[發明專利]壓印有圖案以形成隔離器件區域的基板

在審

• 申請號: 201380076367.5
• 申請日: 2013-03-29
• 公開（公告）號: CN105393334A
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: J·A·布魯格;L·趙;C·A·陶西格
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/027
• 分類號: H01L21/027
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 黃嵩泉

一個示例提供一種用于形成包括壓印有圖案以形成隔離器件區域的基板的裝置的方法。一種方法可包括：用圖案壓印基板的未圖案化區域，以便形成具有處于第一級的多個凹陷區域和處于第二級的多個隆起區域的圖案化基板；以及將第一導電材料層沉積在該圖案化基板上并沉積有多個中斷，以便形成多個底部電極。該方法可包括：將具有第二導電材料層的有源堆疊層沉積在該多個底部電極上，以便在通過多個隆起區域彼此隔離的多個凹陷區域上形成多個器件。

背景技術

電子器件有時是用有機或反應性材料的復雜地圖案化的復合膜堆疊制造而成。有機發光二極管顯示器例如可由有機和反應性材料(諸如鈣、鋇以及氟化銫等)的薄層制成。為了形成電子器件，這些復合膜堆疊的有源器件通常必須與電路的其他部件對齊。

附圖說明

具體實施方式部分參考附圖，其中：

圖1示出了根據各種實施方案的包括具有隔離器件的圖案化基板的示例裝置；

圖2示出了根據各種實施方案的包括具有隔離器件的圖案化基板的示例系統；

圖3-15示出了根據各種實施方案的用于形成具有包含隔離器件的圖案化基板的裝置的方法中的各個階段；

圖16示出了根據各種實施方案的包括具有隔離器件的圖案化基板的另一示例裝置；

圖17是根據各種實施方案的用于制造包括具有隔離器件的圖案化基板的裝置的示例方法的流程圖；

圖18是根據各種實施方案的用于制造包括具有隔離器件的圖案化基板的裝置的另一示例方法的流程圖；

圖19是根據各種實施方案的用于制造包括具有隔離器件的圖案化基板的裝置的另一示例方法的流程圖；以及

圖20示出了根據各種實施方案的包括具有隔離器件的圖案化基板的示例系統。

具體實施方式

電子器件制造工藝有時涉及到圖案化技術。例如，光刻使用需要經沉積、圖案化且之后被去除的光刻膠圖案，但是這種光刻可對器件的材料造成損壞。陰影掩?？缮婕按┻^在機械穩固膜中具有孔圖案的掩模的孔來沉積材料，并且之后去除掩模。然而，此后一種方法通常具有低分辨率，使得縮放至微米或納米級變得困難、在較大區域上，尤其是在柔性基板上的對齊能力不佳，并且可因機械接觸而損壞基板。高分辨率掩模還可為高制造成本的，并且難以處理和再利用非常薄的掩模。此外，基于光刻膠的光刻以及陰影掩模可能不適用于其中使用連續工藝的輥對輥制造。

其他制造工藝可適用于輥對輥制造，然而，仍會由于敏感器件材料而面臨問題。工藝敏感材料可包括例如用于新型顯示器、存儲器、或傳感器的有機或反應性材料的薄膜。形成工藝敏感材料的復合堆疊可需要仔細控制的界面以實現高性能以及機械粘附，這可通過在堆疊的所有層的沉積期間或之后圖案化或層壓來抑制膜堆疊的破壞。

在一些情況下，電子器件可能需要將有源器件與電路的其他部件對齊。尤其對于在柔性基板上制造而言，對齊可由于尺寸的變化而是有問題的，尺寸的變化可起因于處理。這對其中無法使用剛性載體的輥對輥制造可能是更大的問題。

本文中所描述的是用于制造具有壓印有圖案以形成有源堆疊的隔離區域的基板的裝置和系統的方法的實施例。各種實施方案可適用于用對暴露于典型的圖案化操作敏感的材料形成器件。此外，在各種實施方案中，有源堆疊的隔離區域可便于與驅動電路系統對齊，或可避免對完全對齊的需要。各種實施方案可尤其適用于使用輥對輥壓印來低成本制造微米或納米級器件陣列。