[發明專利]多通道存儲器模塊

有效

• 申請號: 201380062080.7
• 申請日: 2013-06-13
• 公開（公告）號: CN104798450B
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: H.V.林;L.V.多安
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張凌苗;陳嵐

本發明的實施例描述了一種具有從存儲器模塊的存儲器芯片/設備的通道接收信號數據的存儲器總線的母板PCB。通信耦合到存儲器總線的電氣接觸件將PCB牢固地耦合到存儲器模塊的存儲器芯片/設備。本發明的實施例還包括一種接收外殼，其包括所述電氣接觸件并且具有小于或等于存儲器模塊的高度的高度。本發明的實施例還描述了一種存儲器模塊，具有存儲器卡外殼、包括在外殼中的第一和第二多個存儲器芯片/設備和用于分別將第一和第二多個存儲器芯片/設備耦合到PCB的第一和第二多個存儲器模塊電氣I/O端子。在本發明的實施例中，以上描述的第一和第二多個電氣I/O連接器布置在外殼的不同側上。

技術領域

本發明的實施例一般地關于計算設備并且更具體地關于存儲器模塊設計和接口。

背景技術

諸如雙列直插式存儲器模塊（DIMM）之類的存儲器模塊被計算設備用于數據的存儲和檢索。諸如小型雙列直插式存儲器模塊（SODIMM）之類的具有減小的形狀因子的DIMM被移動計算設備所使用。

隨著移動計算設備在形狀因子方面減小，存儲器模塊和諸如跨裝DIMM插口之類的存儲器模塊耦合解決方案限制設備大小可以減小多少。當前的存儲器模塊耦合解決方案僅支持每個模塊一個通道，增加主設備的母板的尺寸，并且要求主設備的母板具有切口。所需要的是一種存儲器模塊耦合解決方案，其不影響主母板的尺寸并且允許更高效的存儲器模塊設計解決方案。

附圖說明

以下描述包括具有通過本發明的實施例的實現方式的示例給出的圖示的附圖的討論。圖應當以示例的方式而非限制的方式來理解。如本文所使用的，對一個或多個“實施例”的提及要被理解為描述包括在本發明的至少一個實現方式中的特定特征、結構或特性。因此，出現在本文中的諸如“在一個實施例中”或“在替換實施例中”之類的短語描述本發明的各種實施例和實現方式，并且不一定都是指相同的實施例。然而，它們也不一定相互排斥。

圖1是根據本發明的實施例的存儲器模塊和存儲器模塊耦合組件的圖示。

圖2A和2B是根據本發明的實施例的存儲器模塊耦合組件的圖示。

圖3是根據本發明的實施例的存儲器模塊和存儲器模塊耦合組件的圖示。

圖4是根據本發明的實施例的存儲器模塊和存儲器模塊耦合組件的圖示。

圖5是利用本發明的實施例的設備的框圖。

以下描述某些細節和實現方式，包括可以描繪以下描述的一些或全部實施例的圖的描述以及討論本文所呈現的發明概念的其它潛在實施例或實現方式。以下提供本發明的實施例的概述，其后是參考附圖的更加詳細的描述。

具體實施方式

本發明的實施例描述具有相比于現有技術解決方案的減小的形狀因子的存儲器模塊和存儲器模塊耦合解決方案。本發明的實施例包括具有從存儲器模塊的存儲器芯片/模塊/設備的通道接收信號數據的存儲器總線的母板（在本文中可替換地稱為“主板”）印刷電路板（PCB）。所述母板PCB還包括多個電氣接觸件，其電氣耦合到存儲器總線，以用于將存儲器模塊通信耦合到PCB。為了將存儲器模塊牢固地耦合到PCB，本發明的實施例還包括包含多個電氣接觸件的接收外殼（在本文中可替換地稱為“模塊連接器”或“DIMM連接器”以用于利用雙列直插式連接器的實施例），其中接收外殼包括小于或等于存儲器模塊的高度的高度。