[發明專利]可植入醫療裝置頭端

有效

• 申請號: 201380057840.5
• 申請日: 2013-10-22
• 公開（公告）號: CN104768611A
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: D·貝茨;C·M·哈尼舒;J·C·奧爾森;G·帕特拉斯;J·M·普拉薩納庫瑪;J·P·維安德;Y·趙
• 申請（專利權）人: 美敦力公司
• 主分類號: A61N1/375
• 分類號: A61N1/375
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 劉佳

技術領域

本公開涉及可植入醫療裝置，并且更具體地涉及用于可植入醫療裝置的頭端。

背景技術

可植入醫療裝置(IMD)可被構造成將一種或多種治療提供給患者。例如，IMD可以是可植入患者體內的，以遞送諸如心臟刺激治療或神經刺激治療的電刺激治療。心臟刺激治療的一個示例是心臟起搏，該治療可包括心動過緩起搏、抗心動過速起搏或心臟再同步治療。遞送心臟刺激治療的IMD也可提供心臟復律或除顫。神經刺激治療的示例包括脊髓刺激、深部腦刺激、胃刺激、周圍神經刺激或骨盆底刺激。在其它示例中，IMD可被構造成將藥物治療遞送至患者。

除了遞送治療之外或代替遞送治療，IMD可被構造成感測患者的一個或多個生理參數。例如，IMD可被構造成感測患者的各種電信號，例如心電圖信號、腦電圖或其它腦信號、或肌電信號。作為其它示例，IMD可被構造成感測心血管或腦脊髓液壓力或流量、心音、患者移動或姿態、溫度、血氧飽和度、呼吸、浮腫或pH。

在一些示例中，IMD可包括氣密密封外殼，其封閉諸如混合電路板的內部電路和一個或多個電池。IMD也可包括稱為頭端的頭端部分，其可包括構造成將一個或多個導體相對于彼此和周圍環境隔離的絕緣塊。頭端部分可被構造成容納IMD的一個或多個部件，例如天線或電極。

發明內容

一般來講，本公開涉及用于通過雙射模制工藝形成用于可植入醫療裝置的頭端的技術。本文所述模制工藝可包括產生第一射出組件的第一模制步驟和產生第二射出組件的第二模制步驟。第二模制步驟可被構造成包覆模制第一射出組件。在一些示例中，第一射出組件可形成為包括一個或多個特征，其被構造成在第二模制步驟中與模具或模制材料相互作用。例如，第一射出組件可包括由第一射出模具的一個或多個凹陷部(divot)產生的一個或多個突起，并且一個或多個突起可以被特別地構造成在第二模制步驟期間執行具體功能。頭端也可包括附接板，其至少部分地嵌入模制材料中并且被構造成機械聯接到可植入醫療裝置的本體。

在一個示例中，本公開涉及一種形成用于可植入醫療裝置的頭端的方法，該方法包括：將預模制組件定位在第一射出模具內，其中，預模制組件包括天線、電極和附接板，并且其中，第一射出模具限定至少一個凹陷部；以及通過將第一射出模制材料引入第一射出模具來產生第一射出組件，其中，第一射出組件包括由第一射出模制材料至少部分地覆蓋的預模制組件，其中，第一射出組件包括第一射出模制材料的至少一個突起，所述至少一個突起從第一射出組件的表面延伸并且通過將第一射出模制材料引入第一射出模具的所述至少一個凹陷部中而形成。

在另一示例中，本公開涉及一種用于可植入醫療裝置的頭端，該頭端包括第一射出組件，第一射出組件包括由模制材料至少部分地覆蓋的預模制組件，其中，預模制組件包括天線、電極和附接板，其中，第一射出組件包括第一射出模制材料的至少一個突起，所述至少一個突起從第一射出組件的表面延伸并且通過將第一射出模制材料引入第一射出模具的所述至少一個凹陷部中而形成。

在另一示例中，本公開涉及一種用于可植入醫療裝置的頭端，該頭端包括：頭端本體，該頭端本體包括模制材料和在模制材料內的至少一個部件；以及附接板，其被構造成將頭端聯接到可植入醫療裝置的本體，其中，附接板包括

基部，其被構造成機械聯接到可植入醫療裝置的本體，其中，基部限定構造成接納來自可植入醫療裝置的本體的至少一根穿通線的空間，所述至少一根穿通線被構造成聯接到頭端本體的所述至少一個部件；以及至少一個延伸部，其從附接板的基部延伸，其中，所述至少一個延伸部限定至少一個空隙，所述至少一個空隙被構造成接納模制材料的一部分以將附接板聯接到頭端本體。

在另一示例中，本公開涉及一種可植入醫療裝置，該裝置包括：頭端，該頭端包括頭端本體，該頭端本體包括模制材料和在模制材料內的至少一個部件，以及附接板，該附接板包括限定空間的基部和從基部延伸的至少一個延伸部，其中，所述至少一個延伸部限定至少一個空隙，所述至少一個空隙被構造成接納模制材料的一部分以將附接板機械聯接到頭端本體，其中，所述至少一個延伸部基本上嵌入模制材料中；本體，其包括電路；以及穿通線，其定位成穿過由附接板的基部限定的空間，其中，穿通線將電路和頭端本體的所述至少一個部件電聯接，并且其中，附接板的基部機械聯接到可植入醫療裝置的本體。