[發明專利]電子元件安裝系統及電子元件安裝方法

有效

• 申請號: 201380068067.2
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN104904332B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 伊藤克彥;永井大介;中村光男
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

1.一種電子元件安裝系統，通過將多個電子元件安裝用裝置連結而構成，向基板安裝電子元件來制造安裝基板，其特征在于，具備：

印刷裝置，向預先形成有第一識別標記的基板的元件接合用的電極印刷焊料，并向所述基板的規定的位置印刷焊料作為第二識別標記；

電子元件安裝裝置，將印刷有所述焊料的基板定位，通過安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，并向印刷有所述焊料的基板的安裝位置移送搭載；及

安裝信息存儲部，存儲對所述電子元件安裝裝置的安裝動作的執行方式進行規定的安裝信息，

所述安裝信息包含對每個電子元件預先設定第一安裝模式及第二安裝模式中的任一方作為執行用的安裝模式的安裝模式信息及表示在所述第二安裝模式被設定為所述執行用的安裝模式的情況下對于X方向、Y方向、θ方向中的各個方向是否應用所述第二安裝模式的信息，所述第一安裝模式向基于所述第一識別標記的識別結果而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件，所述第二安裝模式向基于所述第二識別標記的印刷位置錯動量而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件，

所述電子元件安裝裝置參照所述安裝信息而根據對每個電子元件預先設定的所述安裝模式將電子元件向基板安裝。

2.根據權利要求1所述的電子元件安裝系統，其特征在于，

所述電子元件安裝裝置具備基于識別標記的識別結果而校正安裝位置的安裝位置校正單元，

所述安裝位置校正單元根據對每個電子元件預先設定的所述安裝模式，基于所述第一識別標記或第二識別標記這兩個識別標記中的任一方的識別結果來校正安裝位置。

3.一種電子元件安裝方法，通過將多個電子元件安裝用裝置連結而構成的電子元件安裝系統，向基板安裝電子元件來制造安裝基板，其特征在于，包括：

印刷工序，向預先形成有第一識別標記的基板的元件接合用的電極印刷焊料，并向所述基板的規定的位置印刷焊料作為第二識別標記；

位置錯動量計算工序，算出所述電極的位置與印刷后的焊料的位置之間的位置錯動量；及

電子元件安裝工序，將印刷有所述焊料的基板定位，參照作為規定安裝動作的執行方式的信息而預先存儲的安裝信息，根據該安裝信息中對每個電子元件預先設定的安裝模式，通過安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，并向印刷有所述焊料的基板的安裝位置移送搭載，

所述安裝模式是第一安裝模式及第二安裝模式中的任一方，在所述第二安裝模式被設定為執行用的安裝模式的情況下，能夠對于X方向、Y方向、θ方向中的各個方向選擇是否應用所述第二安裝模式，所述第一安裝模式向基于所述第一識別標記的識別結果而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件，所述第二安裝模式向基于所述第二識別標記的印刷位置錯動量而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件。

4.根據權利要求3所述的電子元件安裝方法，其特征在于，

在所述電子元件安裝工序中，根據對每個電子元件預先設定的所述安裝模式，基于所述第一識別標記或第二識別標記這兩個識別標記中的任一方的識別結果來校正安裝位置。