[發明專利]用于提供電光對準的方法和裝置

有效

• 申請號: 201380058055.1
• 申請日: 2013-10-17
• 公開（公告）號: CN104956556A
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: K·金姆
• 申請（專利權）人: 晶像股份有限公司
• 主分類號: H01S5/183
• 分類號: H01S5/183;G02B6/42
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 高見

1.一種用于提供電光對準的光電組件，包括：

印刷電路板襯底上的電連接器，所述印刷電路板襯底具有第一表面以及與所述第一表面毗鄰的第二表面，其中所述電連接器沿所述第一表面延伸到所述第二表面上以形成電氣轉向；以及

所述印刷電路板襯底的所述第一表面上的光電管芯，所述光電管芯耦合至所述電連接器，所述光電管芯具有基本平行于所述第一表面的光學表面。

2.如權利要求1所述的光電組件，其特征在于，所述印刷電路板襯底的所述第一表面上的所述光電管芯被豎立在安裝板上。

3.如權利要求2所述的光電組件，其特征在于，所述光學表面被光耦合至沿所述安裝板延伸的光纖。

4.如權利要求1所述的組件，其特征在于，還包括：

在所述光電管芯上的保護蓋。

5.如權利要求1所述的組件，其特征在于，還包括：

耦合至所述印刷電路板襯底的支承部件；以及

耦合至所述支承部件的光纖保持器。

6.如權利要求5所述的組件，其特征在于，所述印刷電路板襯底具有第一匹配特征，并且所述支承部件具有第二匹配特征和第三匹配特征，其中通過將所述第一匹配特征與所述第二匹配特征配合，所述支承部件被耦合至所述印刷電路板結構，并且其中通過將所述第三匹配特征與所述光纖保持器的匹配特征配合，所述支承部件被耦合至所述光纖保持器。

7.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述電連接包括C切割通路、彎曲引腳和導線中的至少一者。

8.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述光學表面被布置在所述印刷電路板襯底內的開口之上。

9.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述光電管芯包括表面發射器件、光檢測器或前述兩者。

10.如權利要求1所述的組件，其特征在于，還包括：

所述印刷電路板上的驅動器，用以驅動所述光電管芯。

11.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述電連接器被配置成控制電阻抗。

12.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述印刷電路板包括FR-4、FR-2、聚酰亞胺和特氟隆材料中的至少一者。

13.一種用于提供電光對準的方法，包括：

為通過印刷電路板襯底上的電連接器的信號提供電氣路徑，所述印刷電路板襯底具有第一表面以及與所述第一表面毗鄰的第二表面，其中所述電連接器沿所述第一表面延伸到所述第二表面上以形成電氣轉向；以及

經由光電管芯的光學表面提供所述信號的光路，其中所述光電管芯耦合至所述印刷電路板襯底的所述第一表面上的電連接器，所述光電管芯具有平行于所述第一表面的所述光學表面。

14.如權利要求13所述的方法，其特征在于，所述光學表面被配置成通過發送所述信號和接收所述信號中的至少一者來提供光路。

15.如權利要求13所述的方法，其特征在于，還包括，在安裝板之上豎立所述印刷電路板襯底。

16.如權利要求13所述的方法，其特征在于，所述提供光路包括：

將所述光學表面耦合至光纖。

17.如權利要求13所述的方法，其特征在于，還包括：

將支承部件附連至所述印刷電路板襯底；以及

將光纖保持器耦合至所述支承部件。

18.如權利要求17所述的方法，其特征在于，所述印刷電路板襯底具有第一匹配特征，并且所述支承部件具有第二匹配特征和第三匹配特征，其中所述附連包括將所述第一匹配特征與所述第二匹配特征配合，并且其中所述耦合包括將所述第三匹配特征與所述光纖保持器的匹配特征配合。

19.如權利要求13所述的方法，其特征在于，所述電連接通過C切割、引腳彎曲、電鍍和涂覆中的至少一者形成。

20.如權利要求13所述的方法，其特征在于，還包括：

將所述印刷電路板襯底的所述第二表面布置在安裝板上。

21.如權利要求13所述的方法，其特征在于，所述光電管芯被布置在所述第一表面上以面向所述襯底中的開口。