[發明專利]電磁波吸收板及其制造方法和包含其的電子設備在審
| 申請號: | 201380066913.7 | 申請日: | 2013-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN104885587A | 公開(公告)日: | 2015-09-02 |
| 發明(設計)人: | 張吉在;李東勛;金基哲 | 申請(專利權)人: | 阿莫先恩電子電器有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;B32B27/08 |
| 代理公司: | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人: | 朱健;陳國軍 |
| 地址: | 韓國忠清*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁波 吸收 及其 制造 方法 包含 電子設備 | ||
1.一種電磁波吸收板,其特征在于,包括:
至少一層的薄板磁性板,其分離為多個微細片;
保護膜,其粘附于所述薄板磁性板的一面;以及
雙面膠帶,其粘附于所述薄板磁性板的另一面,
所述薄板磁性板的虛數部分導磁率在300MHz為50以上。
2.根據權利要求1所述的電磁波吸收板,其特征在于,
所述薄板磁性板由Fe基非晶合金、Co基非晶合金或者納米結晶粒合金形成。
3.根據權利要求1所述的電磁波吸收板,其特征在于,
所述薄板磁性板由Fe基非晶合金形成的情況下,在300℃~600℃的溫度范圍內進行無磁場熱處理。
4.根據權利要求1所述的電磁波吸收板,其特征在于,
所述薄板磁性板由納米結晶粒合金形成的情況下,在300℃~700℃的溫度范圍內進行無磁場熱處理。
5.根據權利要求1所述的電磁波吸收板,其特征在于,
所述薄板磁性板由層疊為一至四層的非晶帶材形成,
并且在所述層疊的非晶帶材之間插入有粘附層或者雙面膠帶。
6.根據權利要求1所述的電磁波吸收板,其特征在于,
所述多個微細片形成為數十μm至3mm大小。
7.根據權利要求1所述的電磁波吸收板,其特征在于,
所述多個微細片之間的縫隙中充填有設置在保護膜的一面的第一粘附層和雙面膠帶的第二粘附層的一部分,從而防止水分浸透。
8.根據權利要求2所述的電磁波吸收板,其特征在于,
所述Fe基非晶合金由Fe-Si-B或者Fe-Si-B-Co合金形成,
所述納米結晶粒合金由Fe-Si-B-Cu-Nb合金形成。
9.根據權利要求1所述的電磁波吸收板,其特征在于,
所述薄板磁性板由非晶帶材形成,并且所述非晶帶材的厚度形成范圍為15至35μm。
10.根據權利要求1所述的電磁波吸收板,其特征在于,
所述吸收板的厚度形成30μm至300μm,并且在400MHz至10GHz的頻帶中使用。
11.根據權利要求1所述的電磁波吸收板,其特征在于,
所述電磁波吸收板的功率損失在1GHz至8GHz的頻帶中為60%以上,所述功率損失定義為電力損失Ploss和輸入電力Pin之比Ploss/Pin。
12.一種便攜電子設備,其特征在于,包括根據權利要求1至11之中任意一項所述的電磁波吸收板。
13.一種電磁波吸收板的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
在薄板磁性板的一側面粘附形成有第一粘附層的保護膜,并且在另一側面粘附粘附有離型膜的雙面膠帶,從而形成層疊板;
對所述層疊板進行薄片處理,并將所述薄板磁性板分割為多個微細片;以及
對進行過薄片處理的層疊板進行層合處理,從而使層疊板平坦化及纖薄化。
14.根據權利要求13所述的電磁波吸收板的制造方法,其特征在于,
所述薄板磁性板由至少一個非晶帶材形成,
還包括如下步驟:在形成所述層疊板之前對薄板磁性板進行熱處理。
15.根據權利要求13所述的電磁波吸收板的制造方法,其特征在于,
所述薄板磁性板由Fe基非晶合金、Co基非晶合金或者納米結晶粒合金形成。
16.根據權利要求13所述的電磁波吸收板的制造方法,其特征在于,
所述薄板磁性板由Fe基非晶合金形成的情況下,在300℃~600℃的溫度范圍內進行無磁場熱處理。
17.根據權利要求13所述的電磁波吸收板的制造方法,其特征在于,
所述薄板磁性板由納米結晶粒合金形成的情況下,在300℃~700℃的溫度范圍內進行無磁場熱處理。
18.根據權利要求13所述的電磁波吸收板的制造方法,其特征在于,
所述薄板磁性板由層疊為一至四層的非晶帶材形成,
并且在所述層疊的非晶帶材之間插入有粘附層或者雙面膠帶。
19.根據權利要求13所述的電磁波吸收板的制造方法,其特征在于,
所述吸收板的厚度形成為30μm至300μm,并且在400MHz至10GHz的頻帶中使用。
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