[發(fā)明專利]用于生產(chǎn)印制電路板的半成品和用于生產(chǎn)其的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380068962.4
• 申請(qǐng)日: 2013-12-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105122956B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 維克·王;伊森·周;羅拉·白;M·童鳴凱;艾爾·陳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: AT&S奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

在用于生產(chǎn)帶有至少一個(gè)嵌入式電子部件的印制電路板的半成品(1)中，其帶有至少一個(gè)導(dǎo)電層(13)，其被結(jié)構(gòu)化以為電子部件提供連接器焊盤(3)、連接至該連接器焊盤(3)的扇出線(4)，并進(jìn)一步提供至少一個(gè)環(huán)繞該連接器焊盤(3)的激光停止裝置(6)，其中該激光停止裝置(6)帶有至少一條通路(8)，用于使該些扇出線(4)通過(guò)，該半成品(1)進(jìn)一步包含至少一個(gè)施加至該導(dǎo)電層(13)的覆蓋層(2')，該至少一個(gè)覆蓋層(2')帶有與各通路(8)對(duì)齊的開(kāi)口(11)。本發(fā)明用于生產(chǎn)帶有至少一個(gè)嵌入式部件的印制電路板的方法的特征在于以下步驟：提供至少一個(gè)導(dǎo)電層(13)，將所述導(dǎo)電層(13)結(jié)構(gòu)化，以為電子部件提供連接器焊盤(3)、連接至該連接器焊盤(3)的扇出線(4)，并進(jìn)一步提供至少一個(gè)環(huán)繞該連接器焊盤(3)的激光停止裝置(6)，在該激光停止裝置(6)中留有至少一條通路(8)，用于使該些扇出線(4)通過(guò)，以及施加覆蓋層(2')至所述導(dǎo)電層(13)，該覆蓋層(2')帶有與各通路(8)對(duì)齊的開(kāi)口(11)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于生產(chǎn)帶有至少一個(gè)嵌入式電子部件的印制電路板的半成品，其帶有至少一個(gè)導(dǎo)電層，其被結(jié)構(gòu)化以為電子部件提供連接器焊盤、連接至該連接器焊盤的扇出線，并進(jìn)一步提供至少一個(gè)環(huán)繞該連接器焊盤的激光停止裝置，其中該激光停止裝置帶有至少一條通路，用于使該些扇出線通過(guò)，以及用于生產(chǎn)帶有至少一個(gè)嵌入式部件的印制電路板的方法。

背景技術(shù)

印制電路板亦被稱為印制線路板，為帶有如晶體管和類似者的電子部件及將彼等電連接的面板，并因此構(gòu)成了電子產(chǎn)品的重要部分。印制電路板的結(jié)構(gòu)視乎具體的應(yīng)用而或多或少地復(fù)雜。一般而言，印制電路板帶有多個(gè)交替的導(dǎo)電層和絕緣層，通過(guò)將以有機(jī)樹(shù)脂浸漬的一些玻璃纖維面板硬化而結(jié)合起來(lái)，所述面板形成絕緣層。這種在生產(chǎn)印制電路板中使用的面板在業(yè)內(nèi)泛稱為“半固化片”(預(yù)浸漬纖維)，在有機(jī)樹(shù)脂未固化并以因而為粘稠的狀態(tài)下交付和處理。在該有機(jī)樹(shù)脂固化后就會(huì)產(chǎn)生印制電路板實(shí)際的絕緣層。該些絕緣層帶有通常以銅箔形成的導(dǎo)電層，該些導(dǎo)電層被適當(dāng)?shù)亟Y(jié)構(gòu)化以形成線路，以電連接該些電子部件。現(xiàn)代的印制電路板允許電子部件和其相應(yīng)的接線可高度集成一體。

從傳統(tǒng)的印制電路板在板的頂部裝有電子部件開(kāi)始，到了現(xiàn)在，電子部件所達(dá)到的微型化程度已讓其可被容納在該印制電路板的內(nèi)層內(nèi)。為此，預(yù)定帶有這樣的部件或甚至許多部件的導(dǎo)電層(在本發(fā)明層面上稱為目標(biāo)層)被結(jié)構(gòu)化以為電子部件提供連接器焊盤，如球柵陣列。該連接器焊盤連接至所謂的扇出線，其為連接至連接器焊盤觸點(diǎn)并導(dǎo)離連接器焊盤的線路，以將連接器焊盤連接至印制電路板的其他線路。在生產(chǎn)高度集成的多層印制電路板的過(guò)程中，剛才所述的導(dǎo)電層然后會(huì)被多個(gè)其他絕緣層和其他導(dǎo)電層覆蓋，以形成該印制電路板的那些多層。所述其他導(dǎo)電層一般被結(jié)構(gòu)化以提供線路，并當(dāng)然可被結(jié)構(gòu)化以為其他嵌入式部件提供額外的連接器焊盤。在本發(fā)明層面上，術(shù)語(yǔ)“嵌入式部件”指容納在印制電路板凹槽中的電子部件。在稍后的生產(chǎn)步驟中，被覆蓋的連接器焊盤須被揭開(kāi)或去蓋，以便能夠在該連接器焊盤上放置部件。這通常是以激光切割進(jìn)行的。為此，CO₂激光會(huì)被利用以切開(kāi)在該目標(biāo)層上方的絕緣層。由于CO₂激光本質(zhì)上不會(huì)切開(kāi)銅，故此是有利的。在這層面上，在本技術(shù)領(lǐng)域中已知的是提供合適的激光停止裝置，用于將連接器焊盤去蓋，該激光停止裝置為完全包圍該連接器焊盤的銅制區(qū)域，以便能夠在該連接器焊盤的周圍切割，使至少一個(gè)覆蓋層可完全脫離，用于在其后將其去除，以露出該連接器焊盤。其結(jié)果是，扇出線被設(shè)計(jì)成剛好在該激光停止裝置前終止，這是由于該激光停止裝置亦是以導(dǎo)電物料制成的，否則若該些扇出線在同一導(dǎo)電層跨過(guò)該激光停止裝置，則該些扇出線會(huì)被分流。因此，該些扇出線連至該印制電路板其余部分的實(shí)際線路在位于該覆蓋層上方的導(dǎo)電層中進(jìn)行，使得該激光停止裝置可被跨過(guò)。顯然，這會(huì)增加該印制電路板的整體厚度。為了克服這問(wèn)題，已知的是在否則為閉合的激光停止裝置中提供通路，用于以使該些扇出線通過(guò)。于是，在該激光停止裝置中的通路區(qū)域中以激光進(jìn)行切割是不可能的，這是由于在通路區(qū)域中沒(méi)有了銅跡線，該激光會(huì)切開(kāi)底下的絕緣層。該或該些覆蓋層須以其他方式切割，或干脆在激光切割因在該激光停止裝置中底下的通路而無(wú)法進(jìn)行的區(qū)域撕開(kāi)。