[發明專利]樹脂多層基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201380069379.5
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN104919909A
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 大幡裕之
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

1.一種樹脂多層基板，其通過對以熱可塑性樹脂為主材料且分別具有主表面的多個樹脂層進行層疊并使其熱壓接而一體化，

所述多個樹脂層包括在所述主表面配置了圖案構件的樹脂層，

在所述多個樹脂層中的至少一部分樹脂層的表面，在對所述多個樹脂層進行層疊以及熱壓接的過程中作為層疊體整體而厚度不足的區域所對應的區域，具有涂敷熱可塑性樹脂涂料而成的涂料層。

2.根據權利要求1所述的樹脂多層基板，其中，

所述熱可塑性樹脂是液晶聚合物，所述熱可塑性樹脂涂料也是液晶聚合物的涂料。

3.根據權利要求2所述的樹脂多層基板，其中，

所述熱可塑性樹脂涂料包含粉末狀的液晶聚合物。

4.根據權利要求3所述的樹脂多層基板，其中，

所述熱可塑性樹脂涂料是使粉末狀的液晶聚合物分散在液體中的涂料。

5.根據權利要求3或4所述的樹脂多層基板，其中，

所述粉末狀的液晶聚合物是通過等離子體或紫外線被進行了表面處理的液晶聚合物。

6.根據權利要求2所述的樹脂多層基板，其中，

所述熱可塑性樹脂涂料包含清漆狀的液晶聚合物。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的樹脂多層基板，其中，

所述作為層疊體整體而厚度不足的區域是所述圖案構件、或者在所述樹脂層的層疊體中內置的部件的配置稀疏的區域。

8.一種樹脂多層基板的制造方法，包括如下工序：

準備多個樹脂層的工序，所述多個樹脂層以熱可塑性樹脂為主材料且分別具有主表面，并包括在所述主表面配置了圖案構件的樹脂層，

在所述多個樹脂層中的至少一部分樹脂層的表面，在對所述多個樹脂層進行層疊以及熱壓接的過程中作為層疊體整體而厚度不足的區域所對應的區域，涂敷熱可塑性樹脂涂料的工序；

對結束了所述涂敷熱可塑性樹脂涂料的工序的所述多個樹脂層進行層疊的工序；和

對通過所述層疊的工序而得到的所述多個樹脂層的層疊體施加壓力以及熱來使所述層疊體熱壓接，由此得到包含由所述熱可塑性樹脂涂料構成的涂料層的層疊體的工序。

9.根據權利要求8所述的樹脂多層基板的制造方法，其中，

所述熱可塑性樹脂是液晶聚合物，所述熱可塑性樹脂涂料也是液晶聚合物的涂料。

10.根據權利要求8所述的樹脂多層基板的制造方法，其中，

所述熱可塑性樹脂涂料包含粉末狀的液晶聚合物。

11.根據權利要求10所述的樹脂多層基板的制造方法，其中，

所述熱可塑性樹脂涂料是使粉末狀的液晶聚合物分散在液體中的涂料。

12.根據權利要求10或11所述的樹脂多層基板的制造方法，其中，

所述粉末狀的液晶聚合物是通過等離子體或紫外線被進行了表面處理的液晶聚合物。

13.根據權利要求9所述的樹脂多層基板的制造方法，其中，

所述熱可塑性樹脂涂料包含清漆狀的液晶聚合物。

14.根據權利要求10～12中任一項所述的樹脂多層基板的制造方法，其中，

在涂敷所述熱可塑性樹脂涂料的工序之前，包括對雙軸取向的液晶聚合物的薄膜進行粉碎來得到粉末狀的液晶聚合物的工序。

15.根據權利要求14所述的樹脂多層基板的制造方法，其中，

在得到所述粉末狀的液晶聚合物的工序中，在使所述液晶聚合物的薄膜凍結的狀態下進行粉碎。

16.根據權利要求14或15所述的樹脂多層基板的制造方法，其中，

所述雙軸取向的液晶聚合物的薄膜的材料與所述樹脂層的主材料相同。

17.根據權利要求8～16中任一項所述的樹脂多層基板的制造方法，其中，

所述作為層疊體整體而厚度不足的區域是所述圖案構件、或者在所述樹脂層的層疊體中內置的部件的配置稀疏的區域。