[發明專利]散熱器

有效

• 申請號: 201380078142.3
• 申請日: 2013-07-22
• 公開（公告）號: CN105474766A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 約翰·諾頓
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 齊葵;周艷玲

1.一種散熱器組件，包括：

第一散熱器，形成為與沿第一處理器底座面的第一處理器匹配；

第二散熱器，形成為與沿第二處理器底座面的第二處理器匹配；

機械支撐構件，形成為分別沿所述第一處理器底座面和所述第二處理器底座面支撐所述第一散熱器和所述第二散熱器；以及

柔性熱管，所述柔性熱管位于所述第一散熱器和所述第二散熱器之間以在兩者之間提供熱聯接。

2.根據權利要求1所述的散熱器組件，其中所述柔性熱管允許因所述第一散熱器和所述第二散熱器之間的偏移引起的移動。

3.根據權利要求1所述的散熱器組件，其中所述機械支撐構件為所述第一散熱器和所述第二散熱器之間的偏移提供柔韌性。

4.根據權利要求1所述的散熱器組件，其中所述柔性熱管在形成于所述第一散熱器中的第一組散熱片和形成于所述第二散熱器中的第二組散熱片之間形成連接。

5.根據權利要求1所述的散熱器組件，其中所述柔性熱管在形成于所述第一散熱器中的第一散熱器基部和形成于所述第二散熱器中的第二散熱器基部之間形成連接。

6.根據權利要求1所述的散熱器組件，其中所述機械支撐構件包括塑料結構以沿所述第一處理器底座面對所述第一散熱器提供機械支持，并沿所述第二處理器底座面對所述第二散熱器提供機械支撐，其中所述第一處理器底座面和所述第二處理器底座面沿兩個不同平面設置。

7.根據權利要求1所述的散熱器組件，其中所述機械支撐構件包括允許所述第一處理器底座面和所述第二處理器底座面之間的小偏移的結構。

8.一種散熱器模塊，包括：

至少兩個處理器，所述至少兩個處理器中的每個均沿不同的處理器底座面布置；

至少兩個散熱器，所述至少兩個散熱器中的每個均形成為與所述至少兩個處理器中的一個匹配；

機械支撐構件，形成為與所述至少兩個散熱器機械接合；和

柔性熱管，所述柔性熱管連接所述至少兩個散熱器以在兩者之間提供熱聯接。

9.根據權利要求8所述的散熱器模塊，進一步包括至少兩個中央處理單元護套，所述至少兩個中央處理單元護套中的一個形成為附接到所述至少兩個中央處理單元中的每個，并且使所述至少兩個中央處理單元中的每個分別與所述至少兩個散熱器中的每個對準。

10.根據權利要求8所述的散熱器模塊，其中所述熱聯接通過在所述至少兩個散熱器的每個上的一組散熱片之間嵌入所述柔性熱管而形成。

11.根據權利要求8所述的散熱器模塊，其中所述熱聯接通過在所述至少兩個散熱器的每個上的散熱器基部之間連接所述柔性熱管而形成。

12.根據權利要求8所述的散熱器模塊，其中所述機械支撐構件包括平面構件和位于所述平面構件的相反端部處的一對接合構件。

13.根據權利要求8所述的散熱器模塊，進一步包括電互聯部，以在所述至少兩個處理器之間提供直接的電聯接。

14.一種安裝雙中央處理單元散熱器模塊的方法，所述方法包括：

提供所述雙中央處理單元散熱器模塊，所述雙中央處理單元散熱器模塊包括：

沿第一處理器底座面的第一處理器，

沿第二處理器底座面的第二處理器，

形成為與所述第一處理器匹配的第一散熱器，

形成為與所述第二處理器匹配的第二散熱器，

機械支撐構件，形成為沿所述第一處理器底座面支撐所述第一散熱器并且沿所述第二處理器底座面支撐所述第二散熱器，和

柔性熱管，所述柔性熱管位于所述第一散熱器和所述第二散熱器之間以在兩者之間提供熱聯接；以及

將所述雙中央處理單元散熱器模塊附接到服務器機箱。

15.根據權利要求15所述的方法，進一步包括：

將第一中央處理單元和所述第一散熱器與第一中央處理單元護套對準；

將第二中央處理單元和所述第二散熱器與第二中央處理單元護套對準；以及

使用所述第一中央處理單元護套和所述第二中央處理單元護套將所述雙中央處理單元散熱器模塊引導到中央處理單元插座中。