[發明專利]用于生產印制電路板的半成品和用于生產其的方法

有效

• 申請號: 201380068962.4
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN105122956B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 維克·王;伊森·周;羅拉·白;M·童鳴凱;艾爾·陳
• 申請（專利權）人: AT&S奧地利科技與系統技術股份公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.用于生產帶有至少一個嵌入式電子部件的印制電路板的半成品(1)，所述半成品(1)帶有至少一個導電層(13)，其被結構化以為電子部件提供連接器焊盤(3)、連接至該連接器焊盤(3)的扇出線(4)，并進一步提供至少一個環繞該連接器焊盤(3)的激光停止裝置(6)，其中該激光停止裝置(6)帶有至少一條通路(8)，用于使該些扇出線(4)通過，和該半成品(1)進一步包含至少一個施加至該導電層(13)的覆蓋層(2')，該至少一個覆蓋層(2'))帶有開口(11)，其中該開口(11)與各通路(8)對齊，

其特征在于所述導電層(13)在該連接器焊盤(3)的區域中以剝離層(14)涂覆，其中該剝離層(14)由選自包含鋁、鎂、鈣、鈉和鋅的金屬皂的組群的物料并與接合劑和溶劑組合而形成。

2.如權利要求1所述的半成品，其特征在于該激光停止裝置(6)帶有四條通路(8)，用于使該些扇出線(4)通過，該些通路(8)被設置在由該激光停止裝置(6)的L形段(9)形成的假想矩形的各側上，而該至少一個覆蓋層(2')帶有四個與各通路(8)對齊的開口。

3.如權利要求1所述的半成品，其特征在于該覆蓋層(2')為半固化片。

4.如權利要求1所述的半成品，其特征在于該覆蓋層(2')為低流動度半固化片。

5.一種用于生產帶有至少一個嵌入式部件的印制電路板的方法，其特征在于以下步驟：

提供至少一個導電層(13)，

將所述導電層(13)結構化，以為電子部件提供連接器焊盤(3)、連接至該連接器焊盤(3)的扇出線(4)，并進一步提供至少一個環繞該連接器焊盤(3)的激光停止裝置(6)，

在該激光停止裝置(6)中留有至少一條通路(8)，用于使該些扇出線(4)通過，以及

施加覆蓋層(2')至所述導電層(13)，該覆蓋層(2')帶有與各通路(8)對齊的開口(11)。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于設有四條通路(8)，用于使該些扇出線(4)通過，該些通路(8)被設置在由該激光停止裝置(6)的L形段(9)形成的假想矩形的各側上，而該至少一個覆蓋層(2')帶有四個與各通路(8)對齊的開口。

7.如權利要求5或6所述的方法，其特征在于在該連接器焊盤(3)的區域中以剝離層(14)涂覆該導電層(13)。

8.如權利要求5所述的方法，其特征在于使用半固化片作為該覆蓋層(2')。

9.如權利要求5所述的方法，其特征在于使用低流動度半固化片作為該覆蓋層(2')。