[發明專利]電子電路連接結構

有效

• 申請號: 201380078803.2
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN105453708B
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 竹田健一;豬瀬幸司
• 申請（專利權）人: 本田技研工業株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01R13/52;H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 趙燕青

1.一種用于連接電子電路裝置(12)和電子電路連接裝置(14)的電子電路連接結構(10A、10B)，其中：

所述電子電路裝置(12)包括電子部件(16)安裝在其上的電路板(18)、構造為密封所述電子部件(16)和電路板(18)的樹脂密封部(24)、通過延伸所述電路板(18)的一部分而從所述樹脂密封部(24)露出的凸型端子部(20)、其中形成有保護空腔(32)的保護罩(30)，所述保護空腔(32)被構造為容納并保護所述凸型端子部(20)；

所述電子電路連接裝置(14)包括其中形成有容納凹部(44)的殼體(42)，所述容納凹部(44)構造為容納所述電子電路裝置(12)，凹型端子部(48)布置在所述容納凹部(44)的底部(46)上，所述凹型端子部(48)構造為與所述凸型端子部(20)裝配，以及電連接到所述凹型端子部(48)的配線部(58)并且所述配線部(58)暴露于所述殼體(42)的外部；

當所述凸型端子部(20)與凹型端子部(48)裝配在一起時，所述保護罩(30)從所述凸型端子部(20)移除，并在與所述殼體(42)裝配時嵌合到所述樹脂密封部(24)上；和

密封構件(38)布置在所述保護罩(30)與殼體(42)之間。

2.根據權利要求1所述的電子電路連接結構(10B)，其中，所述保護罩(30)包括：

第一接合部(74)，在所述凸型端子部(20)被保護時，所述第一接合部(74)構造為將所述電路板(18)和樹脂密封部(24)置于所述樹脂密封部(24)的一部分從所述保護罩(30)伸出的狀態下；和

第二接合部(76)，在所述凸型端子部(20)與凹型端子部(48)裝配在一起時，所述第二接合部(76)構造為將所述電路板(18)和樹脂密封部(24)定位為使得至少所述凸型端子部(20)不從所述保護罩(30)伸出。

3.根據權利要求2所述的電子電路連接結構(10B)，其中，

所述電子電路裝置(12)還包括形成在所述樹脂密封部(24)的側表面上的第三接合部(70)，所述第三接合部分(70)構造為與所述第一接合部(74)或第二接合部(76)接合；

所述第一接合部(74)形成在面對所述樹脂密封部(24)的側表面的保護空腔(32)的側表面上，通過與所述第三接合部(70)接合，所述第一接合部(74)構造為將所述電路板(18)和樹脂密封部(24)定位在沿所述電路板(18)和樹脂密封部(24)朝向所述保護空腔(32)的底部(34)的插入方向上的比較淺的位置處；和

所述第二接合部(76)形成在面對所述樹脂密封部(24)的側表面的保護空腔(32)的側表面上，通過與所述第三接合部(70)接合，所述第二接合部(76)構造為將所述電路板(18)和樹脂密封部(24)定位在沿所述插入方向上的比較深的位置處。

4.根據權利要求3所述的電子電路連接結構(10B)，其中，

突起部(78)沿著所述插入方向形成在所述保護空腔(32)的底部(34)的中央；并且

構造為與所述突起部(78)嵌合的嵌合凹部(72)在與所述凸型端子部(20)的相對側上形成在所述樹脂密封部(24)的底表面的中央。

5.根據權利要求1至4中的任一項所述的電子電路連接結構(10A、10B)，其中，

凸緣(36、54)布置在所述保護罩(30)或殼體(42)上；并且

當所述凸型端子部(20)與凹型端子部(48)裝配在一起時，所述殼體(42)抵接布置在所述保護罩(30)上的凸緣(36)，或者所述保護罩(30)抵接布置在所述殼體(42)上的凸緣(54)，所述電路板(18)和樹脂密封部(24)由此被所述容納凹部(44)定位并固定。

6.根據權利要求1所述電子電路連接結構(10A)，其中，

第四接合部(28)設置在所述樹脂密封部(24)的外周表面上；并且

在所述凸型端子部(20)被所述保護罩(30)保護或所述凸型端部(20)與凹型端子部(48)裝配在一起的任一種情況下，構造為與所述第四接合部(28)接合的第五接合部(40)另外設置在所述保護罩(30)上。