[發明專利]可分離電連接結構和包括其的用于電連接的連接器、半導體封裝組件和電子設備

在審

• 申請號: 201380077939.1
• 申請日: 2013-08-21
• 公開（公告）號: CN105379021A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發明（設計）人: 李東洙;尹鐘光;李炯碩;孫光勛
• 申請（專利權）人: UNID有限公司;OCI商社有限公司
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 朱勝;江河清

技術領域

本發明涉及用于印刷電路板(PCB)、插入器、電子封裝件和連接器 的電互連或者其內部與外部之間的電連接的可配合可拆開電連接結構。

背景技術

電連接結構對于將印刷電路板(PCB)連接至安裝在PCB的上方、 下方以及內部的電子部件(例如，半導體封裝件、無源元件、有源元件、 顯示模塊、電池等)或者將PCB連接至另一PCB來說是必不可少的。

近年來，隨著諸如各種便攜式電話、顯示設備等的各種電子設備的小 型化和薄型化的快速進步，關于電連接結構的大量研究已經嘗試通過改變 電連接結構的結構來用于制造小并且薄尺度的各種電子設備的目的。

用于電路中的全部電子部件的互連的電連接結構被分類成兩類：釬焊 接合型電連接結構和插座型電連接結構。釬焊接合廣泛用于大部分電連接 方法中，但是在表面安裝或部件組裝過程期間需要部件的重新組裝。當有 大量的輸入/輸出(I/O)時使用插座型電連接結構和方法，并且可配合可 拆開模式是必要的。

這些電連接結構中的任一結構可以通過制造具有小間距、小厚度和小 面積的電子設備來用于實現電子設備的小型化和薄型化。然而，電連接結 構的問題在于它們隨著I/O數目的增加和間距或厚度的減小而使得穩定 保持機械耐久性和可靠性的可能性降低。例如，當用于基板之間連接的連 接器以小尺度制造時，連接器不良地安裝在基板上的可能性可能由于在連 接器借助于釬焊接合安裝在基板的表面上時相鄰端子之間的釬焊連接而 增加。此外，陰連接器與陽連接器之間的電連接由于外部影響而斷開的可 能性可能增加。

因此，為了解決以上問題，非常需要電穩定和機械穩定并且通過實現 小間距以及厚度和面積的減小使得電子部件輕重量、薄并且簡單的可配合 可拆開電連接結構。

發明內容

技術問題

本發明被設計成解決現有技術的問題，并且因此本發明的目的在于提 供能夠實現小間距、使得厚度和面積減小，并且穩定地保持電連接和機械 可靠性的可配合可拆開電連接結構。

技術解決方案

為了解決以上問題，本發明的一個方面提供了一種可配合可拆開電連 接結構，其特征在于，該可配合可拆開電連接結構包括：具有第一連接部 的陰耦接構件；具有第二連接部的陽耦接構件；以及連接單元，該連接單 元配置成耦接陰耦接構件與陽耦接構件，并且電連接第一連接部與第二連 接部。在此，連接單元包括：內導電材料，該內導電材料電連接至第一連 接部，并且設置在形成在陰耦接構件中的插孔的內壁上；柱狀件，該柱狀 件電連接至第二連接部，從陽耦接構件突出以被插入插孔中，并且包含導 電材料；以及一個或多個彈性鰭狀件，所述一個或多個彈性鰭狀件從柱狀 件向外延伸以與內導電材料彈性接觸，并且具有由導電材料制成的表面。

在這種情況下，彈性鰭狀件可以配置成沿與當柱狀件被插入時柱狀件 的插入方向相反的方向彎曲。此外，彈性鰭狀件可以由彈性可變形導電材 料形成，或者通過采用導電材料涂覆彈性可變形材料的表面來形成。

多個彈性鰭狀件可以在柱狀件的外圓周處被布置成以預定角度分隔 開。此外，彈性鰭狀件可以形成為一個圓形形狀或沒有間隔角度的其他形 狀的鰭狀件。

插孔可以具有使得插孔從陰耦接構件的一個表面凹進至預定深度的 形狀，或者可以具有穿過陰耦接構件的通孔的形狀。

柱狀件可以配置成包括中心導電材料、形成在中心導電材料的外圓周 上的第一絕緣層、以及形成在第一絕緣層的外圓周上的外導電層，并且每 個彈性鰭狀件可以配置成包括連接至中心導電材料的一個或多個信號鰭 狀件以及連接至外導電層的一個或多個接地鰭狀件。

信號鰭狀件和接地鰭狀件可以沿中心導電材料和外導電材料的外圓 周方向交替地設置成以預定角度間隔開，并且設置在形成在陰耦接構件中 的插孔的內壁上的內導電材料可以配置成包括位于與信號鰭狀件和接地 鰭狀件分別對應的位置處的第一導電材料和第二導電材料，并且設置成以 預定間距彼此間隔開。在此，第一導電材料和第二導電材料可以形成在凹 槽上，所述凹槽形成在插孔的內圓周上。

柱狀件可以配置成還包括形成在外導電層的外圓周上的第二絕緣層、 以及形成在第二絕緣層的外圓周上的最外導電層，并且每個彈性鰭狀件可 以配置成還包括連接至最外導電層的用于傳輸電功率的一個或多個功率 鰭狀件。