[發明專利]電子部件裝置

有效

• 申請號: 201380070744.4
• 申請日: 2013-09-24
• 公開（公告）號: CN104937704B
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 高木慎一郎;石原真吾;村松雅治
• 申請（專利權）人: 浜松光子學株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 楊琦,黃賢炬

1.一種電子部件裝置，其特征在于：

具備：

第一電子部件，其配置有第一電極焊墊；

第二電子部件，其配置有具有第一焊墊部、第二焊墊部和第三焊墊部的第二電極焊墊；

第一接合引線，其一端連接于所述第一電極焊墊且另一端連接于所述第一焊墊部；以及

第二接合引線，其一端連接于所述第一焊墊部與所述第一接合引線的連接部位且另一端連接于所述第二焊墊部，

所述第二電極焊墊以所述第一焊墊部和所述第二焊墊部沿著與所述第一接合引線延伸的方向交叉的方向并排的方式配置于所述第二電子部件，

所述第一接合引線延伸的所述方向與所述第二接合引線延伸的方向交叉，

所述第三焊墊部連結所述第一焊墊部與所述第二焊墊部，并且沿著所述第二接合引線延伸的所述方向延伸，

所述第二電極焊墊中的所述第一焊墊部、所述第二焊墊部和所述第三焊墊部所位于的部分具有沿著所述第二接合引線延伸的所述方向延伸的一對邊。

2.如權利要求1所述的電子部件裝置，其特征在于：

所述第一電子部件是具有一個主面且沿著所述一個主面上的一邊排列有多個所述第一電極焊墊的固體攝影裝置，

所述第二電子部件具有與所述一邊相對的邊緣，并且沿著所述邊緣排列有多個所述第二電極焊墊，

所述電子部件裝置具備：

連接對應的所述第一電極焊墊與所述第二電極焊墊的所述第一焊墊部的多個所述第一接合引線、

連接對應的所述第一焊墊部與所述第二焊墊部的多個所述第二接合引線。

3.如權利要求2所述的電子部件裝置，其特征在于：

在各個所述第二電極焊墊中，所述第一焊墊部位于比所述第二焊墊部更靠近所述邊緣的位置。

4.如權利要求2所述的電子部件裝置，其特征在于：

在各個所述第二電極焊墊中，所述第二焊墊部位于比所述第一焊墊部更靠近所述邊緣的位置。

5.如權利要求2所述的電子部件裝置，其特征在于：

所述多個第二電極焊墊包含：

所述第一焊墊部和所述第二焊墊部以沿著與所述第一接合引線延伸的所述方向交叉的第一方向并排的方式配置并且互相平行配置的多個所述第二電極焊墊、以及

所述第一焊墊部和所述第二焊墊部以沿著與所述第一接合引線延伸的所述方向和所述第一方向交叉的第二方向并排的方式配置并且互相平行配置的多個所述第二電極焊墊。

6.如權利要求1～5中的任一項所述的電子部件裝置，其特征在于：

所述第二電子部件是柔性配線板。