[發明專利]保護膜形成用膜在審
| 申請號： | 201380063150.0 | 申請日： | 2013-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN104838491A | 公開（公告）日： | 2015-08-12 |
| 發明（設計）人： | 高野健;篠田智則;吾妻佑一郎 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;B32B27/30;C08J5/18;C08L63/00;H01L23/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 保護膜 形成 | ||
1.一種保護膜形成用膜，其用于形成保護半導體芯片的保護膜，
所述保護膜形成用膜含有(A)丙烯酸類聚合物、(B)環氧類固化性成分及(C)填充材料，
構成(A)丙烯酸類聚合物的單體以全部單體的8質量％以下的比例包含含有環氧基團的單體，并且(A)丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度為-3℃以上，
所述保護膜形成用膜固化而得到的保護膜的至少一面按照JIS?Z?8741測定的光澤值為20以上。
2.根據權利要求1所述的保護膜形成用膜，其中，(A)丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度為6℃以下。
3.根據權利要求1或2所述的保護膜形成用膜，其中，構成(A)丙烯酸類聚合物的單體還含有(甲基)丙烯酸烷基酯。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的保護膜形成用膜，其中，構成(A)丙烯酸類聚合物的單體以全部單體的12質量％以下的比例含有烷基碳原子數為4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯。
5.根據權利要求4所述的保護膜形成用膜，其中，所述烷基碳原子數為4以上的(甲基)丙烯酸烷基酯為(甲基)丙烯酸丁酯。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的保護膜形成用膜，其中，(C)填充材料的含量為保護膜形成用膜的50質量％以上。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的保護膜形成用膜，其還含有(D)著色劑。
8.一種帶有保護膜的芯片，其具備半導體芯片、和設置在所述半導體芯片上的保護膜，其中，
所述保護膜是使保護膜形成用膜固化而形成的，并且，所述保護膜形成用膜含有(A)丙烯酸類聚合物、(B)環氧類固化性成分及(C)填充材料，
構成(A)丙烯酸類聚合物的單體以全部單體的8質量％以下的比例包含含有環氧基團的單體，并且(A)丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度為-3℃以上，
所述保護膜的與所述半導體芯片側的面相反側的面按照JIS?Z?8741測定的光澤值為20以上。
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