[發明專利]壓印有圖案以形成隔離器件區域的基板

在審

• 申請號: 201380076367.5
• 申請日: 2013-03-29
• 公開（公告）號: CN105393334A
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: J·A·布魯格;L·趙;C·A·陶西格
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/027
• 分類號: H01L21/027
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 黃嵩泉

1.一種用于制造電子器件的方法，包括：

用圖案壓印基板的未圖案化區域，以便形成具有處于第一級的多個凹陷區域和處于第二級的多個隆起區域的圖案化基板；

將第一導電材料層沉積在所述多個凹陷區域和所述多個隆起區域上并沉積有多個中斷，以便形成多個底部電極；以及

將具有第二導電材料層的有源堆疊層沉積在所述多個底部電極上，以便在通過所述多個隆起區域彼此隔離的所述多個凹陷區域上形成多個器件。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法進一步包括：將所述多個器件粘合到另一基板上。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘合所述多個器件的步驟包括使用導電粘合劑將所述多個器件層壓到另一基板上。

4.根據權利要求1到3中任一項所述的方法，其特征在于，所述沉積所述第一導電材料層的步驟包括相對于所述圖案化基板的主要表面以一角度沉積所述第一導電材料層。

5.根據權利要求1到3中任一項所述的方法，其特征在于，所述沉積所述第一導電材料層的步驟包括將所述第一導電材料層沉積在所述圖案化基板上，并且蝕刻所述第一導電材料層的至少一部分以形成所述多個中斷。

6.根據權利要求1到3中任一項所述的方法，其特征在于，所述方法進一步包括：在沉積所述第一導電材料層之前，在所述多個凹陷區域與所述多個隆起區域之間蝕刻多個底切。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述圖案化基板包括第一介電材料層以及位于所述第一介電材料層上的第二介電材料層，所述第一介電材料層具有比所述第二介電材料層的蝕刻速率快的蝕刻速率。

8.根據權利要求1到3中任一項所述的方法，其特征在于，所述基板被設置在多個導線上，并且其中所述多個隆起區域包括相對于所述多個導線垂直地延伸的多個介電材料線。

9.根據權利要求1到3中任一項所述的方法，其特征在于，所述壓印步驟包括輥對輥壓印所述基板，以便形成所述圖案化基板。

10.一種裝置，包括：

圖案化基板，所述圖案化基板具有處于第一級的多個凹陷區域以及處于第二級的多個隆起區域；

第一導電材料層，所述第一導電材料層位于所述多個凹陷區域和所述多個隆起區域上并具有多個中斷，從而形成多個底部電極；以及

有源堆疊的多個區域，每個區域包括由第二導電材料層形成的頂部電極，所述多個區域在所述多個底部電極上并通過所述多個隆起區域彼此隔離。

11.根據權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述多個底部電極和所述有源堆疊的多個隔離區域形成多個垂直雙端器件。

12.根據權利要求11所述的裝置，其特征在于，所述裝置進一步包括：電子背板，所述電子背板被粘合至所述多個垂直雙端器件。

13.根據權利要求10到12中任一項所述的裝置，其特征在于，所述圖案化基板被設置在多個導線上，并且其中所述多個隆起區域包括相對于所述多個導線垂直地延伸的多個介電材料線。

14.根據權利要求10到12中任一項所述的裝置，其特征在于，所述基板包括第一介電材料層和位于所述第一介電材料層上的第二介電材料層，以及在所述第一層中的多個底切。

15.根據權利要求10到12中任一項所述的裝置，其特征在于，所述圖案化基板包括選自聚酯、聚酰亞胺、聚丙烯酸、聚碳酸酯、硅酮及它們的組合的聚合物，或選自玻璃、石英、藍寶石、塑料及它們的組合的材料。