[發(fā)明專利]具有提升輻射抗擾度的集成電路在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380060831.1 | 申請日: | 2013-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN104885220A | 公開(公告)日: | 2015-09-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 普拉佛·賈恩;詹姆士·卡普;麥克·J·哈特 | 申請(專利權(quán))人: | 吉林克斯公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L27/11;G11C11/412 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;安利霞 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 提升 輻射 抗擾度 集成電路 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
實施例通常涉及集成電路,且確切地說,涉及具有提升輻射抗擾度的集成電路及形成集成電路的方法。
背景技術(shù)
集成電路為電子裝置的重要元件。然而,集成電路的操作可受輻射沖擊影響。隨著集成電路的電路元件的尺寸的減小,存儲于集成電路中的數(shù)據(jù)更有可能被輻射沖擊損壞,所述輻射沖擊常常被稱作單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)撞擊。此些輻射沖擊可改變或“翻轉(zhuǎn)”存儲于存儲器元件中的數(shù)據(jù)。損壞的數(shù)據(jù)可能影響集成電路的性能。在一些情況下,損壞的數(shù)據(jù)可使得集成電路不可用,直到在存儲器中恢復(fù)正確數(shù)據(jù)為止。雖然存在既檢測又校正數(shù)據(jù)誤差而不必重新加載整個存儲器的技術(shù),但此些技術(shù)具有顯著限制。
輻射沖擊產(chǎn)生少數(shù)載流子,其可翻轉(zhuǎn)集成電路的某些區(qū)中的電荷濃度。吸收在SEU撞擊期間產(chǎn)生的少數(shù)載流子的常規(guī)技術(shù)依賴于具有高重組率的“埋層”。然而,展示了此層導(dǎo)致相反結(jié)果的實驗。也就是說,SEU速率因高摻雜P+埋層排斥少數(shù)載流子或電荷(例如p襯底中的電子)而增加。因此,解決SEU撞擊的影響的常規(guī)方法未能防止不合需要的數(shù)據(jù)損失。
發(fā)明內(nèi)容
描述具有提升輻射抗擾度的集成電路。集成電路包括襯底;形成于襯底上且具有存儲器單元的N型晶體管的P阱;及形成于襯底上且具有存儲器單元的P型晶體管的N阱;其中N阱具有用于容納P型晶體管的最小尺寸。
根據(jù)替代實施例,具有提升輻射抗擾度的集成電路包括襯底;形成于襯底上且具有存儲器單元的具有冗余節(jié)點的N型晶體管的P阱;及形成于襯底上且具有存儲器單元的P型晶體管的N阱;其中與第一對冗余節(jié)點相關(guān)聯(lián)的N型晶體管由與第二對冗余節(jié)點相關(guān)聯(lián)的N型晶體管分離。
形成具有提升輻射抗擾度的集成電路的方法包括提供襯底;在襯底上形成P阱,P阱具有存儲器單元的N型晶體管;及在襯底上形成N阱,N阱具有存儲器單元的P型晶體管;其中與第一對冗余節(jié)點相關(guān)聯(lián)的N型晶體管由與第二對冗余節(jié)點相關(guān)聯(lián)的N型晶體管分離。
附圖說明
圖1為集成電路的截面圖;
圖2為6晶體管存儲器單元的電路圖;
圖3為8晶體管存儲器單元的電路圖;
圖4為具有減小大小的N阱的圖2的電路的俯視圖;
圖5為具有減小大小的N阱及P抽頭的圖2的電路的俯視圖;
圖6為圖5的集成電路的截面圖;
圖7為12T存儲器元件的電路圖;
圖8為具有減小大小的N阱的圖7的電路的俯視圖;
圖9為具有提供提升輻射抗擾度的晶體管的預(yù)定布置的圖7的電路的俯視圖;
圖10為根據(jù)圖9的布置且進一步具有減小大小的N阱的圖7的電路的俯視圖;
圖11為根據(jù)圖10的布置且具有N阱的另一減小大小的圖7的電路的俯視圖;
圖12為根據(jù)圖11的布置且進一步具有N阱中的P型晶體管的預(yù)定布置的圖7的電路的俯視圖;
圖13為展示存儲器陣列中的p抽頭的集成電路的俯視圖;
圖14為展示根據(jù)替代布置的存儲器陣列中的p抽頭的集成電路的俯視圖;
圖15A到15D為展示圖6的存儲器陣列的存儲器單元的形成的一系列截面圖;
圖16為用于編程具有可編程資源的裝置的系統(tǒng)的框圖;
圖17為可實施圖2到15的電路的具有可編程資源的裝置的框圖;
圖18為圖17的裝置的可配置邏輯元件的框圖;
圖19為展示實施集成電路的方法的流程圖,及
圖20為展示形成集成電路的方法的流程圖。
具體實施方式
首先轉(zhuǎn)而參看圖1,展示集成電路的截面圖。圖1的集成電路包括p型晶片102及p外延(p-epi)層104。p阱106及n阱108形成于p外延層104中。晶體管元件形成于p阱106及n阱108中。確切地說,p阱106中的第一晶體管包括源極區(qū)110、漏極區(qū)112及柵極114,如圖所示。n阱108中的第二晶體管包括源極區(qū)116、漏極區(qū)118及柵極120。圖1的晶體管是作為實例展示,且可以用于例如存儲器單元中。然而,如將在下文更詳細地描述,對集成電路作出各種提升以防止不合需要的少數(shù)電荷改變存儲器元件的存儲狀態(tài)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





