[發(fā)明專(zhuān)利]電子部件裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380070744.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104937704B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高木慎一郎;石原真吾;村松雅治 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 浜松光子學(xué)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/60 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11322 | 代理人: | 楊琦,黃賢炬 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 部件 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子部件裝置。
背景技術(shù)
具備配置有第一電極焊墊的第一電子部件、配置有第二電極焊墊的第二電子部件、以及一端連接于第一電極焊墊且另一端連接于第二電極焊墊的接合引線(bonding wire)的電子部件裝置已為人所知(例如,參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2011-101051號(hào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
將接合引線(稱(chēng)為“第一接合引線”)的另一端與第二電極焊墊的連接部位通過(guò)與第一接合引線不同的接合引線(稱(chēng)為“第二接合引線”)增強(qiáng)的做法已得到考慮。在此情況下,第二接合引線的一端連接于上述連接部位,第二接合引線的另一端例如在與上述連接部位不同的位置上連接于第二電極焊墊。
在將第一電極焊墊與第二電極焊墊進(jìn)行引線接合(wire bonding)時(shí),首先,從毛細(xì)管抽出的接合引線的前端連接于第一電極焊墊。其后,毛細(xì)管移動(dòng)至第二電極焊墊的位置,接合引線的另一端連接于第二電極焊墊。以連接于第一電極焊墊和第二電極焊墊的接合引線與第一電子部件和第二電子部件不接觸的方式,在接合引線上形成有規(guī)定形狀的環(huán)。為了在接合引線形成環(huán),在從毛細(xì)管抽出的接合引線的一端連接于第一電極焊墊之后,毛細(xì)管在與從第一電極焊墊朝向第二電極焊墊的方向相反的方向上暫時(shí)移動(dòng)。
在通過(guò)第二接合引線來(lái)增強(qiáng)第一接合引線的另一端與第二電極焊墊的連接部位的情況下,如果第二接合引線的另一端的連接部位位于第一接合引線的延長(zhǎng)線上,則會(huì)有產(chǎn)生以下問(wèn)題的擔(dān)憂(yōu)。為了在第二接合引線形成上述那樣的環(huán),在第二接合引線的一端連接于上述連接部位之后,毛細(xì)管會(huì)在與第二接合引線的另一端的連接部位所在的方向相反的方向上移動(dòng)。此時(shí),毛細(xì)管會(huì)有接觸到第一接合引線的擔(dān)憂(yōu)。為了防止毛細(xì)管接觸到第一接合引線,有必要以第二接合引線的另一端的連接部位不位于第一接合引線的延長(zhǎng)線上的方式將第二接合引線連接于第二電極焊墊。
為了第二接合引線的另一端的連接部位不位于第一接合引線的延長(zhǎng)線上,有必要增大第二電極焊墊的面積并且確保連接第二接合引線的空間。然而,如果增大第二電極焊墊的面積,則會(huì)有該第二電極焊墊與位于其周邊的其他導(dǎo)體部分(例如電極焊墊等)干擾。為了避免第二電極焊墊與其他導(dǎo)體部分的干擾而不得不變更第二電極焊墊與其他導(dǎo)體部分的配置間隔(間距)。其結(jié)果,電子部件會(huì)大型化。
本發(fā)明是有鑒于上述的方面而完成的結(jié)果,其目的在于提供可以抑制電子部件的大型化并且增強(qiáng)接合引線與電極焊墊的連接部位的電子部件裝置。
解決技術(shù)問(wèn)題的手段
在一個(gè)觀點(diǎn)中,本發(fā)明是電子部件裝置,其具備配置有第一電極焊墊的第一電子部件、具有第一焊墊部和第二焊墊部的第二電極焊墊配置的第二電子部件、一端連接于第一電極焊墊且另一端連接于第一焊墊部的第一接合引線、以及一端連接于第一焊墊部與第一接合引線的連接部位且另一端連接于第二焊墊部的第二接合引線,第二電極焊墊以第一焊墊部和第二焊墊部沿著與第一接合引線延伸的方向交叉的方向并排的方式配置于第二電子部件,第一接合引線延伸的方向與第二接合引線延伸的方向交叉。
在本發(fā)明中,第二電極焊墊所具有的第一焊墊部與第二焊墊部沿著與第一接合引線延伸的方向交叉的方向并排。由此,一邊第二電極焊墊具有與第二接合引線的另一端相連接的第二焊墊部,一邊第二電極焊墊的面積在與第一接合引線延伸的方向交叉的方向上變窄。如果第二電極焊墊的面積變窄,則與其他導(dǎo)體部分的配置間隔被設(shè)定得比較窄。即,為了避免與位于第二電焊墊周邊的其他導(dǎo)體部分的干擾,并不需要將與其他導(dǎo)體部分的配置間隔變更得大。其結(jié)果,既抑制了電子部件的大型化又能夠增強(qiáng)接合引線與電極焊墊的連接部位。
可選地,第二電極焊墊還具有連結(jié)第一焊墊部與第二焊墊部的第三焊墊部,第三焊墊部沿著與第一接合引線延伸的方向交叉的方向延伸。在此情況下,由于第一焊墊部和第二焊墊部的面積設(shè)定得比較寬,因此與各個(gè)焊墊部的導(dǎo)線連接變得容易。
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H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
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