽沿著樹脂密封部的外周形成，并且密封構件布置在所述槽中。當凸型端子部與凹型端子部連接時，容納凹部與樹脂密封部之間的間隙被密封構件密封，因此防止了水通過間隙的滲透。

發明內容

然而，樹脂密封部是通過將電路板夾在上下模具之間并允許變成樹脂密封部的樹脂流入模具而形成的。因此，分型線沿著所述模具的分裂表面形成在樹脂密封部中，從而密封構件與樹脂密封部之間的密合性或緊密接觸被阻礙，因而防水性變差。

另外，在上述凸型端子部和凹型端子部不連接的情況下，更具體地，如果電子電路裝置未容納在容納凹部中，有必要提供用于保護凸型端子部的保護罩。然而，在電子電路裝置被容納在容納凹部中并且凸型端子部與凹型端子部被連接在一起的情況下，保護罩變得不再必要，并且保護罩變得難以存儲和管理。

本發明的一個目的是提供一種電子電路連接結構，即使分型線形成在樹脂密封部中，其也能夠確保防水狀態，并且能夠使保護罩的存儲和管理變得簡單。

根據本發明的電子電路連接結構是用于連接電子電路裝置與電子電路連接裝置的連接結構，其中包括以下特征。

第一特征：電子電路裝置包括電子部件被安裝在其上的電路板、構造為密封電子部件和電路板的樹脂密封部、通過延伸一部分電路板而從樹脂密封部露出的凸型端子部，以及保護空腔形成在其中的保護罩，所述保護空腔被構造為容納并保護凸型端子部。另一方面，電子電路連接裝置包括殼體和配線部，所述殼體在其中形成容納凹部，所述容納凹部被構造成容納所述電子電路裝置，凹型端子部布置在所述容納凹部的底部上，凹型端子部構造為與凸型端子部裝配，所述配線部電連接到凹型端子部并露出到殼體外。在這種情況下，當凸型端子部與凹型端子部裝配在一起時，保護罩被從凸型端子部移除，并在與殼體裝配時被裝配到樹脂密封部上。此外，密封構件布置在保護罩與殼體之間。

第二特征：所述保護罩包括第一接合部和第二接合部，在凸型端子部被保護時，所述第一接合部構造為將電路板和樹脂密封部置于樹脂密封部從保護罩向外伸出的狀態中，在凸型端子部與凹型端子部裝配在一起時，所述第二接合部構造為定位電路板和樹脂密封部，使得至少所述凸型端子部不從保護罩向外伸出。

第三特征：該電子電路裝置還包括形成在樹脂密封部的側表面上的第三接合部，所述第三接合部被構造成與所述第一接合部或第二接合部接合。在這種情況下，第一接合部形成在保護空腔的面向樹脂密封部側表面的側表面上，并且所述第一接合部被構造為通過與第三接合部的接合而將電路板和樹脂密封部定位在沿著電路板和樹脂密封部朝向保護空腔底部插入的方向上的比較淺的位置處。在另一方面，第二接合部形成在所述保護空腔面向樹脂密封部側表面的側表面上，并且所述第二接合部分被構造為通過與第三接合部的接合而將電路板和樹脂密封部定位在沿著插入方向的比較深的位置處。

第四特征：突起部沿著插入方向形成在保護空腔的底部的中心處，并且構造為與突起部嵌合的嵌合凹部形成在樹脂密封部的與凸型端子部相對的一側的底表面的中心處。

第五特征：凸緣被設置在保護罩或殼體上，并且當凸型端子部與凹型端子部被裝配在一起時，殼體抵接布置在保護罩上的凸緣，或保護罩抵接布置在殼體上的凸緣，從而使電路板與樹脂密封部通過容納凹部定位并固定。

第六特征：第四接合部設置在樹脂密封部的外周表面上，并在凸型端子部被保護罩保護或凸型端子部與凹型端子部裝配在一起的任一種情況下，構造成與所述第四接合部接合的第五接合部被進一步設置在保護罩上。

根據本發明的第一特征，在凸型端子部與凹型端子部不連接的情況下，如在電子電路裝置的運輸期間，該保護罩可以通過將凸型端子部容納在保護空腔中而保護凸型端子部。在另一方面，在凸型端子部與凹型端子部連接的情況下，保護罩被用作與殼體裝配的連接構件。