[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 201380074932.4 | 申請日： | 2013-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN105190882B | 公開（公告）日： | 2018-04-03 |
| 發明（設計）人： | 安富伍郎;林田幸昌;伊達龍太郎 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
1.一種半導體裝置，其特征在于，具備：
配線基板；
電極，其具有開口和彎折部，與所述配線基板接合；
螺母盒，其具有螺母，該螺母盒以所述螺母與所述開口對齊的方式插入至所述電極的所述彎折部；以及
殼體，其覆蓋所述配線基板，
所述螺母盒與所述殼體是彼此獨立的部件，
所述螺母盒以不會從所述彎折部脫落的方式固定于所述電極，
所述彎折部是在所述殼體覆蓋所述配線基板之前形成于所述電極。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述螺母盒利用金屬螺釘、樹脂螺釘、以及卡扣中的任一者固定于所述電極。
3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述螺母盒直接焊接于所述電極。
4.一種半導體裝置，其特征在于，具備：
配線基板；
電極，其具有開口和彎折部，與所述配線基板接合；
螺母盒，其具有螺母，該螺母盒以所述螺母與所述開口對齊的方式插入至所述電極的所述彎折部；以及
殼體，其覆蓋所述配線基板，
所述螺母盒與所述殼體是彼此獨立的部件，
所述螺母盒以不會從所述彎折部脫落的方式固定于所述電極，
所述電極具有支撐所述螺母盒的支撐部，
在所述支撐部中設置凹坑，
所述螺母盒具有凸起，
通過使所述螺母盒的所述凸起與所述支撐部的所述凹坑嵌合，從而將所述螺母盒固定于所述電極。
5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于，
在所述支撐部設置有引導件，該引導件用于將所述螺母盒的所述凸起向所述凹坑引導。
6.一種半導體裝置，其特征在于，具備：
配線基板；
電極，其具有開口和彎折部，與所述配線基板接合；
螺母盒，其具有螺母，該螺母盒以所述螺母與所述開口對齊的方式插入至所述電極的所述彎折部；以及
殼體，其覆蓋所述配線基板，
所述螺母盒與所述殼體是彼此獨立的部件，
所述螺母盒以不會從所述彎折部脫落的方式固定于所述電極，
所述電極具有孔，
所述螺母盒具有凸起，
將所述螺母盒的所述凸起插入至所述電極的所述孔中并熔接于所述電極。
7.一種半導體裝置，其特征在于，具備：
配線基板；
電極，其具有開口和彎折部，與所述配線基板接合；
螺母盒，其具有螺母，該螺母盒以所述螺母與所述開口對齊的方式插入至所述電極的所述彎折部；以及
殼體，其覆蓋所述配線基板，
所述螺母盒與所述殼體是彼此獨立的部件，
所述螺母盒以不會從所述彎折部脫落的方式固定于所述電極，
所述螺母盒具有爪，
在將所述螺母盒向所述電極的所述彎折部插入時所述爪變形，插入后所述爪恢復為原來的形狀，由此將所述螺母盒固定于所述電極。
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