[發(fā)明專利]由半結(jié)晶聚酰胺制成的熱塑性復(fù)合材料及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380067595.6
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN104884503B
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: T.布里福德;G.霍克斯泰特
• 申請（專利權(quán)）人: 阿克馬法國公司
• 主分類號: C08G69/26
• 分類號: C08G69/26;C08J5/04;C08J5/24;C08L77/06;C08G69/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 宋莉

本發(fā)明涉及用于熱塑性復(fù)合材料的組合物，所述熱塑性復(fù)合材料具有由半結(jié)晶聚酰胺制成的熱塑性基體，所述半結(jié)晶聚酰胺具有包括至少兩種酰胺單元即55?95摩爾％的A和5?45摩爾％的B的特定組成。A對應(yīng)于x.T，其中x為C9?C18直鏈脂族二胺，且B對應(yīng)于x’.T，其中x’可為B1)：由x決定的特定的支鏈脂族二胺、B2)：MXD或者B3)：由x決定的直鏈脂族二胺，所述聚酰胺具有至少90℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg和不高于280℃的熔點(diǎn)。本發(fā)明還涉及所述復(fù)合材料的制造方法、所述半結(jié)晶聚酰胺聚合物、本發(fā)明的所述組合物及所述聚合物的用途，用于由復(fù)合材料制成的部件、以及所述材料和所得的復(fù)合物部件。

本發(fā)明涉及熱塑性復(fù)合材料的組合物或者用于熱塑性復(fù)合材料的組合物，所述熱塑性復(fù)合材料具有由具有至少90℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg和低于或等于280℃的熔融溫度Tm的半結(jié)晶聚酰胺(PA)制成的基體，而且，本發(fā)明還涵蓋了所述復(fù)合材料、特別是基于所述材料的機(jī)械或結(jié)構(gòu)部件的制造方法，本發(fā)明組合物的用途，用于由復(fù)合材料制成的部件以及由其獲得的復(fù)合物部件，并且用于在以下領(lǐng)域中的應(yīng)用：機(jī)動車輛工業(yè)、鐵路工業(yè)、海洋工業(yè)、道路運(yùn)輸、風(fēng)力、體育、航空和航天、建筑工業(yè)、面板以及休閑。

EP0261020描述了基于PA6、11和12的反應(yīng)性半結(jié)晶預(yù)聚物的用途，用于借助于拉擠方法制造熱塑性復(fù)合物。所描述的脂族結(jié)構(gòu)預(yù)聚物具有低的Tg和在熱條件下的不足的機(jī)械性能水平。

EP550314在其實(shí)例中描述了共聚酰胺(非反應(yīng)性)組合物且追求高于250℃的熔融溫度和受限的Tg，其中，大部分所列舉的實(shí)例具有太低的Tg(<80℃)或太高的Tm(>300℃)。

EP1988113描述了基于10T/6T共聚酰胺的模塑組合物，所述10T/6T共聚酰胺具有：

-40-95摩爾％的10T

-5-40％的6T。

特別地，目標(biāo)在于具有高于270℃的高熔融溫度的聚酰胺。所提及的實(shí)例以及圖1教導(dǎo)，這些組合物的熔融溫度為至少約280℃。

WO2011/003973描述了包含如下的組合物：50-95摩爾％的基于含有9-12個(gè)碳原子的直鏈脂族二胺和對苯二甲酸的單元，和，5-50％的組合有對苯二甲酸以及2,2,4-三甲基己二胺和2,4,4-三甲基己二胺的混合物的單元。

US2011306718描述了具有低Tg的反應(yīng)性脂族聚酰胺的拉擠方法，所述反應(yīng)性脂族聚酰胺組合有帶有若干個(gè)(且多數(shù)超過2個(gè))酸酐或環(huán)氧官能團(tuán)的聚合物型結(jié)構(gòu)的鏈增長劑。該文獻(xiàn)沒有描述非聚合物型增長劑。

通過本發(fā)明的解決方案克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)(即，不存在在較短的生產(chǎn)循環(huán)時(shí)間的條件下的在較低溫度下的加工能力(易于轉(zhuǎn)變)與機(jī)械性能水平之間的良好折衷)，本發(fā)明的解決方案針對半結(jié)晶PA組合物，通過所述聚酰胺聚合物的快速結(jié)晶能力，允許在較低溫度下更容易地加工、以及在加工過程的總能量平衡方面的節(jié)約、較短的生產(chǎn)循環(huán)時(shí)間和改善的生產(chǎn)率，與此同時(shí)，保持所述最終材料的機(jī)械性能水平處于高的水平下。更特別地，在反應(yīng)性組合物的情況下，追求具有更快的反應(yīng)動力學(xué)并同時(shí)具有用于所形成的聚合物的也較高的結(jié)晶速率和/或溫度。