[發明專利]振動控制的基板傳送機械手、系統及方法有效
| 申請號: | 201380061393.0 | 申請日: | 2013-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN104813462A | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發明(設計)人: | 尼爾·瑪利;杰弗里·C·赫金斯;亞歷克斯·明科維奇;布倫丹·蒂爾 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G49/06;B25J9/16;B25J19/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 振動 控制 傳送 機械手 系統 方法 | ||
相關申請案
本申請案主張申請于2012年11月30日、名稱為“VIBRATION-CONTROLLED?SUBSTRATE?HANDLING?ROBOT,SYSTEMS,AND?METHODS(振動控制的基板傳送機械手、系統及方法)”(代理人案號為17490USA/L/FEG/SYNX/CROCKER?S)的美國臨時專利申請案第61/731,816號的優先權,為了所有的目的,在此通過引用所述美國臨時專利申請案整體而并入本文中。
技術領域
本發明大體涉及基板傳送系統,更特定而言,涉及基板傳送機械手及操作所述基板傳送機械手的方法。
背景技術
習用的電子裝置制造系統可包括多個處理腔室及一或更多個裝載鎖定腔室。這些腔室可被包括在群集工具中,在所述群集工具中,復數個處理腔室例如可圍繞移送腔室而分布。這些系統和工具可采用可被安置在移送腔室中的移送機械手來在各個處理腔室與一或更多個裝載鎖定腔室之間輸送基板(例如圖案化或未圖案化的半導體晶片、玻璃面板、聚合物基板、網狀結構(reticule)、掩模、玻璃板或類似基板)。
例如,移送機械手可將基板從處理腔室輸送至處理腔室,從裝載鎖定腔室輸送至處理腔室,或反之亦然。當移送機械手傳送基板時,可能由于例如基板在移送機械手的部件上滑動而產生顆粒。在基板輸送期間所實施的正常(normal)路徑移動期間,可能由水平基板加速誘發基板滑動。此輸送可在移送機械手的終端受動器(end?effector)上進行,在終端受動器上滑動的基板可產生顆粒。顆粒的產生通常是不利的,因為顆粒的產生可污染制造環境并有可能對所制造的基板產生負面影響。
由此,需要一種基板傳送機械手,所述機械手使得能夠實現基板的快速移動,同時減少顆粒的產生。
發明內容
在第一方面中,提供一種振動控制的機械手設備。振動控制的機械手設備包括:機械手,所述機械手具有能操作以輸送基板的終端受動器;傳感器,所述傳感器耦接至所述機械手且能操作以在機械手輸送基板時感測振動;及濾波器,所述濾波器能操作以減少機械手的振動。
根據另一方面,提供一種機械手振動減少方法。所述機械手振動減少方法包括利用機械手的終端受動器支撐基板、提供耦接至機械手的傳感器、在機械手輸送基板時利用傳感器檢測機械手的振動、確定發生不利振動量的一或更多個條件及將機械手的終端受動器的至少一些振動降至最少。
在又另一方面中,提供一種振動控制的基板輸送系統。所述振動控制的基板輸送系統包括:腔室;機械手,所述機械手被收納在腔室中且具有能操作以輸送基板的終端受動器機械手;及傳感器,所述傳感器耦接至機械手,所述傳感器能操作以在機械手支撐基板時檢測機械手的振動。
根據本發明的這些實施方式及其他實施方式而提供了數個其他方面。本發明的實施方式的其他特征及方面將由下文的詳細描述、所附權利要求書及附圖而更為充分地顯現。
附圖說明
圖1圖示根據實施方式的振動控制的基板輸送系統的頂視示意圖。
圖2圖示根據實施方式的圖1的振動控制的基板輸送系統的部分截面側視圖。
圖3圖示根據實施方式的振動控制的基板輸送系統的另一部分截面側視圖。
圖4A圖示根據實施方式的振動控制的基板輸送系統的方塊圖。
圖4B圖示根據實施方式的系統的振動控制模型的方塊圖。
圖5圖示繪示根據實施方式的機械手振動減少方法的流程圖。
具體實施方式
電子裝置制造可涉及在多個位置之間進行非常精確及快速的基板輸送。特定而言,這種機械手需要能夠相對于所述機械手所服務的腔室(例如處理腔室或一或更多個裝載鎖定腔室)而精確定向。一或更多個終端受動器(有時被稱作“葉片”)可附接在機械手的臂端部處且可適用于將放置在終端受動器上的一或更多個基板輸送至及輸送出基板處理系統的處理腔室和/或一或更多個裝載鎖定腔室。需要盡可能快地移動基板,但還要將滑動及顆粒的產生降至最低。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





