[發明專利]硬盤用玻璃基板的制造方法

有效

• 申請號: 201380064023.2
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN104838444B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 原田圓央;塚田和也
• 申請（專利權）人: HOYA株式會社
• 主分類號: G11B5/84
• 分類號: G11B5/84;B24B37/04;B24B37/08;B24B7/17;B24B7/22;C03C3/095
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;龐東成

本發明涉及硬盤用玻璃基板的制造方法，其至少包括粗磨削工序、在使磨削液流動的狀態下利用金剛石固定磨粒進行磨削的精磨削工序、以及粗研磨工序，其中，所述精磨削工序使用具有平均粒徑0.5μm以上且小于2.0μm的金剛石固定磨粒的磨削薄膜來進行，并且所述磨削液至少含有陰離子表面活性劑及分子量在500至10000的范圍內的非離子系表面活性劑，所述非離子系表面活性劑相對于表面活性劑總量的比例大于70質量％。

技術領域

本發明涉及被用作搭載于硬盤(HDD)的磁盤的硬盤(磁信息記錄介質)用玻璃基板的制造方法。

背景技術

近年來，隨著HDD等磁信息記錄介質的記錄容量的高密度化及用途的擴大，用作其基材的玻璃基板被要求記錄面的品質的進一步提高以及其強度的更加提高。

對于磁信息記錄介質用玻璃基板而言，通常在被稱作冷卻液(coolant)的具有表面活性劑等的磨削液的存在下，使用具有金剛石粒子等固定磨粒的磨削薄膜對玻璃原板進行磨削，從而對通過浮式法或直接壓制法獲得的平板狀的玻璃原板進行為了調整玻璃原板的板厚或者減小較大的起伏或表面粗糙度的磨削工序。

隨后，利用研磨泥漿，通過雙面研磨機來進行研磨工序。此種研磨工序通常是分粗研磨工序與精密研磨工序這兩個階段來進行，粗研磨工序一般使用研磨速率高的具有氧化鈰粒子的泥漿，精密研磨工序一般使用具有膠體二氧化硅的泥漿。

然而，如上所述，伴隨玻璃基板的強度提高要求，正在推進玻璃基板的高硬度化，即便使用氧化鈰的泥漿也無法提高研磨速率，有時會因長時間的研磨而產生玻璃基板的端部形狀惡化的所謂面下垂現象。此外，作為稀土類金屬的鈰的價格大幅上揚，還產生對玻璃基板的制造成本造成壓力的問題。

因此，為了盡可能減小粗研磨工序的負荷，正研究在磨削工序中減小記錄面的表面粗糙度的技術(例如，專利文獻1)。在專利文獻1記載的技術中，嘗試在使用具有固定磨粒的磨削薄膜進行磨削之后，使用具有平均粒徑0.1μm至5μm的固定磨粒的磨削薄膜進行最終磨削工序來作為子磨削工序，由此減輕粗研磨工序的負荷。

但是，在如專利文獻1記載的技術般，單純地減小磨削工序中的固定磨粒的平均粒徑的情況下，尤其是在為了盡可能地抑制粗研磨工序的負荷而采用小于2.0μm的范圍的情況下，存在下述問題，即磨削速率大幅下降，并且磨削薄膜的壽命大幅下降，結果導致成本上升。

于是，為了提高磨削工序中的磨削速率，正研究使用各種磨削液的技術。例如，據報告，通過使用含有分子量為500至10000的非離子系表面活性劑、陰離子表面活性劑、含磷螯合劑及胺化合物的加工液，能夠具有較高的加工性能，且能將起泡抑制得較少，穩定性得以提高(例如專利文獻2)。

但是，當將專利文獻2記載的加工液作為磨削液，并在使用具有平均粒徑小于2.0μm的固定磨粒的磨削薄膜的磨削工序中使用該磨削液時，盡管磨削速率會得到一定程度的改善，但磨削薄膜的磨損嚴重，結果產生了妨礙效率化的問題。

本發明鑒于上述情況而作，其目的在于提供一種硬盤用玻璃基板的制造方法，即使在為了盡可能地抑制粗研磨工序的負荷而使用具有平均粒徑小于2.0μm的固定磨粒的磨削薄膜來進行磨削工序的情況下，都能一并保證磨削速率與磨削薄膜的壽命，結果能高效地制造硬盤用玻璃基板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開公報特開2011-40144號

專利文獻2：日本專利公開公報特開2011-63466號

發明內容

本發明人們經過專心研究的結果發現，通過具有下述構成的制造方法可解決上述問題，基于該見解進一步反復研究，從而完成本發明。