[發(fā)明專利]樹脂多層基板及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380069379.5 | 申請日: | 2013-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN104919909A | 公開(公告)日: | 2015-09-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 大幡裕之 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H05K3/46 | 分類號: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 韓聰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 樹脂 多層 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及樹脂多層基板及其制造方法。
背景技術(shù)
在JP特開2003-273511號公報(專利文獻(xiàn)1)中,記載了如下技術(shù):以防止起因于在樹脂薄膜上形成的導(dǎo)體圖案所帶來的凹凸而在壓制時產(chǎn)生的導(dǎo)體圖案的位置偏差等為目的,將具有緩沖效果的壓制用構(gòu)件配置在熱壓板與樹脂薄膜之間。
在JP特開2006-305921號公報(專利文獻(xiàn)2)中,記載了如下技術(shù):重疊作為覆蓋層的液晶聚合物薄膜,使得覆蓋電路圖案片的上表面,并在重疊了作為脫模材料的氟系多孔質(zhì)薄膜之后進(jìn)行壓制。
在JP特開2010-147419號公報(專利文獻(xiàn)3)中,記載了一種多層電路基板的制造方法,對在單面形成了導(dǎo)體圖案的由熱可塑性樹脂構(gòu)成的樹脂薄膜進(jìn)行層疊,通過熱壓板進(jìn)行加熱加壓來使層疊體一并粘合,在所述多層電路基板的制造方法中,為了使得即使樹脂薄膜的層疊數(shù)增大也不易產(chǎn)生導(dǎo)體圖案的位置偏差、連接導(dǎo)體的層間連接不良、樹脂薄膜彼此的密接不足,而使玻璃纖維無紡布介于熱壓板與層疊體之間,進(jìn)而使樹脂片介于玻璃纖維無紡布與層疊體之間,在該狀態(tài)下,通過熱壓板進(jìn)行加熱加壓。
在JP特開2008-172030號公報(專利文獻(xiàn)4)中,記載了如下技術(shù):在對形成了導(dǎo)體圖案的由熱可塑性樹脂構(gòu)成的樹脂薄膜進(jìn)行層疊來制造多層電路基板時,為了使得不易產(chǎn)生因?qū)w圖案的有無而產(chǎn)生的導(dǎo)體圖案的變形或相互的位置偏差,而使按壓力校正片介于熱壓板與層疊體之間。在此所說的按壓力校正片是在樹脂片的表面由金屬圖案形成了凸部而成的。
在先技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:JP特開2003-273511號公報
專利文獻(xiàn)2:JP特開2006-305921號公報
專利文獻(xiàn)3:JP特開2010-147419號公報
專利文獻(xiàn)4:JP特開2008-172030號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
在專利文獻(xiàn)1~4的任意一者中,在如下根本的思想上都是共通的:使構(gòu)成層疊體的圖案片各自所具有的局部圖案所引起的厚度差異照舊存在地對所有圖案片進(jìn)行層疊來作為層疊體,并在層疊體的最表面重疊緩沖構(gòu)件(buffer?member)來進(jìn)行壓制。通過采用專利文獻(xiàn)1~4所記載的發(fā)明,雖然有可能使層間密接變得良好、還能夠防止圖案偏差,但在壓制后所得到的層疊體的最表面,層疊體內(nèi)部的圖案所引起的厚度差異導(dǎo)致的凹凸明顯化。以下對此進(jìn)行說明。
例如設(shè)想圖13所示的狀況。有多個作為圖案片的樹脂層2,各樹脂層2在一個表面配置有導(dǎo)體圖案7,還配置有在厚度方向上貫通各樹脂層2的通孔導(dǎo)體6。使緩沖材料(cushion?materials)4分別介于對這樣的多個圖案片進(jìn)行層疊而成的層疊體與上下的壓制板31、32之間并使層疊體熱壓接。在此情況下,由于緩沖材料4的功能而使力的作用均勻化,因此雖然熱壓接自身可能能夠正常進(jìn)行,但層疊體被熱壓接而得到的樹脂多層基板成為圖14所示那樣。在圖14所示的樹脂多層基板901中,在很多枚數(shù)的導(dǎo)體圖案7重疊存在的區(qū)域,最表面突出了與這些導(dǎo)體圖案7的厚度相應(yīng)的量。在樹脂多層基板901中,由于像這樣在最表面明顯化的凹凸,導(dǎo)致最表面的平坦度惡化,在最表面配置的電極彼此之間產(chǎn)生較大的高低差D。在像這樣在電極彼此之間產(chǎn)生了較大的高低差D的情況下,有可能在該表面對IC等部件進(jìn)行表面安裝變得困難,或者在將樹脂多層基板901與其他母基板等連接時產(chǎn)生連接不良。
因此,本發(fā)明的目的在于,即使在各個樹脂層存在局部圖案的有無所引起的厚度差異的情況下,也能夠充分確保對這些樹脂層進(jìn)行層疊而得到的層疊體的最表面的平坦度的樹脂多層基板及其制造方法。
解決課題的手段
為了達(dá)成上述目的,基于本發(fā)明的樹脂多層基板是通過對以熱可塑性樹脂為主材料且分別具有主表面的多個樹脂層進(jìn)行層疊使其熱壓接而一體化的樹脂多層基板,上述多個樹脂層包括在上述主表面配置了圖案構(gòu)件的樹脂層,在上述多個樹脂層中的至少一部分樹脂層的表面,在對上述多個樹脂層進(jìn)行層疊以及熱壓接的過程中作為層疊體整體而厚度不足的區(qū)域所對應(yīng)的區(qū)域,具有涂敷熱可塑性樹脂涂料而成的涂料層。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明,在作為層疊體整體而厚度不足的區(qū)域所對應(yīng)的區(qū)域,具有涂敷熱可塑性樹脂涂料而成的涂料層,因此在這些區(qū)域中通過涂料層的厚度來補(bǔ)充作為層疊體整體的厚度,即使在各個樹脂層存在因局部圖案的有無所引起的厚度差異的情況下,也能夠充分確保所得到的層疊體的最表面的平坦度。
附圖說明
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