[發(fā)明專利]具有提升輻射抗擾度的集成電路在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380060831.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104885220A | 公開(公告)日: | 2015-09-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 普拉佛·賈恩;詹姆士·卡普;麥克·J·哈特 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 吉林克斯公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02;H01L27/11;G11C11/412 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;安利霞 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 提升 輻射 抗擾度 集成電路 | ||
1.一種具有提升輻射抗擾度的集成電路,所述集成電路包括:
襯底;
形成于所述襯底上且具有存儲(chǔ)器單元的具有冗余節(jié)點(diǎn)的N型晶體管的P阱;及
形成于所述襯底上且具有所述存儲(chǔ)器單元的P型晶體管的N阱;
其中與第一對(duì)節(jié)點(diǎn)相關(guān)聯(lián)的N型晶體管由與第二對(duì)節(jié)點(diǎn)相關(guān)聯(lián)的N型晶體管分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路,其進(jìn)一步包括在所述N阱的第一側(cè)上的第一P抽頭及在所述N阱的第二側(cè)上的第二P抽頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路,其中所述存儲(chǔ)器單元為12晶體管存儲(chǔ)器單元,且包括在所述N阱的所述第一側(cè)上及在所述N阱的所述第二側(cè)上的N型晶體管,所述集成電路進(jìn)一步包括與所述N阱的所述第一側(cè)上的晶體管相關(guān)聯(lián)的第一字線接點(diǎn)及與所述N阱的所述第二側(cè)上的N型晶體管相關(guān)聯(lián)的第二字線接點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一權(quán)利要求所述的集成電路,其中所述P型晶體管經(jīng)定位于所述N阱內(nèi)以最大化與第一對(duì)冗余節(jié)點(diǎn)相關(guān)聯(lián)的晶體管之間的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一權(quán)利要求所述的集成電路,其中所述N阱具有用于容納所述P型晶體管的最小尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路,其中通過提供具有最小尺寸的N阱來增加所述存儲(chǔ)器單元的總大小。
7.一種形成具有提升輻射抗擾度的集成電路的方法,所述方法包括:
提供襯底;
在所述襯底上形成P阱,所述P阱具有存儲(chǔ)器單元的N型晶體管;及
在所述襯底上形成N阱,所述N阱具有所述存儲(chǔ)器單元的P型晶體管;
其中與第一對(duì)節(jié)點(diǎn)相關(guān)聯(lián)的N型晶體管由與第二對(duì)節(jié)點(diǎn)相關(guān)聯(lián)的N型晶體管分離。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其進(jìn)一步包括在所述N阱之外形成所述存儲(chǔ)器單元的元件,所述元件不需要在由所述N阱定義的區(qū)域內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的方法,其中形成所述存儲(chǔ)器單元的所述N阱及所述P阱包括在所述N阱與所述P阱中的所述N型晶體管之間形成具有P抽頭的6晶體管存儲(chǔ)器單元。
10.根據(jù)權(quán)利要求7到9中任一權(quán)利要求所述的方法,其進(jìn)一步包括在由所述N阱定義的所述區(qū)域之外形成電力跡線。
11.根據(jù)權(quán)利要求7到10中任一權(quán)利要求所述的方法,其中形成所述存儲(chǔ)器單元的所述N阱及P阱包括形成12晶體管存儲(chǔ)器單元,所述12晶體管存儲(chǔ)器單元包括在所述N阱的第一側(cè)上的第一P抽頭及在所述N阱的與所述N阱的所述第一側(cè)相反的第二側(cè)上的第二P抽頭。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中形成所述12晶體管存儲(chǔ)器單元包括形成在所述N阱的所述第一側(cè)上及在所述N阱的所述第二側(cè)上的N型晶體管,且所述方法進(jìn)一步包括形成在所述N阱的所述第一側(cè)上的第一字線接點(diǎn)及在所述N阱的所述第二側(cè)上的第二字線接點(diǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或權(quán)利要求12所述的方法,其進(jìn)一步包括形成定位于由所述N阱定義的所述區(qū)域之外的電力跡線。
14.一種具有提升輻射抗擾度的集成電路,所述集成電路包括:
襯底;
形成于所述襯底上且具有存儲(chǔ)器單元的N型晶體管的P阱;及
形成于所述襯底上且具有所述存儲(chǔ)器單元的P型晶體管的N阱;
其中所述N阱具有用于容納所述P型晶體管的最小尺寸。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成電路,其中電力跡線定位于由所述N阱定義的區(qū)域之外。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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