[發明專利]保護膜形成用膜在審

申請號：	201380063150.0	申請日：	2013-11-29
公開（公告）號：	CN104838491A	公開（公告）日：	2015-08-12
發明（設計）人：	高野健;篠田智則;吾妻佑一郎	申請（專利權）人：	琳得科株式會社
主分類號：	H01L23/29	分類號：	H01L23/29;B32B27/30;C08J5/18;C08L63/00;H01L23/00;H01L23/31
代理公司：	北京市柳沈律師事務所 11105	代理人：	王利波
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	保護膜形成
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及用于對例如半導體芯片的背面進行保護的保護膜形成用膜。

背景技術

以往，使用被稱為倒裝方式的安裝法進行了半導體裝置的制造。在倒裝方式中，半導體芯片的形成有凸塊等電極的芯片表面與基板等對置并接合，另一方面，芯片背面露出，因此，用保護膜進行了保護。而且，在由保護膜保護的半導體芯片(以下，稱為“帶有保護膜的芯片”)的背面，通過激光打印等在保護膜上打印標記、文字等。

上述保護膜例如通過樹脂涂敷等而形成，但近年來，例如如專利文獻1所公開的那樣，為了確保膜厚的均勻性等，粘貼保護膜形成用片而形成的帶有保護膜的芯片正在實用化。該保護膜形成用片是在支撐片上設置保護膜形成用膜而成的，所述保護膜形成用膜含有包含環氧樹脂等的熱固性成分、和包含丙烯酸類聚合物等的粘合劑聚合物成分。

另一方面，作為在半導體中使用的粘接膜，已知有各種膜，例如，作為在半導體封裝等中使用的粘接膜，在專利文獻2中公開了在B階狀態下相互間發生相分離、且以彈性模量3500～10000GPa的樹脂A和彈性模量1～3000MPa的樹脂B的混合物為必須成分的粘接膜。專利文獻2的粘接膜使用了例如樹脂A為環氧樹脂、樹脂B為甲基丙烯酸酯和丙烯腈的共聚物的丙烯酸類橡膠。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-280329號公報

專利文獻2：日本特開2001-220556號公報

發明內容

發明要解決的課題

由專利文獻1公開的保護膜形成用片來形成半導體芯片的保護膜的情況下，該帶有保護膜的芯片有時會由于長期使用而容易引起在芯片與保護膜的接合部產生浮起、剝離，或者在保護膜上產生裂紋等不良情況，可靠性差。另外，如果將如專利文獻2公開的2種成分相分離的組合物轉用到芯片用保護膜中，則雖然帶有保護膜的芯片的可靠性有可能得到提高，但會產生激光打印得到的文字等的識別性容易變差這樣的其它問題。

本發明就是鑒于以上問題而進行的，其課題在于提供能夠得到可靠性高的帶有保護膜的芯片、同時能夠形成激光打印得到的文字等的識別性優異的保護膜的保護膜形成用膜。

解決問題的方法

本發明人等為了解決上述課題而反復進行了深入研究，結果發現，通過著眼于保護膜形成用樹脂的丙烯酸類聚合物，使構成丙烯酸類聚合物的單體中包含含有環氧基團的單體，并且調整其配合比例為給定的范圍，同時使丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度為給定的范圍，可以解決上述課題，從而完成了以下的本發明。

即，本發明提供以下的(1)～(8)。

(1)一種保護膜形成用膜，其用于形成保護半導體芯片的保護膜，

所述保護膜形成用膜含有(A)丙烯酸類聚合物、(B)環氧類固化性成分及(C)填充材料，

構成(A)丙烯酸類聚合物的單體以全部單體的8質量％以下的比例包含含有環氧基團的單體，并且(A)丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度為-3℃以上，

所述保護膜形成用膜固化而得到的保護膜的至少一面按照JIS?Z?8741測定的光澤值為20以上。

(2)上述(1)所述的保護膜形成用膜，其中，(A)丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度為6℃以下。

(3)上述(1)或(2)所述的保護膜形成用膜，其中，構成(A)丙烯酸類聚合物的單體還含有(甲基)丙烯酸烷基酯。

(4)上述(1)～(3)中任一項所述的保護膜形成用膜，其中，構成(A)丙烯酸類聚合物的單體以全部單體的12質量％以下的比例含有烷基碳原子數為4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯。

(5)上述(4)所述的保護膜形成用膜，其中，所述烷基碳原子數為4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯為(甲基)丙烯酸丁酯。