[發明專利]通用串行總線混合印跡設計

有效

• 申請號: 201380061948.1
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN105027099B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 陳冠宇;H·L·赫克
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: G06F13/00
• 分類號: G06F13/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張欣

1.一種用于連接的裝置，包括：

一個或多個表面貼裝技術(SMT)接觸件的外側排；以及

一個或多個印刷通孔(PTH)的內側排，其中，通過PTH的內側排和SMT的外側排的組合，至少一個過孔殘段被去除，所述外側排與所述內側排相比更接近所述裝置的外部邊緣，并且至少一個所述印刷通孔(PTH)是壓接式接觸件。

2.如權利要求1所述的裝置，其中所述一個或多個表面貼裝技術接觸件傳輸與USB 3.0數據兼容的超高速數據。

3.如權利要求1所述的裝置，其中所述一個或多個印刷通孔傳輸與USB數據、USB 1.0數據、USB 2.0數據、或其任意組合兼容的數據。

4.如權利要求1所述的裝置，其中所述裝置的數據吞吐量等于或大于10Gb/s。

5.如權利要求1所述的裝置，其中所述裝置被配置為在生產期間被目測檢查的方式。

6.如權利要求1所述的裝置，其中所述一個或多個印刷通孔實現滿足USB沖擊及震動測試的保持力。

7.如權利要求1所述的裝置，其中所述一個或多個表面貼裝技術接觸件和所述一個或多個印刷通孔的印跡保持了由所述一個或多個表面貼裝技術接觸件和所述一個或多個印刷通孔所傳輸的數據信號之間的信號完整性。

8.一種USB連接中的混合USB印跡，包括：

一個或多個表面貼裝技術(SMT)接觸件的外側排；以及

一個或多個印刷通孔(PTH)的內側排，其中，通過PTH的內側排和SMT的外側排的組合，至少一個過孔殘段被去除，所述外側排與所述內側排相比更接近印跡的外部邊緣，并且至少一個所述印刷通孔(PTH)是壓接式接觸件。

9.如權利要求8所述的印跡，其中所述混合USB印跡形成USB主連接器。

10.如權利要求8所述的印跡，其中所述混合USB印跡形成USB設備連接器。

11.如權利要求8所述的印跡，其中所述一個或多個表面貼裝技術接觸件傳輸與USB3.0數據兼容的超高速數據。

12.如權利要求8所述的印跡，其中所述一個或多個印刷通孔傳輸與USB數據、USB 1.0數據、USB 2.0數據、或其任意組合兼容的數據。

13.如權利要求8所述的印跡，其中所述印跡的數據吞吐量大于5Gb/s。

14.如權利要求8所述的印跡，其中所述印跡被配置為在生產期間被目測檢查的方式。

15.如權利要求8所述的印跡，其中所述一個或多個印刷通孔實現滿足USB沖擊及震動測試的保持力。

16.一種提供USB連接中混合USB印跡的方法，包括：

生成一個或多個表面貼裝技術(SMT)接觸件的外側排；

生成一個或多個印刷通孔(PTH)的內側排；以及

通過PTH的內側排和SMT的外側排的組合，從所述一個或多個印刷通孔去除至少一個過孔殘段，其中：

所述外側排與所述內側排相比更接近印跡的外部邊緣，并且至少一個所述印刷通孔(PTH)是壓接式接觸件。

17.如權利要求16所述的方法，其中所述混合USB印跡形成USB主連接器。

18.如權利要求16所述的方法，其中所述混合USB印跡形成USB設備連接器。