[發明專利]電子元件安裝系統及電子元件安裝方法

有效

• 申請號: 201380068067.2
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN104904332B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 伊藤克彥;永井大介;中村光男
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

將第一安裝模式及第二安裝模式中的任一方作為執行用的安裝模式而對每個電子元件預先設定，該第一安裝模式基于基板位置檢測用的第一識別標記的識別結果，不考慮焊料的位置錯動地安裝電子元件，該第二安裝模式基于印刷焊料而形成作為焊料位置錯動檢測用的第二識別標記的識別結果，考慮焊料的位置錯動地校正安裝位置，在元件安裝作業中，根據對每個電子元件預先設定的安裝模式，將電子元件向基板安裝。

技術領域

本發明涉及將電子元件向基板安裝的電子元件安裝系統及電子元件安裝方法。

背景技術

將電子元件通過焊料接合而安裝于基板來制造安裝基板的電子元件安裝系統將焊料印刷裝置、電子元件搭載裝置、回流焊裝置等多個電子元件安裝用裝置連結而構成。在這樣的電子元件安裝系統中，已知有以防止基板上焊料相對于焊料接合用所形成的電極的印刷位置錯動引起而產生的安裝不良為目的，將實際計測焊料印刷位置而取得的焊料位置信息對于后續工序進行前饋的位置校正技術(例如參照專利文獻1)。

在專利文獻1所示的例子中，在印刷裝置與電子元件搭載裝置之間配置印刷檢査裝置而檢測印刷位置錯動，對后續工序的電子元件搭載裝置傳遞用于使印刷位置錯動的影響為最小限度的搭載位置的校正信息。由此，利用在元件搭載后的回流焊過程中通過熔融焊料的表面張力而將電子元件相對于電極拉近的所謂自調整效果，能夠緩和印刷位置錯動的影響，能夠確保安裝基板制造過程中的安裝品質。

【在先技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本國特開2003-229699號公報

發明內容

【發明要解決的課題】

然而，上述的自調整效果并不是無論對于哪個種類的電子元件都一律發揮作用，而是根據電極形狀、元件的尺寸、質量以及使用的焊料的性狀等的不同，作用的程度也不同。例如在質量大的大型元件中，利用由表面張力產生的吸引力的話，無法使電子元件移動，無法得到充分的效果。而且，在電子元件的平面形狀或配置為非對稱的情況下，在焊料熔融時，使電子元件旋轉的非對稱的吸引力發揮作用，難以得到所期望的調整效果。

然而，在包含上述的專利文獻例的現有技術中，在應用以焊料印刷位置為基準的搭載位置校正時，無論電極、電子元件的種類如何都一律地應用。因此，在同一基板中由于電子元件的種類的不同，有時因應用位置校正反而會導致焊料接合過程中的接合不良。這樣，在現有技術的電子元件安裝中，存在以焊料印刷位置為基準的搭載位置校正的應用方法未必適當而有時無法得到所期望的接合品質改善效果這樣的課題。

因此，本發明目的在于提供一種適當地應用以焊料印刷位置為基準的搭載位置校正，而通過簡便的方法能夠得到所期望的接合品質改善效果的電子元件安裝系統及電子元件安裝方法。

【用于解決課題的方案】

本發明的電子元件安裝系統通過將多個電子元件安裝用裝置連結而構成，向基板安裝電子元件來制造安裝基板，其中，具備：印刷裝置，向預先形成有第一識別標記的基板的元件接合用的電極印刷焊料，并向所述基板的規定的位置印刷焊料作為第二識別標記；電子元件安裝裝置，將印刷有所述焊料的基板定位，通過安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，并向印刷有所述焊料的基板的安裝位置移送搭載；及安裝信息存儲部，存儲對所述電子元件安裝裝置的安裝動作的執行方式進行規定的安裝信息，所述安裝信息包含對每個電子元件預先設定第一安裝模式及第二安裝模式中的任一方作為執行用的安裝模式的安裝模式信息，所述第一安裝模式向基于所述第一識別標記的識別結果而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件，所述第二安裝模式向基于所述第二識別標記的識別結果而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件，所述電子元件安裝裝置參照所述安裝信息而根據對每個電子元件預先設定的所述安裝模式將電子元件向基板安裝。