[發明專利]通用串行總線混合印跡設計

有效

• 申請號: 201380061948.1
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN105027099B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 陳冠宇;H·L·赫克
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: G06F13/00
• 分類號: G06F13/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張欣

本文描述了一種通用串行總線的混合印跡設計。設計包括一個或多個表面貼裝技術(SMT)接觸件的外側排和一個或多個印刷通孔(PTH)的內側排。混合印跡設計使數據吞吐量達到至少10Gbps。

技術領域

本發明主要涉及一種連接器設計。更具體而言，本發明涉及一種通用串行總線(USB)混合印跡(footprint)設計。

背景技術

USB是一種用以與各種外圍設備接口的標準總線。USB也可為外圍設備供電，免除了對外部電源的需求。USB 1.0規范支持最高12兆位每秒(MBPS)的數據傳輸速率。USB 2.0能支持低速、全速、和高速USB應用，以及最高480MBPS的數據傳輸速率。USB 3.0能支持超高速USB應用，以及5千兆位每秒(GBPS)的數據傳輸速率。

附圖說明

圖1是依照本發明實施例的印刷電路板的示意圖；

圖2是依照實施例的USB連接器混合印跡的示意圖；

圖3是依照實施例的USB連接器混合印跡剖面圖的示意圖；

圖4是依照實施例的提供混合USB印跡的方法的工藝流程圖；

圖5是依照實施例的USB3主連接器的TDR的圖形；

圖6A是依照實施例的體現SMT接觸件的誤碼率的圖形；

圖6B是依照實施例的體現PTH的誤碼率的圖形；以及

圖7是依照實施例可被采用的計算設備的框圖。

貫穿本公開和圖形的相同的數字被用以引用類似的元件和特征。100系列中的數字是指最初在圖1中所用的特征；200系列中的數字是指最初在圖2中所用的特征；以此類推。

實施例說明

如上文所討論，USB 3.0能支持超高速USB應用，以及5GBPS的數據傳輸速率。然而，未來的平臺具有比USB 3.0所提供的更高的帶寬。5GBPS數據傳輸速率對于高分辨率和高品質內容而言并不足夠高。相應的，為高于5GBPS的帶寬而優化現有的USB 3.0使其能夠在保持與先前USB版本向下兼容性的同時，支持高性能應用。

本文所描述的實施例通過采用具有優化的連接器印跡(footprint)的混合USB連接器達到至少10GBPS的數據傳輸速率。另外，本文所描述的實施例去除了在采用印刷通孔過孔(PTH)時產生的多余的過孔殘段(via stub)。以這樣的方式，避免了低阻抗和任何由此產生的阻抗失配。相應的，信號不會因為阻抗失配而衰減。另外，表面貼裝技術(SMT)以使能夠去除相關過孔殘段的方式被應用，同時不影響生產過程中目測焊接檢查的能力。

在以下的描述和權利要求中，術語“耦接(coupled)”和“連接(connected)”及其衍生物可被使用。需要理解的是，這些術語并不旨在用作彼此的同義詞。相反，在特定的實施例中，“連接(connected)”可被用于表明兩個或多個元素彼此直接或電氣的接觸。“耦接(coupled)”可表示兩個或多個元素有直接的物理或電氣接觸。然而，“耦接(coupled)”也可表示兩個或多個元素彼此沒有直接的接觸，但是仍彼此相互合作和相互作用。

一些實施例可在硬件、固件、和軟件之一或組合中實現。一些實施例還可作為儲存在機器可讀介質上的指令來實現，其可通過計算平臺被讀取和執行以進行所述的操作。機器可讀介質可包括用于儲存或傳輸機器，例如計算機，可讀形式的信息的任意機制。例如，機器可讀介質可包括只讀存儲器(ROM)；隨機存取存儲器(RAM)；磁盤儲存介質；光儲存介質；閃存設備；或電、光、聲或其他形式的傳播信號，例如載波、紅外信號、數字信號、或發送和/或接收信號的接口，等等。