[發明專利]電子基板及其接頭連接的結構在審

申請號：	201380066633.6	申請日：	2013-12-11
公開（公告）號：	CN104871654A	公開（公告）日：	2015-08-26
發明（設計）人：	柏倉和弘	申請（專利權）人：	日本電氣株式會社
主分類號：	H05K1/11	分類號：	H05K1/11;H01R12/73;H01R13/6461;H05K1/02
代理公司：	中原信達知識產權代理有限責任公司 11219	代理人：	韓峰;孫志湧
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	電子及其接頭連接結構
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【權利要求書】：

1.一種電子基板，其包括：

基板構件，其具有平板的形狀并且其一對主表面彼此相對；

多個連接端子，所述多個連接端子被形成為被布置在所述基板構件的邊緣側上以及在所述基板構件的所述一對主表面之中的至少一個表面上；

多條布線，所述多條布線與所述多個連接端子相連接；以及

多個開口，在所述多個連接端子之中的彼此相鄰的連接端子之間存在的并且其中彼此相鄰的所述連接端子延伸的區域中，在彼此相鄰的所述連接端子的延伸方向上，來布置所述多個開口。

2.根據權利要求1所述的電子基板，其包括：

作為所述多個開口的替代，在所述多個連接端子之中的彼此相鄰的連接端子之間存在的并且其中彼此相鄰的所述連接端子延伸的區域中，在彼此相鄰的所述連接端子的延伸方向上，來布置具有矩形形狀的開口。

3.根據權利要求1或2所述的電子基板，其中，

所述開口是穿透所述一對主表面的穿透型孔。

4.根據權利要求1或2所述的電子基板，其中，

所述開口是沒有穿透所述一對主表面的孔。

5.根據權利要求3或4所述的電子基板，

其中，所述多個連接端子被形成為被布置在所述基板構件的邊緣側上以及在所述基板構件的所述一對主表面的兩個表面上，并且包括多個第一連接端子和多個第二連接端子，所述多個第一連接端子被形成在所述基板構件的所述一對主表面之中的一個表面上，所述多個第二連接端子被形成在所述基板構件的所述一對主表面之中的另一個表面上，并且

其中，所述多個第一連接端子和所述多個第二連接端子被形成為彼此相對地布置。

6.根據權利要求4所述的電子基板，

其中，所述多個第一連接端子和所述多個第二連接端子被形成為彼此不相對地布置。

7.一種接頭連接的結構，所述結構包括：

電子基板，其具有平板形狀；以及

接頭，其用于保持所述電子基板的邊緣，

其中，所述電子基板包括：

基板構件，其具有平板的形狀并且其一對主表面彼此相對；

多個連接端子，所述多個連接端子被形成為被布置在所述基板構件的邊緣側上以及在所述基板構件的所述一對主表面之中的至少一個表面上；

多條布線，所述多條布線與所述多個連接端子相連接；以及

多個開口，在所述多個連接端子之中的彼此相鄰的連接端子之間存在的并且其中彼此相鄰的所述連接端子延伸的區域中，在彼此相鄰的所述連接端子的延伸方向上，來布置所述多個開口，并且

其中，所述接頭包括接頭側連接端子，在所述接頭保持所述電子基板時，所述接頭側連接端子接觸所述多個連接端子。