[發(fā)明專利]可分離電連接結(jié)構和包括其的用于電連接的連接器、半導體封裝組件和電子設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380077939.1
• 申請日: 2013-08-21
• 公開（公告）號: CN105379021A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發(fā)明（設計）人: 李東洙;尹鐘光;李炯碩;孫光勛
• 申請（專利權）人: UNID有限公司;OCI商社有限公司
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 朱勝;江河清

1.一種可配合可拆開電連接結(jié)構，包括：

具有第一連接部的陰耦接構件；

具有第二連接部的陽耦接構件；以及

連接單元，所述連接單元配置成耦接所述陰耦接構件與所述陽耦接構 件，并且電連接所述第一連接部與所述第二連接部，

其中，所述連接單元包括：

內(nèi)導電材料，所述內(nèi)導電材料電連接至所述第一連接部，并且設置在 形成在所述陰耦接構件中的插孔的內(nèi)壁上；

柱狀件，所述柱狀件電連接至所述第二連接部，從所述陽耦接構件突 出以被插入所述插孔中，并且包含導電材料；以及

一個或多個彈性鰭狀件，所述一個或多個彈性鰭狀件從所述柱狀件向 外延伸以與所述內(nèi)導電材料彈性接觸，并且具有由導電材料制成的表面。

2.根據(jù)權利要求1所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，其中，所述陰 耦接構件和所述陽耦接構件由選自包括陶瓷、聚合物、硅樹脂、玻璃、金 屬及其組合的組中的至少一個形成。

3.根據(jù)權利要求1所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，其中，所述彈 性鰭狀件被配置成沿與當所述柱狀件被插入時所述柱狀件的插入方向相 反的方向彎曲。

4.根據(jù)權利要求1所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，其中，所述彈 性鰭狀件由彈性可變形導電材料形成。

5.根據(jù)權利要求1所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，其中，所述彈 性鰭狀件通過采用導電材料涂覆彈性可變形材料的表面來形成。

6.根據(jù)權利要求1所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，其中，所述彈 性鰭狀件在所述柱狀件的外圓周處形成為一個圓形形狀，或者所述多個彈 性鰭狀件具有使得所述彈性鰭狀件被布置成以預定角度分隔開的形狀。

7.根據(jù)權利要求1所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，其中，所述插 孔具有使得所述插孔從所述陰耦接構件的一個表面凹進至預定深度的形 狀，或者具有穿過所述陰耦接構件的通孔的形狀。

8.根據(jù)權利要求1所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，其中，所述柱 狀件包括中心導電材料、形成在所述中心導電材料的外圓周上的第一絕緣 層、以及形成在所述第一絕緣層的外圓周上的外導電層，并且每個所述彈 性鰭狀件包括連接至所述中心導電材料的一個或多個信號鰭狀件以及連 接至所述外導電層的一個或多個接地鰭狀件。

9.根據(jù)權利要求8所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，其中，所述信 號鰭狀件和所述接地鰭狀件沿所述中心導電材料的外圓周方向交替地設 置成以預定角度間隔開。

10.根據(jù)權利要求8所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，其中，所述內(nèi) 導電材料包括位于與所述信號鰭狀件和所述接地鰭狀件分別對應的位置 處的第一導電材料和第二導電材料，并且設置成以預定間距彼此間隔開。

11.根據(jù)權利要求10所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，其中，所述 第一導電材料和所述第二導電材料形成在凹槽上，所述凹槽形成在所述插 孔的內(nèi)圓周上。

12.根據(jù)權利要求8所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，其中，所述柱 狀件還包括形成在所述外導電層的外圓周上的第二絕緣層、以及形成在所 述第二絕緣層的外圓周上的最外導電層，并且每個所述彈性鰭狀件還包括 連接至所述最外導電層的用于傳輸電功率的一個或多個功率鰭狀件。

13.根據(jù)權利要求1所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，還包括形成在 所述插孔的入口處并且被配置成當所述柱狀件的插入完成時懸掛所述彈 性鰭狀件的保持器。

14.根據(jù)權利要求1所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，還包括配置成 夾緊所述陰耦接構件與所述陽耦接構件的外表面使得固定所述陰耦接構 件與所述陽耦接構件的耦接狀態(tài)的夾具。

15.根據(jù)權利要求1所述的可配合可拆開電連接結(jié)構，還包括配置成 從所述內(nèi)導電材料的內(nèi)壁突出使得在所述內(nèi)導電材料的所述內(nèi)壁上形成 不平坦的多個突出部。