[發明專利]基板檢測系統及基板檢測方法在審
| 申請號: | 201380075577.2 | 申請日: | 2013-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN105122438A | 公開(公告)日: | 2015-12-02 |
| 發明(設計)人: | 上田雅弘;三科健 | 申請(專利權)人: | 株式會社島津制作所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/205;H01L21/3065 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 日本京都府京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 系統 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種檢測基板是否正常安裝在基板載體(carrier)上的基板檢測系統及基板檢測方法。
背景技術
在太陽能電池單元等的半導體裝置的制造中的成膜或蝕刻等處理工序中,有將基板安裝在基板載體而搬入至處理裝置的方式。這時,需要檢測是否在基板載體上正常安裝有基板。因此,已提出如下方法:通過利用照相機等拍攝裝置對安裝在基板載體上的狀態的基板進行拍攝,而將基板正確地安裝在基板載體上(例如,參照專利文獻1)。并且,也提出有利用反射型激光位移測定法的檢測方法等。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2003-332388號公報
發明內容
發明所要解決的問題
當對安裝在基板載體上的基板進行拍攝時,例如從與拍攝方向相同的一側向基板的主面投射照明光。因此,通過成膜工藝(process)等在基板的主面及基板載體的表面的兩者上形成有膜,所以在基板的主面與基板載體的表面為相近的狀態的情況下,存在難以獲得光學對比度(opticalcontrast),基板與基板載體的邊界識別變得困難的問題。并且,利用反射型激光位移測定法的方法只能在基板載體與投光-受光路徑不相干擾的配置中使用,此外,需要對基板或傳感器中的任一個進行移動掃描。因此,基板檢測中限制多。
鑒于所述問題,本發明的目的在于提供一種能夠高精度并且使檢測限制少地檢測基板是否正常安裝在基板載體上的基板檢測系統及基板檢測方法。
解決問題的技術手段
根據本發明的一形態,提供一種基板檢測系統,包括:(1)基板載體,包含界定有安裝著基板的基板安裝區域的基板安裝面,在基板安裝面的至少包含基板安裝區域的一部分的檢查區域內配置有檢測標志;(2)拍攝裝置,以包含檢查區域的方式對安裝有基板的基板安裝面進行拍攝而獲得判斷用圖像;以及(3)判斷裝置,當檢測標志的配置在基板安裝區域內的部分的圖像不含于判斷用圖像中時判斷為基板正常安裝在基板安裝面上,當檢測標志的配置在基板安裝區域內的部分的圖像包含于判斷用圖像中時判斷為基板沒有正常安裝在基板安裝面上。
根據本發明的另一形態,提供一種基板檢測方法,包括如下步驟:(1)準備基板載體,所述基板載體包含界定有安裝著基板的基板安裝區域的基板安裝面,在基板安裝面的至少包含基板安裝區域的一部分的檢查區域內配置有檢測標志;(2)以包含檢查區域的方式對基板載體的安裝有基板的基板安裝面進行拍攝而獲得判斷用圖像;(3)檢查檢測標志的配置在基板安裝區域內的部分的圖像是否包含于判斷用圖像中;以及(4)當檢測標志的配置在基板安裝區域內的部分的圖像不含于判斷用圖像中時判斷為基板正常安裝在基板安裝面上,當檢測標志的配置在基板安裝區域內的部分的圖像包含于判斷用圖像中時判斷為基板沒有正常安裝在基板安裝面上。
發明的效果
根據本發明,可提供一種能夠高精度并且使檢測限度少地檢測基板是否正常安裝在基板載體上的基板檢測系統及基板檢測方法。
附圖說明
圖1是表示本發明的實施方式的基板檢測系統的構成的示意圖。
圖2是表示本發明的實施方式的基板檢測系統的基板載體的基板安裝面的構成例的示意圖。
圖3是表示檢測標志的示例的示意圖。
圖4是表示檢測標志的另一示例的示意圖。
圖5是表示檢測標志的再另一示例的示意圖。
圖6是表示基板載體的示例的示意圖。
圖7是表示本發明的實施方式的基板檢測系統中的照明方法的示例的示意性前視圖。
圖8是表示本發明的實施方式的基板檢測系統中的照明方法的示例的示意性平面圖。
圖9是表示沒有正常安裝基板時的判斷用圖像的示例的示意圖。
圖10是表示正常安裝有基板時的判斷用圖像的示例的示意圖。
圖11是用于說明本發明的實施方式的基板檢測方法的流程圖。
圖12是表示梯形修正前的判斷用圖像的示例的示意圖。
圖13是表示梯形修正后的判斷用圖像的示例的示意圖。
圖14是表示判斷用圖像中的檢查區域的示例的示意圖。
圖15是表示從判斷用圖像抽取的檢查區域的示例的示意圖。
圖16是用于圖案匹配的基準圖案的示例。
圖17是表示在基板安裝面上安裝有基板的示例的示意圖。
圖18是表示可應用于本發明的另一實施方式的基板檢測方法中的基板載體的示例的示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





