[發明專利]表面處理電解銅箔、積層板、印刷配線板、及電子機器

有效

• 申請號: 201380061468.5
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN104812945B
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 古曳倫也;犬飼賢二
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;C25D1/04;H05K1/09
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

本發明提供一種表面處理電解銅箔、積層板、及印刷配線板，該表面處理電解銅箔可實現微間距化且與樹脂的密接可靠性優異。本發明的表面處理電解銅箔使用觸針式粗糙度計測定出的銅箔的粗糙面的粗糙度Rz為2.0μm以下，所述粗糙面的粗糙度曲線的峰度數Sku為2～4。

技術領域

本發明涉及一種表面處理電解銅箔、積層板、及印刷配線板。

背景技術

印刷配線板自這半個世紀以來取得了較大的發展，如今甚至用于幾乎所有電子機器。伴隨近年的電子機器的小型化、高性能化需要的增大，搭載零件向高密度安裝化或信號向高頻化發展，對于印刷配線板要求導體圖案的微細化(微間距化)或應對高頻等。

銅箔粗糙化處理面的粗糙度越低，越良好地形成導體圖案相對于印刷配線板的微間距。因此，伴隨近年的導體圖案的微間距化，對銅箔粗糙化處理面的低粗糙度化的要求增大。

另一方面，銅箔與樹脂接著而構成積層板，但就此時的與樹脂的密接可靠性而言，由于銅箔的粗糙面的粗糙度越大則于粗糙面產生的固定效果越高，因而密接可靠性越好。該密接可靠性于形成微間距的方面為一個重要的管理項目，且只要90°剝離強度為固定值(0.6kg/cm)以上即可。又，作為其它密接可靠性的評價方法，有使與樹脂基板的積層體浸漬于260℃的高溫浴中，測定于表面產生的突起數的方法，將該突起產生數為0～1個/m²設為密接可靠性的基準。

關于可實現微間距化且提高與樹脂的密接可靠性的銅箔，開發有各種技術。例如，于專利文獻1中，揭示有一種表面處理銅箔，其特征在于具備與絕緣樹脂基材的接著面，該接著面的表面粗糙度(Rzjis)為2.5μm以下，以利用激光法測定表面積為6550μm²的二維區域時的表面積(三維面積：Aμm²)與二維區域面積之比[(A)/(6550)]所算出的表面積比(B)的值為1.25～2.50，二維區域的每單位面積的鉻的量為2.0mg/m²以上。

專利文獻1：日本特開2009-105286號公報。

發明內容

發明所欲解決的課題

如專利文獻1中所揭示般，背景技術主要為如下技術，即為了提高與樹脂的密接可靠性，尤其著眼于銅箔的粗糙化面的Rz，并對其進行控制。然而，根據發明者等人的研究，獲得如下結果：即便以使銅箔的粗糙化面的Rz成為相同值的方式進行控制，且其它條件亦設為相同，上述的與樹脂基板的接著界面的突起產生數亦不同。因此，可明確若為僅對銅箔的粗糙化面的Rz進行控制的銅箔，則不足以獲得良好的密接可靠性。

本發明提供一種表面處理電解銅箔、積層板、及印刷配線板，該表面處理電解銅箔可實現微間距化且與樹脂的密接可靠性優異。

解決課題的技術手段

于降低粗糙化面的Rz以使銅箔的導體圖案微間距化的情形時，于銅箔表面與樹脂基板的接著界面，空氣積存于形成于銅箔表面的微細的凹凸。由于難以去除該空氣，故而若設為高溫狀態，則積存于微細的凹凸的空氣膨脹而產生突起。因此，本發明者等人反復努力研究，結果發現：通過對銅箔表面賦予如即便使用微間距化用的低粗糙化銅箔而空氣亦不易積存于銅箔表面般的構造，從而可抑制所述突起的產生，由此可獲得與樹脂基板的良好的密接可靠性。

基于以上的見解而完成的本發明的一個方面是一種表面處理電解銅箔，其使用觸針式粗糙度計測定出的銅箔的粗糙面的粗糙度Rz為2.0μm以下，所述粗糙面的粗糙度曲線的峰度(kurtosis)數Sku為2～4。

于本發明的表面處理電解銅箔的一個實施方式中，所述粗糙度Rz為0.8～1.8μm。

于本發明的表面處理電解銅箔的另一實施方式中，所述峰度數Sku為2.5～3.5。