[發明專利]使用益壽糖減小口香糖芯的組分相對于加工機器表面的粘度的工藝

在審

• 申請號: 201380065703.6
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN105050420A
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 蒂爾曼·多爾;貝恩德·哈斯林格
• 申請（專利權）人: 蘇扎克曼海姆/奧森富爾特有限公司
• 主分類號: A23G4/02
• 分類號: A23G4/02;A23G4/04;A23G4/10
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 瞿衛軍;劉成春

1.一種用于在口香糖制備工藝中有意地減小口香糖芯的組分相對于第一口香糖加工機器的內接觸表面的粘度的工藝，所述工藝包括以下步驟：

a)提供適合減小所述組分相對于所述表面的粘度的益壽糖的量，

b)提供口香糖堿基組分，以及

c)將步驟a)中提供的益壽糖與步驟b)中提供的口香糖堿基組分混合，并獲得包含益壽糖組分的口香糖芯，

其中，在所述第一口香糖加工機器的內接觸表面上實施步驟c)，其中，與包含等量麥芽糖醇組分的口香糖芯、包含等量山梨糖醇組分的口香糖芯和/或與包含等量麥芽糖醇-山梨糖醇的混合組分的口香糖芯相比，所述粘度減小。

2.根據權利要求1所述的工藝，其包括進一步的步驟：

d)相對于第二口香糖加工機器的內表面提供所獲得的包含益壽糖組分的口香糖芯。

3.根據權利要求1或2所述的工藝，其中，所述第一口香糖加工機器的所述內接觸表面和所述第二口香糖加工機器的所述內接觸表面由鋼制成，優選為不銹鋼。

4.根據權利要求1或2所述的工藝，其中，所述第一口香糖加工機器為攪拌機。

5.根據權利要求2所述的工藝，其中，所述第二口香糖加工機器為擠壓機。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的工藝，其中，所述口香糖堿基組分包含至少一種不溶于水的口香糖堿基組分。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的工藝，其中，步驟b)中提供的所述口香糖堿基組分包括從由至少一種甜味劑組分、至少一種強力甜味劑組分、至少一種調味組分、至少一種著色組分和至少一種軋制組分組成的組中選擇的至少一種口香糖堿基組分。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的工藝，其中，與包含等量麥芽糖醇組分的口香糖芯相比，所述粘度減小。

9.根據權利要求1-7中任一項所述的工藝，其中，與包含等量山梨糖醇組分的口香糖芯相比，所述粘度減小。

10.一種在口香糖堿基組分中的益壽糖的應用，其用于減小所述組分相對于口香糖加工機器的內接觸表面的粘度。

11.根據權利要求10所述的應用，其中，與包含等量麥芽糖醇組分的口香糖芯、與包含等量山梨糖醇組分的口香糖芯和/或與包含等量麥芽糖醇-山梨糖醇的混合組分的口香糖芯相比，所述粘度減小。