[發明專利]導體電路裝置以及用于制造所述導體電路裝置的方法

在審

• 申請號: 201380068346.9
• 申請日: 2013-12-09
• 公開（公告）號: CN104871652A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: J.諾瓦克;A.普法伊爾
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/14;H05K3/12;H05K3/10;B60R16/00;C23C4/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李永波;宣力偉

技術領域

本發明普遍涉及一種導體電路裝置以及一種用于制造所述導體電路裝置的方法。

背景技術

為了制造電子的開關電路，一般來說將導體電路施加在非傳導的基底上。

為了在基底上形成導體電路，知道用于將金屬粉末火焰粉末噴涂（Flame-Spraying）在熱塑性材料上。比如在專利文件DE?101?09?087?A1中公開了一種用于制造具有所集成的導體電路的成形構件的方法。

由于所述制造方法，所沉積而成的導體電路沒有精確地定義的邊緣，而是在橫截面中形成具有一個中心的最大空間的鐘形輪廓，并且像比如從高斯分布（Gau?verteilung）中所知道的那樣具有較遠地慢慢終止的側翼。

為了在兩根相鄰的導體電路之間保證精確地定義的電的分開，必須相對于彼此以特定的間距來設置這些導體電路。通過這種方式可以保證絕緣的區段。

相對于彼此以較小的間距來布置兩根導體電路的可行方案用現存的工藝受到了很大限制。這限制在了所述基底及導體電路的設計尺寸及造型方面的自由度并且尤其是限制了集成的程度。

為了減小兩根導體電路之間的最小的間距或者為了提高分辨率，建議用于火焰粉末噴涂的掩模，用于遮住所述導體電路之間的區域并且保證所述導體電路的精確地定義的邊緣。不過，這樣的掩模容易在多次使用之后積聚金屬粉末的殘余物，因而必須定期將其清理。

發明內容

因此，本發明的任務是，提供一種可靠地并且容易地將基底上的相鄰的導體電路分開的方案。

該任務通過一種按照權利要求1的導體電路裝置并且通過按照從屬權利要求的一種成形件和一種方法得到解決。

本發明的其它有利的設計方案在從屬權利要求中得到了說明。

按照第一方面，設置了一種導體電路裝置，該導體電路裝置包括一基底，所述基底則具有一在該基底上構成的、垂直于該基底的表面延伸的結構以及一被分配給該結構的、有傳導能力的區段。

上述導體電路裝置的構思在于，在基底上設置一垂直于該基底的表面延伸的結構，并且比如通過比如借助于用有傳導能力的顆粒來噴射（Bestrahlen）的方式將有傳導能力的材料定向地施加到所述基底上這種方法來構成有傳導能力的區段。如此設置所述結構的垂直的定向，使得其關于所述噴射的方向形成一側凹。由此可以在所述結構上構成沒有被所述噴射的有傳導能力的材料碰到的區段以及另外一些區段，所述噴射的有傳導能力的材料沉積在這些區段上。

通過這種方式，可以在基底上提供相鄰的有傳導能力的區段，并且由于處于所述基底上的結構的形狀而可以在不使用掩模的情況下可靠地將其在電方面彼此分開，從而提供用于相鄰的、有傳導能力的區段的絕緣作用。

此外，由此防止傳統地所使用的掩模的不利的影響、比如對于所述導體電路的污染、在移走掩模時所述導體電路的損壞、掩模開口的堵塞或者類似現象，并且由此提高過程可靠性。

此外，通過這種方式用僅僅一次唯一的噴射過程就可以同時產生多根導體電路。

此外，通過基底設計以及所述基底的、相對于噴射的方向的定向，可以有針對性地設定導體電路寬度。由此可以將所述基底的大小降低到最低限度，從而在設計功能上的構件時提供了得到提高的自由度。

可以規定，被分配給所述結構的、有傳導能力的區段構造在所述結構上。比如被分配給所述結構的、有傳導能力的區段可以在直接與所述結構相鄰的情況下構成。作為替代方案來規定，被分配給所述結構的、有傳導能力的區段可以相對于所述結構以較小的間距構造在所述結構上。在這兩種情況中規定，可以使被分配給所述結構的、有傳導能力的區段基本上模仿所述結構的輪廓的一部分。

此外，所述導體電路裝置可以如此構成，使得其包括關于所述基底的表面突出的和/或加深的結構區段。

不僅突出的結構而且比如構造為凹槽的、加深的結構都可以按所述噴射的、關于基底的表面的方向引起對于所述射束的遮蔽作用。

按照一種實施方式，所述結構具有縱向伸展部，并且被分配給所述結構的、有傳導能力的區段可以形成導體電路。

比如可以規定，所述結構具有縱向伸展部。在噴射之后，被分配給所述結構的、有傳導能力的區段同樣基本上沿著所述結構的縱向伸展部來延伸，從而在所述基底上構成導體電路。

尤其所述結構在制造所述基底時可以與所述基底一體地構成。由此在制造所述基底時已經確定了在對所述基底進行噴射之后所述導體電路裝置的構成。