[發明專利]散熱器有效
| 申請號: | 201380078142.3 | 申請日: | 2013-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN105474766A | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發明(設計)人: | 約翰·諾頓 | 申請(專利權)人: | 惠普發展公司;有限責任合伙企業 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 齊葵;周艷玲 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱器 | ||
技術領域
背景技術
電子裝置具有溫度要求。例如,在虛擬化服務器環境中使用多個中央處理單元。熱量通過散熱器消除。散熱器連接到各中央處理單元。中央處理單元之間的工作負荷可能不均勻,從而導致中央處理單元之間的不均勻熱負荷。
發明內容
附圖說明
本公開的非限制性示例在下面的說明中描述,下面的說明參照附圖閱讀,并且不限制權利要求的范圍。在附圖中,在一個以上的附圖中出現的相同或相似的結構、元件或其部件在它們出現的附圖中通常標記為相同或相似的附圖標記。圖中例示的部件和特征的尺寸主要是為了表述的方便和清楚而選取,并不一定是成比例的。參考附圖:
圖1例示根據示例的散熱器組件的方框圖;
圖2例示根據示例的圖1的散熱器組件的示意圖;
圖3例示根據示例的散熱器模塊的方框圖;
圖4-圖5例示根據示例的圖3的散熱器模塊的透視圖;
圖6例示根據示例的圖3的散熱器模塊的橫截面圖;和
圖7-圖8例示根據示例的安裝雙中央處理單元散熱器模塊的方法的流程圖。
具體實施方式
在下面的詳細說明中,參照構成本文的一部分的附圖,并且附圖通過例示可實踐本公開的具體示例描繪。將理解,可利用其它示例并且可進行結構上或邏輯上的改變,而不偏離本公開的范圍。
示例中,在此提供一種散熱器組件。該散熱器組件包括至少兩個散熱器、機械支撐構件和柔性熱管。所述至少兩個散熱器中的每個均形成為與至少兩個處理器中的一個匹配。機械支撐構件形成為與所述至少兩個散熱器機械接合。柔性熱管連接到所述至少兩個散熱器,以提供兩者之間的熱聯接。連接所述至少兩個散熱器的柔性熱管在所述至少兩個散熱器之間分配熱量。散熱器組件使用機械支撐構件在所述至少兩個散熱器之間提供機械連接。散熱器組件還在所述至少兩個散熱器之間提供熱連接。
如本文所使用的,短語“柔性熱管”指一種導熱材料,該導熱材料能夠調節或順應以使由該導熱材料連接的兩個物體能夠被布置在不同平面上。例如,該導熱材料可以是形成為彎曲的熱管。所述彎曲提供柔韌性(flexibility)以能夠將連接到同一熱管的兩個物體布置在兩個不同處理器底座面上。所述柔韌性可以為熱管中的鉸鏈、彈簧或者波紋管的形式,或者為允許輕微彎曲或非剛性布置的導熱材料特性的形式。
如本文所使用的,短語“底座面”指支承物體的平面。例如,兩個處理器可均被支承在或布置在主板上。各處理器可具有就在主板以上的高度而言不同的分立的底座面,該高度差可提供小的偏移(offset)。
圖1例示根據示例的散熱器組件100的方框圖。散熱器組件100包括第一散熱器120、第二散熱器140、機械支撐構件160和柔性熱管180。第一散熱器120被形成為沿著第一處理器底座面與第一處理器匹配。第二散熱器140被形成為沿著第二處理器底座面與第二處理器匹配。機械支撐構件160形成為沿著第一處理器底座面支撐第一散熱器120,并且沿著第二處理器底座面支撐第二散熱器140。柔性熱管180位于第一散熱器120和第二散熱器140之間,以在兩者之間提供熱聯接。
圖2例示根據示例的圖1的散熱器組件100的示意圖。參考圖2,散熱器組件100包括第一散熱器120、第二散熱器140、機械支撐構件160和柔性熱管180。第一散熱器120被例示為包括第一散熱器基部222和第一組對準構件224,第一組對準構件224用以使用例如第一處理器護套(jacket)將第一散熱器120與第一處理器對準。第二散熱器140被類似地例示為包括第二散熱器基部242和第二組對準構件244,第二組對準構件244用以使用例如第二處理器護套將第二散熱器140與第二處理器對準。
機械支撐構件160被例示為對第一散熱器120和第二散熱器140提供機械支撐,并對第一散熱器120和第二散熱器140之間的偏移提供柔韌性。例如,機械支撐構件160可包括塑料結構(plasticcomposition),以在第一散熱器120和第二散熱器140之間提供機械連接,同時保持足以允許第一處理器底座面P1和第二處理器底座面P2之間的小偏移的彈性和柔韌。第一處理器底座面P1和第二處理器底座面P2沿兩個不同平面布置。
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