[發(fā)明專利]基板檢測(cè)系統(tǒng)及基板檢測(cè)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380075577.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-04-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105122438A | 公開(公告)日: | 2015-12-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 上田雅弘;三科健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社島津制作所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/205;H01L21/3065 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 日本京都府京都*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測(cè) 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種基板檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于包括:
基板載體,包含界定有安裝著基板的基板安裝區(qū)域的基板安裝面,在所述基板安裝面的至少包含所述基板安裝區(qū)域的一部分的檢查區(qū)域內(nèi)配置有檢測(cè)標(biāo)志;
拍攝裝置,以包含所述檢查區(qū)域的方式對(duì)安裝有所述基板的所述基板安裝面進(jìn)行拍攝而獲得判斷用圖像;以及
判斷裝置,當(dāng)所述檢測(cè)標(biāo)志的配置在所述基板安裝區(qū)域內(nèi)的部分的圖像不含于所述判斷用圖像中時(shí)判斷為所述基板正常安裝在所述基板安裝面上,當(dāng)所述部分的圖像包含于所述判斷用圖像中時(shí)判斷為所述基板沒有正常安裝在所述基板安裝面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于:所述檢測(cè)標(biāo)志為形成于所述基板安裝面的槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于還包括:照明裝置,從與所述槽延伸的方向垂直的方向,將照明光沿所述基板安裝面投射至安裝有所述基板的所述基板安裝面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于:所述檢測(cè)標(biāo)志只配置在所述基板安裝區(qū)域內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于:將所述檢測(cè)標(biāo)志跨越所述基板安裝區(qū)域及所述非安裝區(qū)域而連續(xù)地配置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于:
所述判斷裝置包括:
圖像處理部,將從斜上方拍攝的梯形形狀的所述基板安裝面的圖像修正成從面法線方向觀察時(shí)呈矩形形狀的圖像;
檢查部,檢查是否在矩形形狀的所述基板安裝區(qū)域的圖像中含有所述檢測(cè)標(biāo)志;以及
判斷部,利用所述檢查部的檢查結(jié)果,判斷所述基板是否正常安裝在所述基板安裝面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于:所述拍攝裝置對(duì)所述基板安裝區(qū)域的上端區(qū)域進(jìn)行拍攝而獲得所述判斷用圖像。
8.一種基板檢測(cè)方法,其特征在于包括如下步驟:
準(zhǔn)備基板載體,所述基板載體包含界定有安裝著基板的基板安裝區(qū)域的基板安裝面,在所述基板安裝面的至少包含所述基板安裝區(qū)域的一部分的檢查區(qū)域內(nèi)配置有檢測(cè)標(biāo)志;
以包含所述檢查區(qū)域的方式對(duì)所述載體的安裝有所述基板的所述基板安裝面進(jìn)行拍攝而獲得判斷用圖像;
檢查所述檢測(cè)標(biāo)志的配置在所述基板安裝區(qū)域內(nèi)的部分的圖像是否包含于所述判斷用圖像中;以及
當(dāng)所述部分的圖像不含于所述判斷用圖像中時(shí)判斷為所述基板正常安裝在所述基板安裝面上,當(dāng)所述部分的圖像包含于所述判斷用圖像中時(shí)判斷為所述基板沒有正常安裝在所述基板安裝面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板檢測(cè)方法,其特征在于:所述檢測(cè)標(biāo)志為形成于所述基板安裝面的槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板檢測(cè)方法,其特征在于:在拍攝所述基板安裝面時(shí),從與所述槽延伸的方向垂直的方向沿所述基板安裝面,將照明光投射至安裝有所述基板的所述基板安裝面。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板檢測(cè)方法,其特征在于:所述檢測(cè)標(biāo)志只配置在所述基板安裝區(qū)域內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板檢測(cè)方法,其特征在于:將所述檢測(cè)標(biāo)志跨越所述基板安裝區(qū)域及所述非安裝區(qū)域而連續(xù)地配置。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板檢測(cè)方法,其特征在于:
進(jìn)行所述檢查的步驟包括如下階段:
將從斜上方拍攝的梯形形狀的所述基板安裝面的圖像修正成從面法線方向觀察時(shí)呈矩形形狀的圖像;以及
檢查是否在矩形形狀的所述基板安裝區(qū)域的圖像中含有所述檢測(cè)標(biāo)志。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板檢測(cè)方法,其特征在于:對(duì)所述基板安裝區(qū)域的上端區(qū)域進(jìn)行拍攝而獲得所述判斷用圖像。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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