[發(fā)明專利]多通道存儲器模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380062080.7
• 申請日: 2013-06-13
• 公開（公告）號: CN104798450B
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: H.V.林;L.V.多安
• 申請（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張凌苗;陳嵐

1.一種具有減小的形狀因子的存儲器模塊，包括：

具有多個側(cè)的存儲器卡外殼；

設(shè)置在存儲器卡外殼的一側(cè)的第一多個存儲器設(shè)備；

設(shè)置在存儲器卡外殼的所述一側(cè)的第二多個存儲器設(shè)備；

用于將第一多個存儲器設(shè)備耦合到計(jì)算設(shè)備印刷電路板（PCB）的第一多個存儲器模塊電氣端子；以及

用于將第二多個存儲器設(shè)備耦合到計(jì)算設(shè)備印刷電路板（PCB）的第二多個存儲器模塊電氣端子，其中第一和第二多個存儲器模塊電氣端子從所述存儲器卡外殼的不同的其他側(cè)延伸，以使得所述第一多個存儲器模塊電氣端子和所述第二多個存儲器模塊電氣端子不面向相同的方向，并且其中所述第一多個存儲器模塊電氣端子和所述第二多個存儲器模塊電氣端子不高于所述第一和第二多個存儲器設(shè)備的各自的高度，從而使得所述存儲器模塊保持低剖面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有減小的形狀因子的存儲器模塊，其中所述第一和第二多個存儲器模塊電氣端子與存儲器卡外殼的外側(cè)集成在一起。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有減小的形狀因子的存儲器模塊，其中所述第一和第二多個存儲器模塊電氣端子與存儲器卡外殼的內(nèi)側(cè)集成在一起。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有減小的形狀因子的存儲器模塊，其中所述第一和第二多個存儲器模塊電氣端子從所述存儲器卡外殼的相對側(cè)延伸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有減小的形狀因子的存儲器模塊，其中第一和第二多個存儲器設(shè)備均包括動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有減小的形狀因子的存儲器模塊，其中第一和第二多個存儲器設(shè)備均包括相變存儲器（PCM）芯片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有減小的形狀因子的存儲器模塊，其中存儲器卡外殼包括小型雙列直插式存儲器模塊（SODIMM）存儲器卡外殼。

8.一種用于容納具有減小的形狀因子的存儲器模塊的計(jì)算設(shè)備印刷電路板（PCB），包括：

存儲器總線，經(jīng)由存儲器模塊上的多個電氣端子從存儲器模塊的存儲器設(shè)備的通道接收信號數(shù)據(jù)，所述存儲器模塊具有大于所述存儲器模塊的其它平面的第一和第二平面，所述PCB具有大于所述印刷電路板（PCB）的其它平面的第一和第二平面；

多個電氣接觸件，通信耦合到存儲器總線以用于將印刷電路板（PCB）耦合到存儲器模塊上的多個電氣端子；以及

接收外殼，包括多個電氣接觸件以用于將存儲器模塊牢固地耦合到計(jì)算設(shè)備印刷電路板（PCB），以使得所述存儲器模塊的第一和第二平面以及所述計(jì)算設(shè)備印刷電路板（PCB）的第一和第二平面沿同一平面布置，其中所述接收外殼包括小于或等于存儲器模塊的高度的高度，從而使得所述存儲器模塊在連接到所述接收外殼時保持低剖面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于容納具有減小的形狀因子的存儲器模塊的計(jì)算設(shè)備印刷電路板（PCB），其中多個電氣接觸件包括用于將存儲器模塊牢固地耦合到計(jì)算設(shè)備印刷電路板（PCB）的具有彈性反彈屬性的多個壓縮連接器。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于容納具有減小的形狀因子的存儲器模塊的計(jì)算設(shè)備印刷電路板（PCB），其中接收外殼包括多個電氣接觸件，以及一個或多個螺絲以將存儲器模塊牢固地耦合到印刷電路板（PCB）。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于容納具有減小的形狀因子的存儲器模塊的計(jì)算設(shè)備印刷電路板（PCB），其中存儲器總線還經(jīng)由存儲器模塊上的第二多個電氣端子從存儲器模塊的存儲器設(shè)備的第二通道接收信號數(shù)據(jù)，計(jì)算設(shè)備印刷電路板（PCB）還包括：

第二多個電氣接觸件，通信耦合到所述存儲器總線以用于將印刷電路板（PCB）耦合到所述存儲器模塊上的第二多個電氣端子。