[發明專利]電子基板及其接頭連接的結構

在審

• 申請號: 201380066633.6
• 申請日: 2013-12-11
• 公開（公告）號: CN104871654A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 柏倉和弘
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01R12/73;H01R13/6461;H05K1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 韓峰;孫志湧

技術領域

本發明涉及電子基板等，例如，涉及在基板構件的邊緣上布置有多個連接端子的電子基板等。

背景技術

近來，已熟知這樣一種用于通過將電子基板插入接頭的狹槽中來電氣連接電子基板和接頭的技術，所述電子基板具有平板的形狀并且在其邊緣布置有連接端子。

在上述技術中使用的電子基板具有例如圖13和圖14中示出的結構。用作信號線的布線120布置在具有平板形狀的基板構件110上。布線120與布置在基板構件110的邊緣側上的連接端子130連接。發送信號被從布線120發送到連接端子130。此外，反向方向上的信號被從連接端子130發送到布線120。

同時，位于電子基板100a邊緣處的連接端子130具有寄生電容。因此，問題在于，電容耦合造成阻抗失配，從而產生串擾。此外，隨著數字信號的周期變短，因串擾造成的影響變得嚴重。此外，隨著連接端子的寄生電容變大，因串擾造成的影響變得嚴重。

現今，電路接口或背板上的信號速度變得高達從10Gbps增至幾十Gbps。因此，存在的情形是，因為信號速度變高并且信號的頻率帶寬變寬，所以由于寄生電容導致的阻抗失配而引起的不僅在布線處而且在連接端子處產生的串擾不可被忽略。

相對于上述情形，PTL?1描述了以下技術：通過使得連接端子的布線側部分和位于布線側部分的相反方向上的連接端子的短線(stub)部分在電氣上不連續的構造，抑制從作為連接端子的多余部分的短線所產生的反射噪聲，減小在短線和GND層之間存在的寄生電容，因此使得阻抗失配得以改善。

這里，雖然PLT2沒有描述與電容耦合造成的阻抗失配相關的技術，但PTL?2描述了用于減少端子之間產生的串擾的技術。也就是說，根據PTL?2中描述的技術，連接端子被平行地形成在其基板邊緣為開放的溝槽中。此外，作為基板構件的一部分的電介質材料介于接頭端子之間，作為具有凸形的臺階。此外，具有GND電平電勢的連接端子被布置在臺階上，并且通孔布置在具有GND電平電勢的連接端子的正下方。PTL?2描述了以下技術：通過上述結構產生的屏蔽效果減少了因連接端子之間產生的電磁場造成的影響，并且抑制了串擾。

[引用列表]

[專利文獻]

[PTL1]日本專利申請特開公報No.2010-103907

[PTL2]日本專利申請特開公報No.2005-026020

發明內容

技術問題

然而，在使用PTL?1中描述的基板的情況下，可以減小GND層和短線之間存在的寄生電容，但在多個連接端子平行形成的情況下，不可能減小彼此相鄰的連接端子之間存在的寄生電容。結果，造成由于端子之間的電容耦合而導致的阻抗失配。

此外，在使用PTL?2中描述的基板的情況下，不可能減小信號端子之間或信號端子和具有GND電平電勢的連接端子之間存在的寄生電容。

料想用本發明解決上述問題。本發明的目的是提供可通過減小連接端子之間存在的寄生電容來改善串擾的電子基板。

問題的解決方案

為了實現該目的，根據本發明的一種電子基板包括：基板構件，其具有平板的形狀并且其一對主表面彼此相對；多個連接端子，其被形成為布置在所述基板構件的邊緣側上以及在所述基板構件的所述一對主表面之中的至少一個表面上；多條布線，其與所述多個連接端子連接；多個開口，在所述多個連接端子之中的彼此相鄰的連接端子之間存在的并且其中彼此相鄰的連接端子延伸的區域中，在彼此相鄰的連接端子的延伸方向上，來布置所述多個開口。

此外，根據本發明的一種電子基板的接頭連接的結構包括：電子基板，其具有平板形狀；接頭，其用于保持所述電子基板的邊緣。所述電子基板包括：基板構件，其具有平板的形狀并且其一對主表面彼此相對；多個連接端子，其被形成為布置在所述基板構件的邊緣側上以及在所述基板構件的所述一對主表面之中的至少一個表面上；多條布線，其與所述多個連接端子連接；多個開口，在所述多個連接端子之中的彼此相鄰的連接端子之間存在的并且其中彼此相鄰的連接端子延伸的區域中，在彼此相鄰的連接端子的延伸方向上，來布置所述多個開口。所述接頭包括接頭側連接端子，在所述接頭保持所述電子基板時，所述接頭側連接端子接觸所述多個連接端子。

本發明的有益效果

根據本發明，可以減小連接端子之間存在的寄生電容，因此可以改善串擾。

附圖說明

[圖1]是示出根據本發明的第一示例性實施例的電子基板的結構的示圖。

[圖2]是示出根據本發明的第一示例性實施例的電子基板的結構的示圖。