[發明專利]表面處理電解銅箔、積層板、印刷配線板、及電子機器有效
| 申請號： | 201380061468.5 | 申請日： | 2013-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN104812945B | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發明（設計）人： | 古曳倫也;犬飼賢二 | 申請（專利權）人： | JX日礦日石金屬株式會社 |
| 主分類號： | C25D7/06 | 分類號： | C25D7/06;C25D1/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 處理 電解 銅箔 積層板 印刷 線板 | ||
1.一種表面處理電解銅箔，其具有銅箔和粗糙化處理層，使用觸針式粗糙度計測定出的粗糙化處理面的粗糙度Rz為2.0μm以下，所述粗糙化處理面的測定257.9×257.9μm的區域時的峰度數Sku為2～4。
2.如權利要求1所述的表面處理電解銅箔，其中，所述粗糙度Rz為0.8～1.8μm。
3.如權利要求1所述的表面處理電解銅箔，其中，所述峰度數Sku為2.5～3.5。
4.如權利要求2所述的表面處理電解銅箔，其中，所述峰度數Sku為2.5～3.5。
5.如權利要求1所述的表面處理電解銅箔，其中，所述粗糙化處理面的表面積A、與俯視所述粗糙化處理面時所得的面積B之比A/B為1.2～2.0。
6.如權利要求2所述的表面處理電解銅箔，其中，所述粗糙化處理面的表面積A、與俯視所述粗糙化處理面時所得的面積B之比A/B為1.2～2.0。
7.如權利要求3所述的表面處理電解銅箔，其中，所述粗糙化處理面的表面積A、與俯視所述粗糙化處理面時所得的面積B之比A/B為1.2～2.0。
8.如權利要求4所述的表面處理電解銅箔，其中，所述粗糙化處理面的表面積A、與俯視所述粗糙化處理面時所得的面積B之比A/B為1.2～2.0。
9.如權利要求5至7中任一項所述的表面處理電解銅箔，其中，所述比A/B為1.3～1.9。
10.如權利要求1至8中任一項所述的表面處理電解銅箔，其常態剝離強度為0.8kg/cm以上。
11.一種積層板，其是積層權利要求1至10中任一項所述的表面處理電解銅箔與樹脂基板而構成。
12.一種印刷配線板，其是以權利要求11所述的積層板為材料。
13.一種電子機器，其使用權利要求12所述的印刷配線板。
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