[發(fā)明專利]基板處理裝置、基板處理系統(tǒng)以及輸送容器的異常檢測方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380064421.4 | 申請日: | 2013-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN104854689A | 公開(公告)日: | 2015-08-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 森川勝洋;須中郁雄;榎木田卓 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 系統(tǒng) 以及 輸送 容器 異常 檢測 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及在對利用輸送容器輸入的基板進行處理的裝置中對輸送容器的異常進行監(jiān)視的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體制造工廠中,將半導(dǎo)體基板收納在輸送容器內(nèi),并利用自動輸送機器人(AGV)、頂部輸送裝置(OHT)將輸送容器向半導(dǎo)體制造裝置輸送。半導(dǎo)體制造裝置包括:輸送容器的輸入輸出部;以及處理組件,其用于對半導(dǎo)體基板進行處理。作為輸送容器,主流是在前表面具有蓋體的密閉型的輸送容器,在為12英寸半導(dǎo)體晶圓的情況下,使用被簡稱做FOUP的輸送容器。
FOUP在由樹脂制成的輸送容器(容器主體)的前表面上設(shè)有蓋體,該蓋體具有兩個鍵孔。在專利文獻(xiàn)1中示出了該結(jié)構(gòu)的一個例子。所述輸入輸出部通常被稱作裝載部,該輸入輸出部具有載物臺,將FOUP自外部載置到載物臺上。更詳細(xì)而言,裝載部構(gòu)成為,利用馬達(dá)、氣缸等驅(qū)動機構(gòu)將載物臺按壓于分隔壁,使鍵(開閉機構(gòu))經(jīng)由形成在分隔壁上的開口部自裝置側(cè)插入到蓋體的鍵孔中并使鍵旋轉(zhuǎn),使鍵后退而將蓋體拆卸。
作為半導(dǎo)體制造裝置而使用與半導(dǎo)體制造工序的各工藝相對應(yīng)的裝置例如成膜裝置、用于形成掩模圖案的裝置、蝕刻裝置、以及清洗裝置等,利用輸送容器在這些裝置之間依次輸送半導(dǎo)體基板。并且,最近,由于每單位時間的處理張數(shù)越來越多,因此,F(xiàn)OUP的使用頻率也變得很高,由此,產(chǎn)生FOUP的不良的概率變高。
當(dāng)FOUP產(chǎn)生異常時(產(chǎn)生不良時),擔(dān)心產(chǎn)生蓋體等零件落下等的故障。于是,能夠設(shè)想,當(dāng)在裝載部產(chǎn)生這樣的故障時,還存在不得不使半導(dǎo)體制造裝置的生產(chǎn)線的運轉(zhuǎn)暫時中斷的情況,因此能夠想到,優(yōu)選的是,在FOUP發(fā)生異常之前,事先掌握FOUP的狀態(tài)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2004-119427號公報
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮到這樣的情況而做出的,其目的在于,提供一種能夠盡早檢測出用于收納基板并將該基板輸入到基板處理裝置中的輸送容器的異常的技術(shù)。
本發(fā)明的一技術(shù)方案提供一種基板處理裝置,該基板處理裝置用于自輸送容器取出基板并對基板進行處理,該輸送容器的容器主體的前表面的基板取出口能被蓋體氣密地封堵,該輸送容器用于收納并輸送多個基板,其特征在于,該基板處理裝置包括:裝載部,相對于該裝載部輸入和輸出所述輸送容器;以及裝置控制器,其用于對所述裝載部中的操作進行控制,所述裝置控制器具有:存儲部,其根據(jù)輸送容器的識別符號來存儲自外部發(fā)送過來的參數(shù)值的推移數(shù)據(jù),所述參數(shù)值的推移數(shù)據(jù)是通過將該輸送容器的使用次數(shù)與將以下操作中的至少一個操作的結(jié)果數(shù)值化而得到的參數(shù)值相關(guān)聯(lián)而得到的,即,為了向裝載部輸入所述輸送容器并將蓋體拆卸而進行的操作和為了將該輸送容器自裝載部輸出而進行的操作;以及判斷部,在將輸送容器輸入到該基板處理裝置的裝載部之后,該判斷部根據(jù)與該輸送容器的輸入和輸出中的至少一者相對應(yīng)的所述參數(shù)值以及與該輸送容器有關(guān)的所述參數(shù)值的過去的推移數(shù)據(jù)來判斷該輸送容器有無異常。
本發(fā)明的另一技術(shù)方案提供一種基板處理系統(tǒng),其特征在于,該基板處理系統(tǒng)包括:多個基板處理裝置,該基板處理裝置分別具有裝載部、基板處理部和裝置控制器,相對于該裝載部輸入和輸出輸送容器,該輸送容器的容器主體的前表面的基板取出口能被蓋體氣密地封堵,該輸送容器用于收納并輸送多個基板,該基板處理部用于對自輸入到該裝載部的輸送容器取出的基板進行處理,該裝置控制器用于對所述裝載部中的操作進行控制;以及主計算機,其用于與所述多個基板處理裝置分別進行通信,所述主計算機包括:存儲部,其用于根據(jù)輸送容器的識別符號來存儲自外部發(fā)送過來的參數(shù)值的推移數(shù)據(jù),所述參數(shù)值的推移數(shù)據(jù)是通過將該輸送容器的使用次數(shù)與將以下操作中的至少一個操作的結(jié)果數(shù)值化而得到的參數(shù)值相關(guān)聯(lián)而得到的,即,為了向裝載部輸入所述輸送容器并將蓋體拆卸而進行的操作和為了將該輸送容器自裝載部輸出而進行的操作中的至少一個操作;以及判斷部,在將輸送容器輸入到基板處理裝置的裝載部之后,該判斷部根據(jù)與該輸送容器的輸入和輸出中的至少一者相對應(yīng)的所述參數(shù)值以及與該輸送容器有關(guān)的所述參數(shù)值的過去的推移數(shù)據(jù)來判斷該輸送容器有無異常。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





