[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201380074932.4
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN105190882B
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 安富伍郎;林田幸昌;伊達龍太郎
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 何立波,張天舒

技術領域

本發明涉及一種能夠提高裝配效率和品質的半導體裝置。

背景技術

當前，在將螺母放入了殼體的狀態下進行產品裝配。因此，需要在將電極插入了殼體的狀態下將殼體和電極同時與配線基板進行接合，或者需要在將電極接合之后安裝殼體。

專利文獻1：日本特開2011－66255號公報

發明內容

但是，如果同時進行電極接合和殼體安裝，則殼體會造成妨礙，使電極的接合部的清洗和品質確認性變差。另外，如果在電極接合后進行殼體安裝，則在殼體安裝之后使電極彎折，產生電極的彎折故障，或者在電極彎折時對殼體施加應力而產生裂縫等。因此，存在裝配效率和品質變差的問題。

此外，提出了將螺母盒插入在電極的彎折部中的裝置(例如，參照專利文獻1)。但是，螺母盒并不固定在電極上，會從彎折部脫落，因此無法提高裝配效率。

本發明就是為了解決上述課題而提出的，其目的在于得到一種能夠提高裝配效率和品質的半導體裝置。

本發明所涉及的半導體裝置的特征在于，具備：配線基板；電極，其具有開口和彎折部，與所述配線基板接合；螺母盒，其具有螺母，該螺母盒以所述螺母與所述開口對齊的方式插入至所述電極的所述彎折部；以及殼體，其覆蓋所述配線基板，所述螺母盒與所述殼體是彼此獨立的部件，所述螺母盒以不會從所述彎折部脫落的方式固定于所述電極。

發明的效果

根據本發明，能夠提高裝配效率和品質。

附圖說明

圖1是表示將本發明的實施方式1所涉及的半導體裝置的各部件進行了分離的狀態的斜視圖。

圖2是表示向圖1的電極插入螺母盒的狀況的斜視圖。

圖3是表示在圖1的電極中插入了螺母盒的狀態的側視圖。

圖4是表示將對比例所涉及的半導體裝置的各部件進行了分離的狀態的斜視圖。

圖5是表示本發明的實施方式2所涉及的電極和螺母盒的斜視圖。

圖6是表示本發明的實施方式3所涉及的電極和螺母盒的斜視圖。

圖7是表示本發明的實施方式4所涉及的電極和螺母盒的斜視圖。

圖8是從上側觀察圖7的電極和螺母盒的剖視圖。

圖9是表示本發明的實施方式5所涉及的電極和螺母盒的斜視圖。

圖10是表示本發明的實施方式5所涉及的電極和螺母盒的斜視圖。

具體實施方式

參照附圖，對本發明的實施方式所涉及的半導體裝置進行說明。對相同或相對應的結構要素標注相同的標號，省略重復的說明。

實施方式1

圖1是表示將本發明的實施方式1所涉及的半導體裝置的各部件進行了分離的狀態的斜視圖。圖2是表示向圖1的電極插入螺母盒的狀況的斜視圖。圖3是表示在圖1的電極中插入了螺母盒的狀態的側視圖。

安裝了多個半導體元件1的配線基板2接合有電極3。該電極3具有開口4和彎折部5。在電極3的彎折部5中插入了具有螺母6的螺母盒7。螺母盒7的螺母6與電極3的開口4對齊。電極3例如由金屬材料構成，螺母盒7例如由樹脂材料構成。殼體8以對配線基板2的多個半導體元件1進行覆蓋的方式安裝于配線基板2。螺母盒7和殼體8是彼此獨立的部件。

電極3具有支撐螺母盒7的支撐部9。在該支撐部9中設置有凹坑10。另一方面，螺母盒7具有凸起11。通過使螺母盒7的凸起11與支撐部9的凹坑10嵌合，從而將螺母盒7固定于電極3。即，將螺母盒7以不會從彎折部5脫落的方式固定于電極3。

在支撐部9，設置有用于將螺母盒7的凸起11向凹坑10引導的引導件12。引導件12是設置在支撐部9的前端的傾斜部，是在將螺母盒7插入電極3的彎折部5時與凸起11抵接的部分。

與對比例進行比較，對本實施方式的效果進行說明。圖4是表示將對比例所涉及的半導體裝置的各部件進行了分離的狀態的斜視圖。在對比例中，在將螺母6放入了殼體8的狀態下進行產品裝配。因此，需要在將電極3插入了殼體8的狀態下將殼體8和電極3同時與配線基板2進行連接，或者需要在將電極3接合之后安裝殼體8。

但是，如果同時進行電極接合和殼體安裝，則殼體8造成妨礙，使電極3的接合部的清洗和品質確認性變差。另外，如果在電極接合后進行殼體安裝，則在殼體安裝之后使電極3彎折，產生電極3的彎折故障，或者在電極彎折時對殼體8施加應力而產生裂縫等。因此，存在裝配效率和品質變差的問題。