[發明專利]電磁波吸收板及其制造方法和包含其的電子設備在審
| 申請號: | 201380066913.7 | 申請日: | 2013-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN104885587A | 公開(公告)日: | 2015-09-02 |
| 發明(設計)人: | 張吉在;李東勛;金基哲 | 申請(專利權)人: | 阿莫先恩電子電器有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;B32B27/08 |
| 代理公司: | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人: | 朱健;陳國軍 |
| 地址: | 韓國忠清*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁波 吸收 及其 制造 方法 包含 電子設備 | ||
技術領域
本發明涉及一種電磁波吸收板及其制造方法,尤其,涉及一種電磁波吸收板及其制造方法和包含其的電子設備(ELECTROMAGNETIC?WAVE?ABSORBING?SHEET,METHOD?FOR?MANUFACTURING?SAME,AND?ELECTRONIC?DEVICE?COMPRISING?SAME),所述電磁波吸收板為薄膜且廉價的同時具有優秀的電磁波吸收率。
背景技術
最近,有關數碼電子設備對于電子裝置的電路信號處理速度的高速化、高功能化、小型化并且產品形態的纖薄化的要求進一步加速化。安裝于印刷電路板(PCB)的各種半導體元件的數據處理速度逐漸高速化,從而安裝于印刷電路板(PCB)的有源元件和無源元件的部件安裝密度逐漸提高。
如上所述的元件由于高速信號而伴隨有電壓、電流急劇變化,由此產生感應性噪音并成為高頻率噪音的產生源。如有源元件及無源元件一樣的部件位于與印刷電路上的印刷電線非常近的位置,從而由于小型數碼電子設備內部元件之間或者元件與電線之間的電子結合而引起串擾(cross?talk)問題,或者向設備外部放射電磁波而引起對其他設備產生影響的EMI(Electro?Magnetic?Interference:電磁波障礙或者電磁波干擾)問題。
此外,從電子設備產生的電磁波長期向人體泄露的情況,將對人體造成青光眼、生殖能力下降等影響。
作為針對所述EMI的對策而提出的電磁波屏蔽(Electro?Magnetic?Shielding)是指不使從電子設備內部產生的電磁波噪音放射至殼外部,并且還吸收或阻斷從外部侵入的電磁波噪音。
對于設備內部有富余空間的數碼電子設備,采取以下EMI解決方法:將過濾器(filter)連接至產生感應性噪音的電路,從而消除噪音或拉遠電路間的距離,或者利用電磁波屏蔽材料進行屏蔽(shield)并進行接地(grounding)等。
但是,對于小型數碼電子設備,當電子部件以高密度的方式安裝在印刷電路板(PCB)上,從而使用上述提到的利用過濾器等的噪音解決方法,所述方法不但需要安裝空間,而且為實現小型化、纖薄化還需要從設計步驟考慮,因此不適合作為針對壽命短的產品的緊急的噪音解決方法。
因為所述的理由,最近為了抑制在小型數碼電子設備的電路基板中由于有源部件而產生的感應性電磁波噪音,在輸入/輸出端使用約0.2mm以上的比較厚的軟磁性復合磁性體板(sheet),所述有源部件為主要噪音源。
所述的復合磁性體板材料的導磁率包括實數部分導磁率成分和虛數部分導磁率成分,并且噪音的抑制效率隨著想要抑制的電磁波噪音頻帶中的虛數部分導磁率越大或復合磁性體的厚度越厚,則抑制效果越大。
另外,數碼電子設備的大小的趨勢為更加小型化,因此要求所述的復合磁性體的厚度更薄的同時電磁波的抑制效果也優秀的產品。此外,隨著電子設備的小型化趨勢,要求上述的準微波頻帶中使用的解決噪音用復合磁性體板的纖薄化。
復合磁性體板的情況,其利用由磁性損失致使噪音減小的效果,為了實現纖薄化,從而應使得虛數部分導磁率更大。目前的磁性材料存在以下問題:在比約10~100MHz低的頻帶或者比其高的頻帶,無法同時滿足厚度薄和傳導噪音抑制效果。
在韓國登記專利10-0755775號中提出了復合結構的噪音抑制膜及其制造方法,其為了實現厚度約為25至100μm的薄型的同時增大電磁波減小效果,在絕緣性高分子基體內,板狀的電阻體粉末和板狀的軟磁性體粉末相互背向,以便體現形狀異方性,并且根據電阻損失和磁性損失而具有電磁波減小效果,并且極大地提升在1GHz以上的頻率中的電磁波減小效果。
所述韓國登記專利10-0755775號,結構為作為電阻體粉末的板狀的碳粉末和作為軟磁性體粉末的板狀的鐵硅鋁軟磁(sendust)粉末在絕緣性高分子基體內相互背向,因此減少厚度是有限度的,與其他種類的磁性板相比時,導磁率相對低,虛數部分導磁率也低,由此作為電磁波吸收體而言導磁率低,并且因使用高價的軟磁性粉末,板的價格也隨之上升。
此外,所述的含有軟磁性粉末的高分子(Polymer)磁性板的情況,為了改善低導磁率而增加板的厚度時,隨著厚度的增加,存在以下問題:材料費用更加提高并且難以應對變薄的終端的趨勢。進一步講,所述噪音抑制膜逐漸以0.2mm以上的厚膜常用化,從而存在用途上的存在限制。
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