[發明專利]電子電路元件安裝系統

有效

• 申請號: 201380076911.6
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN105247976B
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 久保田知克;鈴木純一
• 申請（專利權）人: 株式會社富士
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

一種電子電路元件安裝機，包括：電路基材搬運保持裝置(32、34、42、44)、與頭主體(56)一起通過頭移動裝置(58)向安裝機平面內的任意位置移動的作為頭側供料器的散裝供料器(90)，該電子電路元件安裝機包括控制裝置，該控制裝置以如下方式進行控制，使得在位于元件安裝位置的元件保持件(80)與電子電路元件(150、152)相接、且該電子電路元件(150、152)與電路基材(46)相接的期間，位于由頭側供料器(90)供給的元件的吸附位置的元件保持件(80)與電子電路元件(152)相接、且該電子電路元件(152)與頭側供料器(90)相接。通過上述安裝系統能獲得提高安裝作業效率的效果。

技術領域

本發明涉及電子電路元件安裝系統的實施，該電子電路元件安裝系統包括：供給電子電路元件的至少一個以上的頭側供料器，保持于安裝機主體，且與利用多個元件保持件來安裝電子電路元件的安裝裝置一起被保持于通過頭移動裝置而在安裝機主體內移動的頭主體上；及安裝裝置，對由該頭側供料器供給的電子電路元件進行保持、安裝。

背景技術

下述專利文獻1記載了包括多個安裝機主體側供料器26和作為頭側供料器的多個散裝供料器18的電子電路元件安裝機及使用了該電子電路元件安裝機的電子電路元件安裝方法。另外，在下述專利文獻2中記載了如下情況：在通過具備多個吸嘴16a的多個安裝頭16從作為安裝機主體側供料器的多個帶式供料器4a取出電子電路元件并向基板W安裝的電子電路元件安裝機中，并行地進行基板W的從待機位置到安裝作業執行位置的搬運和基于安裝頭16的安裝準備。根據專利文獻1記載的電子電路元件安裝機及電子電路元件安裝方法，無需為了從多個散裝供料器18取出電子電路元件而使安裝裝置向安裝機主體側供料器移動，因此能夠高效率地進行安裝作業，另外，在專利文獻2記載的電子電路元件安裝機中，通過并行地進行基于安裝頭16的安裝準備和基板W的搬入，能夠高效率地進行安裝作業。此外，在下述專利文獻3中記載了通過磁力將設于芯片電容器的表面上的磁性體吸附于電磁鐵之后，利用臂部機械性地保持芯片電容器。

專利文獻1：日本特開2002-280793號公報

專利文獻2：日本特開2008-198778號公報

專利文獻3：日本特開平05-304052號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明以上述情況為背景，以進一步改善專利文獻1至3記載的電子電路元件安裝機及電子電路元件安裝方法為課題而作出。

用于解決課題的方案

上述的課題通過如下的電子電路元件安裝系統解決，該電子電路元件安裝系統包括：安裝機主體；(a)電路基材搬運保持裝置，保持于該安裝機主體，搬運電路基材并固定保持該電路基材；(b)頭主體，相對于上述安裝機主體，通過頭移動裝置而能移動到上述安裝機主體內的移動平面內的任意位置；(c)至少一個以上的頭側供料器，保持于該頭主體，并供給電子電路元件；(d)在上述頭主體上具備多個元件保持件并且通過上述多個元件保持件從上述頭側供料器接收上述電子電路元件并向保持于上述電路基材搬運保持裝置的電路基材安裝的安裝裝置；(e)對上述電路基材搬運保持裝置、上述頭移動裝置、上述頭側供料器及上述安裝裝置進行控制的控制裝置；及(f)以如下方式進行控制的控制裝置，使得在位于元件安裝位置的元件保持件與電子電路元件相接、且該電子電路元件與上述電路基材相接的期間，位于由上述頭側供料器供給的元件的吸附位置的元件保持件與電子電路元件相接、且該電子電路元件與上述頭側供料器相接。

發明效果

在上述方法中，如下進行控制，使得在位于元件安裝位置的元件保持件與電子電路元件相接、且電子電路元件與電路基材相接的期間，位于通過頭側供料器進行供給的元件吸附位置的元件保持件與電子電路元件相接、且電子電路元件與頭側供料器相接，因此能獲得提高安裝作業效率的效果。

附圖說明