[發明專利]用于補償殼體中的壓力的布置

在審

• 申請號: 201380064889.3
• 申請日: 2013-11-04
• 公開（公告）號: CN105144858A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: S.比爾;R.博比坦;C.德拉戈斯;森住憲資;池田崇仁
• 申請（專利權）人: 大陸泰密克微電子有限責任公司;本田技研工業株式會社
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K5/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 佘鵬;宣力偉

1.一種用于補償殼體中的壓力的布置，其中，至少一個殼體壁（1）具有利用半透膜（3）封閉的壓力補償開口（2），其中，所述膜（3）至少以材料結合的方式被固定在所述殼體壁（1）上，并借助于保護元件（5）來覆蓋，

其特征在于，所述殼體壁（1）在所述壓力補償開口（2）的區域中具有用于接收所述膜（3）的凹陷和/或凹部（1.1），所述凹陷和/或凹部（1.1）的相應周界與所述膜（3）的周界相對應，并且所述凹陷和/或凹部（1.1）的高度至少與所述膜（3）的厚度相對應。

2.如權利要求1所述的布置，

其特征在于，所述凹陷和/或凹部（1.1）的高度與所述膜（3）的厚度的至少兩倍相對應。

3.如權利要求1或權利要求2所述的布置，

其特征在于，用于接收所述膜（3）的所述凹陷和/或凹部（1.1）形成在所述殼體壁（1）的外側上。

4.如前述權利要求中任一項所述的布置，

其特征在于，所述膜（3）被設計成至少在外圍邊緣區域（3.1）中是自粘的。

5.如前述權利要求中任一項所述的布置，

其特征在于，所述保護元件（5）是具有至少一個通風開口（5.1）的自粘的保護貼。

6.如前述權利要求中任一項所述的布置，

其特征在于，所述殼體壁（1）具有用于所述保護元件（5）的布置的另一凹陷和/或凹部（1.2），所述凹陷或凹部的尺寸與所述保護元件（5）的尺寸相對應。

7.如權利要求6所述的布置，

其特征在于，用于所述膜（3）的所述凹陷和/或凹部（1.1）形成在用于所述保護元件（5）的所述另一凹陷和/或凹部（1.2）內。

8.如權利要求6或權利要求7所述的布置，

其特征在于，所述另一凹陷和/或凹部（1.2）具有至少一個槽道形凹洼（1.3）。

9.如權利要求8所述的布置，

其特征在于，所述保護貼中的至少一個通風開口（5.1）在所述保護貼被布置在所述殼體壁（1）上的所述保護貼的狀態下被布置在所述至少一個槽道形凹洼（1.3）的區域中。

10.如權利要求8或權利要求9所述的布置，

其特征在于，所述凹陷和/或凹部（1.1、1.2）和/或所述槽道形凹洼（1.3）被模壓、沖壓和/或銑制到所述殼體壁（1）中。